通過(guò)仔細(xì)規(guī)劃來(lái)成功實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)聲學(xué)處理
發(fā)表于:3/10/2022
IDC:2021H1全球AI服務(wù)器市場(chǎng),浪潮信息20.2%保持第一
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泰矽微宣布量產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)智能觸控SoC芯片解決方案TCAExx-QDA2
發(fā)表于:3/10/2022
ADI公司啟動(dòng)ADI Catalyst項(xiàng)目并向歐洲業(yè)務(wù)投資1億歐元
發(fā)表于:3/10/2022
是德科技助力聯(lián)發(fā)科技驗(yàn)證最新智能手機(jī)芯片組對(duì) 5G NR 3GPP R16 功能的支持
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Gartner:2021年全球智能手機(jī)銷(xiāo)售量增長(zhǎng)6%
發(fā)表于:3/10/2022
智能門(mén)鎖丨家電領(lǐng)域中的觸摸芯片推薦
發(fā)表于:3/10/2022
瑞芯微RK3588M智能車(chē)載360°全景環(huán)視方案首發(fā)
發(fā)表于:3/10/2022