消費(fèi)電子-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

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英特爾、ARM搞小芯片聯(lián)盟，不帶中國大陸廠商玩？我們自己立標(biāo)準(zhǔn)

前段時(shí)間，英特爾、AMD、ARM、高通、微軟等一共10大巨頭，成立了一個(gè)小芯片聯(lián)盟，并推出了一個(gè)小芯片的互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)UCIe。

發(fā)表于：3/14/2022

iPhone 14還用A15芯片，你能接受？

都說蘋果開源節(jié)流的能力，友商難以企及，之前iPhone不附贈(zèng)充電頭和耳機(jī)，蘋果非要說是環(huán)保（可能有這方面原因，但不是最主要的），但所有人都明白是為了壓縮成本，那已經(jīng)持續(xù)近2年（后續(xù)都是如此）的新措施到底為蘋果節(jié)約了多少成本，這可能是網(wǎng)友非常好奇的。

發(fā)表于：3/14/2022

俄烏：如何影響半導(dǎo)體？

烏克蘭為氖、氬、氪、氙等半導(dǎo)體氣體供應(yīng)大國。其氖氣的全球供應(yīng)份額達(dá)70％，而氪氣和氙氣的全球供應(yīng)份額分別達(dá)到40％和30％；美國更是超過90％的半導(dǎo)體級(jí)氖氣供應(yīng)都來自烏克蘭。以上氣體均為半導(dǎo)體光刻工藝中的主要?dú)怏w材料。

發(fā)表于：3/14/2022

電容式觸摸芯片 - GTX314L規(guī)格參數(shù)

觸控芯片是產(chǎn)業(yè)鏈牽涉最廣泛的芯片，而觸摸芯片又分為電容式觸摸芯片和電阻式觸摸芯片兩大類，目前應(yīng)用觸摸芯片的產(chǎn)品，單點(diǎn)觸摸式是比較常見也是應(yīng)用比較廣泛的，隨著觸控芯片的不斷發(fā)展，各種各樣形式的觸摸按鍵已經(jīng)出現(xiàn)在我們?nèi)粘＜译娭校婕坝|控屏廠家、ITO薄膜廠家、手機(jī)設(shè)計(jì)方案供應(yīng)商、LCD供應(yīng)商、手機(jī)CPU供應(yīng)商、手機(jī)品牌廠家，目前，觸控屏控制IC市場(chǎng)企業(yè)眾多。

發(fā)表于：3/14/2022

納芯微推出全新高隔離、帶過流保護(hù)功能芯片級(jí)電流傳感器——NSM2015/NSM2016系列

　　納芯微全新推出的NSM2015 / NSM2016系列霍爾效應(yīng)電流傳感器芯片是完全集成的高隔離電流傳感器解決方案，具有極低的原邊導(dǎo)通電阻，在無需外部隔離元件的條件下能提供足夠精確的電流測(cè)量，可廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)、商業(yè)和通信系統(tǒng)中的交流或直流電流檢測(cè)。

發(fā)表于：3/14/2022

ST推出50萬像素ToF傳感器強(qiáng)化智能型手機(jī)3D深度成像

　　意法半導(dǎo)體（ST）推出新系列高分辨率飛行時(shí)間測(cè)距（ToF）傳感器，為智能型手機(jī)等裝置帶來先進(jìn)的3D深度成像功能。

發(fā)表于：3/14/2022

光微科技完成B1輪數(shù)億元融資，加速ToF芯片及傳感器量產(chǎn)落地

　　據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近日，光微科技宣布完成B1輪融資，融資金額數(shù)億元，本輪聯(lián)合投資方包括合肥產(chǎn)投集團(tuán)，海恒資本、創(chuàng)谷資本、深圳中小擔(dān)創(chuàng)投、科宇盛達(dá)基金有限公司等多家機(jī)構(gòu)及知名投資人。本輪募集資金主要用于加速光微科技ToF芯片及微型傳感器的量產(chǎn)落地，進(jìn)一步豐富ToF產(chǎn)品線，并拓展與產(chǎn)業(yè)鏈各方的合作應(yīng)用。

發(fā)表于：3/14/2022

LPDDR5是什么？一分鐘看懂

　　LPDDR5即Low Power Double Data Rate 5，全新低功耗內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)表于：3/14/2022

讓“社交觀看”成為可能！5G 創(chuàng)新與美光科技真的做到了

　　相信很多人像我一樣，使用視頻服務(wù)的方式因疫情及隨之而來的新常態(tài)發(fā)生了變化：以前只是偶爾看電視電影打發(fā)時(shí)間，現(xiàn)在因無法與朋友家人見面，每天會(huì)在視頻上花費(fèi)大量時(shí)間。因此，我非常希望能夠與更多的人實(shí)時(shí)分享視頻，這樣就能通過共享在線體驗(yàn)，感覺彼此聯(lián)系在一起。

發(fā)表于：3/14/2022

LPDDR5 讓更多的手機(jī)擁有旗艦功能

　　手機(jī)制造商們發(fā)現(xiàn)了為旗艦和中端智能手機(jī)提供優(yōu)異性能的美光低功耗（LP）DDR5 DRAM。僅自今年年初以來，美光的 LPDDR5 就取得了強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭，在華碩、摩托羅拉、小米等游戲、旗艦和中端手機(jī)中首次得以應(yīng)用。繼 2020 年小米推出搭載了美光內(nèi)存的全球首款LPDDR5智能手機(jī)小米 10 后，美光實(shí)現(xiàn)了內(nèi)存里程碑的又一次飛躍。

發(fā)表于：3/14/2022

大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于onsemi產(chǎn)品的5G高效電源供應(yīng)器解決方案

　　致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1618、NCP13992、NCP4318芯片的5G高效電源供應(yīng)器解決方案。

發(fā)表于：3/14/2022

日本電產(chǎn)(Nidec/尼得科)研發(fā)出超小直徑直線振動(dòng)馬達(dá)系列產(chǎn)品

　　目前，市面上許多智能手機(jī)與智能手表中均裝有振動(dòng)馬達(dá)。以前，安裝振動(dòng)馬達(dá)主要是為了僅通過某種振動(dòng)模式通知用戶來電；但近年來增加了一種通過控制振動(dòng)，可以讓用戶感受到宛如已按下按鈕一樣的功能，并且振動(dòng)馬達(dá)預(yù)計(jì)將安裝在觸控筆等便攜式設(shè)備以及智能護(hù)目鏡、智能手套等VR設(shè)備中。為了滿足此類需求，尼得科在傳統(tǒng)振動(dòng)馬達(dá)的基礎(chǔ)上研發(fā)出了結(jié)構(gòu)更加緊湊的超小型圓柱振動(dòng)馬達(dá)。

發(fā)表于：3/14/2022

基于新思科技IP的DSP增強(qiáng)型DesignWare ARC EM處理器實(shí)現(xiàn)差異化功能

　　新思科技（Synopsys，Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，全球領(lǐng)先的無線通信和語音處理芯片解決方案提供商DSP集團(tuán)選用新思科技DesignWare®ARC®EM5D處理器IP核，利用其高效控制和信號(hào)處理能力來開發(fā)用于無線立體聲（TWS）耳機(jī)的DBMC2－TWS高級(jí)自適應(yīng)處理音頻編解碼器。為了在運(yùn)行中對(duì)設(shè)置和過濾器參數(shù)進(jìn)行動(dòng)態(tài)配置，DBMC2－TWS集成了一個(gè)具備豐富的內(nèi)存和大量數(shù)字接口的ARCEM5D處理器。

發(fā)表于：3/13/2022

國產(chǎn)CPU龍芯”神級(jí)“優(yōu)化：430M安裝包縮小到22M

　　去年國產(chǎn)CPU廠商龍芯中科推出了自研的LoongArch指令集，通過二進(jìn)制翻譯技術(shù)支持了x86、ARM及MIPS等多種指令集，兼容多個(gè)平臺(tái)。現(xiàn)在龍芯宣布對(duì)二進(jìn)制翻譯技術(shù)進(jìn)行了優(yōu)化升級(jí)，降低占用率，安裝包從430M直接縮小到22M。

發(fā)表于：3/13/2022

新思科技以光電統(tǒng)一芯片設(shè)計(jì)解決方案支持GF Fotonix?新平臺(tái)

　　新思科技（納斯達(dá)克股票交易所代碼：SNPS）近日宣布其光電統(tǒng)一的芯片設(shè)計(jì)解決方案OptoCompiler?將助力開發(fā)者更好地在全新的GlobalFoundries（GF）硅光平臺(tái)上進(jìn)行創(chuàng)新。作為GF的下一代具有廣泛顛覆性的單片平臺(tái)，GF Fotonix?是業(yè)內(nèi)首個(gè)將其差異化的300mm光子學(xué)特性和300GHz級(jí)RF-CMOS集成在硅晶片上的平臺(tái)，可以大規(guī)模地提供一流的性能。

發(fā)表于：3/13/2022