Intel CEO基辛格去年上任之后提出了IDM 2.0戰(zhàn)略,，除了繼續(xù)自建晶圓廠生產(chǎn)自家處理器之外,，還重新回到了晶圓代工市場，要跟三星及臺積電搶生意,，而NVIDIA日前更是表態(tài)愿意考慮使用Intel代工芯片,。

據(jù)報道，NVIDIA CEO黃仁勛日前透露,，Intel有意讓我們使用他們的制造工廠,，我們對這種合作非常感興趣，但是具體的代工合同需要很長時間的討論,，因?yàn)檫@涉及到整個供應(yīng)產(chǎn)業(yè)鏈,，不像買瓶牛奶那么簡單。

考慮到以往的情況,，黃仁勛這番表態(tài)可以說石破天驚,，這可能是改寫晶圓代工產(chǎn)業(yè)的一個決策。

對于NIVIDA與Intel的代工合作,，臺灣地區(qū)著名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師陸行之表示,，黃仁勛表態(tài)考慮Intel工代一事是分散代工風(fēng)險，但他的主要目的還是利用與Intel的合作來壓制臺積電先進(jìn)工藝漲價,。

此外，他還提到了Altera,、高通及NVIDIA自己轉(zhuǎn)單代工廠的慘痛教訓(xùn),，換一個代工廠并不是那么容易的。

對NVIDIA來說,，不論目的是分散風(fēng)險,，還是給臺積電壓價，選擇Intel代工也不是一句話的事,，目前Intel的晶圓廠依然是優(yōu)先滿足自家芯片生產(chǎn),，對外提供代工的工藝是Intel 3及18A,，其中18A工藝對無晶圓芯片公司比較有吸引力，預(yù)計在2024年下半年量產(chǎn),。

Intel之前也表態(tài),，Intel 3及18A工藝都已經(jīng)有客戶了，但沒有公布具體名單,。