消費(fèi)電子最新文章 終端電子廠：減單、停工、清庫存，難！ 最近幾年的電子廠格外的難，停工的工廠一個(gè)接著一個(gè)，“訂單減少、裁掉身邊的同事、最后輪到自己”，夜深人靜時(shí)，電子廠從業(yè)者劉白翻來覆去的睡不著，被辭退的過程在他腦海里反復(fù)上演。 發(fā)表于：6/29/2022 晶心推出AndeSight IDE v5.1 加速RISC-V異構(gòu)多處理器及人工智能應(yīng)用軟件開發(fā) ─2022年6月29日─AndeSight? IDE v5.1提供應(yīng)用開發(fā)、調(diào)試和分析的強(qiáng)大功能,適合用于異構(gòu)RISC-V多處理器(multiprocessor),包括晶心先進(jìn)的RISC-V超純量多核 A(X)45MP和RISC-V向量處理器NX27V。 發(fā)表于：6/29/2022 Spectricity在X-FAB部署專有技術(shù),為移動(dòng)設(shè)備帶來光譜成像功能 實(shí)現(xiàn)在CMOS圖像傳感器上集成小型像素化光譜濾波器 發(fā)表于：6/29/2022 x86巨頭不敵芯片制造商，臺(tái)積電季度營收或首超Intel 這是半導(dǎo)體行業(yè)比較少見的現(xiàn)象，中國臺(tái)灣代工巨頭臺(tái)積電預(yù)計(jì)將首次在季度收入上超過英特爾。 發(fā)表于：6/29/2022 蘋果5G芯片失敗？市場依賴高通更甚 6月29日，天風(fēng)國際分析師郭明錤表示，蘋果（Apple）5G調(diào)制解調(diào)器芯片開發(fā)可能已經(jīng)失敗，高通（Qualcomm）將仍然是2023年款iPhone 5G調(diào)制解調(diào)器芯片的獨(dú)家供應(yīng)商，供應(yīng)份額為100％，而非此前預(yù)估的20％。 發(fā)表于：6/29/2022 長江存儲(chǔ)推出PCIe 4.0固態(tài)硬盤PC300 靈活滿足全場景應(yīng)用需求 2022年6月23日，長江存儲(chǔ)推出新一代商用固態(tài)硬盤——PC300系列產(chǎn)品。該產(chǎn)品是長江存儲(chǔ)針對新一代全場景應(yīng)用需求開發(fā)的PCIe 4.0 NVMe M.2固態(tài)硬盤，可靈活適配筆記本、超薄本、二合一電腦、臺(tái)式電腦、IoT/嵌入式設(shè)備及服務(wù)器等終端，滿足全場景存儲(chǔ)應(yīng)用需求。 發(fā)表于：6/29/2022 26億一臺(tái)！ASML全新光刻機(jī)準(zhǔn)備中：Intel提前預(yù)定 對于芯片廠商而言，光刻機(jī)顯得至關(guān)重要，而ASML也在積極布局新的技術(shù)。據(jù)外媒報(bào)道稱，截至 2022 年第一季度，ASML已出貨136個(gè)EUV系統(tǒng)。 發(fā)表于：6/29/2022 蘋果要大漲價(jià)！iPhone 14量產(chǎn)工作就緒 據(jù)DigiTimes最新消息稱，iPhone 14系列的量產(chǎn)工作已經(jīng)就位，而供應(yīng)商相關(guān)的物料都開始向蘋果出貨。 發(fā)表于：6/29/2022 小米12S系列官宣7月4日發(fā)布：與徠卡聯(lián)合研發(fā) 6月28日消息，小米正式官宣：小米影像戰(zhàn)略升級暨小米12S系列新品發(fā)布會(huì)，將于7月4日晚七點(diǎn)舉辦，屆時(shí)小米12S系列將正式發(fā)布。 發(fā)表于：6/29/2022 CJC8988帶2個(gè)立體聲耳機(jī)驅(qū)動(dòng)器的低功率立體聲編解碼器 Codec芯片 － CJC8988是一個(gè)低功率，高質(zhì)量的立體聲編解碼器，可以直接Pin to Pin替代WM8988，設(shè)計(jì)為便攜式數(shù)字音頻應(yīng)用。該設(shè)備集成了完整的接口到2個(gè)立體聲耳機(jī)或線路輸出端口。外部組件的要求大大降低，因?yàn)椴恍枰獑为?dú)的耳機(jī)放大器。先進(jìn)的片上數(shù)字信號(hào)處理執(zhí)行圖形均衡器，三維聲音增強(qiáng)和自動(dòng)電平控制的麥克風(fēng)或線路輸入。 發(fā)表于：6/29/2022 ADI公司推出首款用于3D景深測量和視覺系統(tǒng)的高分辨率模塊 中國，北京 – Analog Devices， Inc． （ADI）宣布推出首款用于3D景深測量和視覺系統(tǒng)的高分辨率、工業(yè)品質(zhì)、間接飛行時(shí)間（iToF）模塊。全新ADTF3175模塊使攝像頭和傳感器能夠以一百萬像素的分辨率感知3D空間，提供精度高達(dá)＋／－3mm的iToF技術(shù)，可用于工業(yè)自動(dòng)化、物流、醫(yī)療健康和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)等機(jī)器視覺應(yīng)用。 發(fā)表于：6/29/2022 非硅材料制成的新型超薄電容器或可實(shí)現(xiàn)更節(jié)能的微芯片 5月26日，勞倫斯伯克利國家實(shí)驗(yàn)室（Lawrence Berkeley National Laboratory）和加州大學(xué)伯克利分校的一組研究人員在Nature Materials雜志上發(fā)表了題為“在BaTiO 3中實(shí)現(xiàn)超低電壓開關(guān)”（Enabling ultra－low－voltage switching in BaTiO3）的最新研究，展示了一種新型的超薄電容器，該技術(shù)可以用來開發(fā)更加節(jié)能的微芯片。 發(fā)表于：6/29/2022 分析師警告：芯片繁榮即將結(jié)束，產(chǎn)能過剩危機(jī)來臨 自2020年4季度開始，全球芯片產(chǎn)業(yè)就只有一個(gè)聲音：漲！從全球市場來看，芯片市場已經(jīng)是連續(xù)5個(gè)季度在上漲，并且是營收不斷創(chuàng)下新紀(jì)錄的漲。 發(fā)表于：6/29/2022 芯片制造商引爆3D IC熱潮 EDA產(chǎn)業(yè)亟需本土創(chuàng)新 隨著摩爾定律的放緩，2D和3D封裝技術(shù)被認(rèn)為是下一個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長所需的關(guān)鍵技術(shù)，各半導(dǎo)體廠商都在致力于研究。在PC領(lǐng)域，AMD早期采用被稱為“chiplet”的2D封裝技術(shù)，以應(yīng)付對手英特爾的競爭力，其重要性毋庸置疑。 發(fā)表于：6/28/2022 豪威集團(tuán)發(fā)布業(yè)內(nèi)最低內(nèi)阻雙N溝道MOSFET 電源管理系統(tǒng)要實(shí)現(xiàn)高能源轉(zhuǎn)換效率、完善可靠的故障保護(hù)，離不開高性能的開關(guān)器件。近日，豪威集團(tuán)全新推出兩款MOSFET：業(yè)內(nèi)最低內(nèi)阻雙N溝道MOSFET WNMD2196A和SGT 80V N溝道MOSFET WNM6008。 發(fā)表于：6/28/2022 ?…254255256257258259260261262263…?
