消費(fèi)電子最新文章 打響美芯霸權(quán)反擊戰(zhàn)，央視證實(shí)中國(guó)推進(jìn)量子芯片量產(chǎn) 美國(guó)變本加厲，近期傳出計(jì)劃進(jìn)一步對(duì)中國(guó)一家科技企業(yè)采取措施，不僅限制美國(guó)芯片對(duì)這家科技企業(yè)供應(yīng)5G芯片，甚至連4G芯片、WiFi芯片等都停止供應(yīng)，還拉攏日本、荷蘭的企業(yè)對(duì)中國(guó)出口相關(guān)的芯片設(shè)備，目的是為了打壓中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，面對(duì)如此境況，近日央視正式證實(shí)了中國(guó)正在推進(jìn)量子芯片量產(chǎn)。 發(fā)表于：2/5/2023 手持式自定位三維激光掃描儀先驅(qū)發(fā)布全新 HandySCAN BLACK｜Elite Limited 機(jī)型，實(shí)現(xiàn)又一突破 優(yōu)化的制造和校準(zhǔn)流程賦能 Creaform 形創(chuàng)的旗艦計(jì)量級(jí)三維掃描儀的精度達(dá) 12微米，為手持式設(shè)備設(shè)立全新行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 發(fā)表于：2/5/2023 新品發(fā)布丨極海推出APM32A全系列車規(guī)級(jí)MCU 極海宣布推出具有高效CPU處理性能、增強(qiáng)型存儲(chǔ)空間、以及豐富連接功能的APM32A系列車規(guī)級(jí)MCU，以有效滿足汽車電子多樣化通信與車身控制應(yīng)用開發(fā)需求，可廣泛應(yīng)用于車身控制、安全系統(tǒng)、信息娛樂系統(tǒng)、動(dòng)力系統(tǒng)等車用場(chǎng)景。 發(fā)表于：2/5/2023 MPC816光耦合器 直流輸入、光電晶體管輸出完美代替CT816 光電耦合器的功能是將輸入的交流電信號(hào)轉(zhuǎn)化為光信號(hào)，以便于傳輸是一種將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)的器件；其特征是：用透明介質(zhì)做成光通道；有可調(diào)的折射率使光能順利通過；在接收端可檢測(cè)到兩個(gè)不同光通量、不同波長(zhǎng)和頻率。 發(fā)表于：2/5/2023 芯片巨頭戰(zhàn)火燒到HPC 近年來，由于數(shù)據(jù)量迅速增長(zhǎng)，許多新型應(yīng)用程序都受益于 HPC（高性能計(jì)算）能夠利用共享資源執(zhí)行計(jì)算密集型操作的強(qiáng)大功能。與傳統(tǒng)計(jì)算相比，HPC 能夠以更低的成本、在更短時(shí)間內(nèi)獲得結(jié)果，HPC 硬件和軟件也變得更易于獲取，應(yīng)用也更加廣泛。因此，全球HPC市場(chǎng)都呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)。 發(fā)表于：2/5/2023 繞開美、日、荷的芯片封鎖，我們有4條路可走 按照媒體的報(bào)道，目前美國(guó)已經(jīng)聯(lián)手荷蘭、日本，三方對(duì)就限制向中國(guó)出口先進(jìn)芯片制造設(shè)備達(dá)成協(xié)議。 發(fā)表于：2/5/2023 3nm價(jià)格嚇跑客戶！三星接盤臺(tái)積電大客戶：2024年有望量產(chǎn) 2月3日消息，臺(tái)積電3nm制程工藝即將進(jìn)入量產(chǎn)階段，由于報(bào)價(jià)太高，大批芯片廠商從原本的首發(fā)陣容中逃離；而最新消息透露，這些廠商或許要轉(zhuǎn)向三星，只因其價(jià)格非常有優(yōu)勢(shì)。據(jù)悉，三星正在進(jìn)行3nm GAE制程工藝的開發(fā)，良率有望得到巨大提升。 發(fā)表于：2/5/2023 我國(guó)存儲(chǔ)行業(yè)呈現(xiàn)百花齊放態(tài)勢(shì)，頭部企業(yè)技術(shù)打破國(guó)外壟斷 EEPROM是存儲(chǔ)芯片行業(yè)中的一種細(xì)分品種，占整個(gè)存儲(chǔ)行業(yè)比重約為1％，常用于儲(chǔ)存小規(guī)模、經(jīng)常需要修改的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，具有待機(jī)功耗低、靈活性高、可靠性高功能，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣。 發(fā)表于：2/5/2023 芯片制程背后的秘密：三星、臺(tái)積電的3nm，實(shí)際是22nm？ 2022年末，臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)了3nm工藝，而在半年之前，三星實(shí)現(xiàn)了3nm工藝。 發(fā)表于：2/5/2023 ARM太野蠻，不僅中國(guó)芯片開始離開，美國(guó)芯片也計(jì)劃逃離 ARM或許是覺得自己已經(jīng)壟斷了移動(dòng)芯片市場(chǎng)了，這幾年開始逐漸顯現(xiàn)出蠻橫的態(tài)度，先是對(duì)中國(guó)芯片出手，如今又限制美國(guó)芯片企業(yè)高通，這正導(dǎo)致芯片行業(yè)的憤怒，紛紛選擇離開，ARM的陣地似乎正在崩塌。 發(fā)表于：2/5/2023 臺(tái)電發(fā)布 F6 三合一無線充電器：實(shí)現(xiàn)蘋果 iPhone / AirPods / Apple Watch 三端同充，總輸出功率 23W IT之家 2 月 4 日消息，臺(tái)電近期發(fā)布了 TECLAST F6 三合一無線充電器，實(shí)現(xiàn)蘋果設(shè)備三端同充，總輸出功率 23W，送 PD18W 充頭、快充線。 發(fā)表于：2/5/2023 英偉達(dá) AD106 GPU 跑分曝光：達(dá)到 GA104（RTX 3070 Ti）水平 IT之家 2 月 4 日消息，ChipHell 網(wǎng)友“panzerlied”放出了英偉達(dá)最新 AD106 GPU 的跑分信息，并與老款的 GA104 進(jìn)行了對(duì)比。 發(fā)表于：2/4/2023 TCL 中環(huán)上調(diào)單晶硅片價(jià)格 IT之家 2 月 4 日消息，TCL 中環(huán)宣布上調(diào)單晶硅片價(jià)格，其中 TCL 中環(huán) 150μm 厚度 P 型 210、182 硅片報(bào)價(jià)分別為 8.2 元 / 片、6.22 元 / 片。較 12 月 23 日?qǐng)?bào)價(jià)分別上調(diào) 1.1 元、0.82 元。140μm 厚度 N 型 210、182 硅片報(bào)價(jià)分別為 8.52 元 / 片、6.52 元 / 片。130μm 厚度 N 型 210、182 硅片報(bào)價(jià)分別為 8.35 元 / 片、6.39 元 / 片。 發(fā)表于：2/4/2023 韓國(guó)芯片出口一月轉(zhuǎn)為負(fù)值,SK海力士10年來首次虧損 由于芯片銷售和芯片價(jià)格暴跌，韓國(guó) 1 月份報(bào)告了有史以來最大的貿(mào)易逆差。 發(fā)表于：2/2/2023 美或?qū)U(kuò)大對(duì)華為出口管制,包括5G級(jí)別以下的元器件 1月31日，據(jù)報(bào)道，美國(guó)政府正在考慮切斷美國(guó)供應(yīng)商與華為之間的所有聯(lián)系，禁止包括英特爾和高通在內(nèi)的美國(guó)供應(yīng)商向華為提供任何產(chǎn)品。據(jù)悉，這項(xiàng)政策尚處于討論階段，可能在今年5月獲得通過。 發(fā)表于：2/2/2023 ?…147148149150151152153154155156…?
