汽車電子-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

共同推進電動汽車發(fā)展英飛凌與鴻海簽訂合作備忘錄，將在臺灣地區(qū)設(shè)立車用系統(tǒng)應(yīng)用中心

　　2023 年 5 月 10 日，德國慕尼黑訊】全球車用半導體領(lǐng)導廠商英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）與全球最大的科技制造與服務(wù)商鴻海科技集團（TWSE:2317）近日宣布已簽訂一份合作備忘錄，雙方將在電動汽車領(lǐng)域建立長期的合作關(guān)系，共同致力于開發(fā)具備高能效與先進智能功能的電動汽車。

發(fā)表于：5/14/2023

統(tǒng)一 AI/ML 解決方案加速驗證曲線收斂

　　隨著應(yīng)用要求的激增和用戶需求的增加，硬件設(shè)計變得更加復雜。市場趨勢的快速變化，以及對電動汽車等技術(shù)的更多關(guān)注，決定了對高效電源管理和高性能處理的需求水漲船高。隨著 SoC 設(shè)計規(guī)模的擴大，復雜程度的增加，驗證吞吐量仍然是一個瓶頸，單純依靠增加 CPU 核數(shù)量和運行更多的并行測試治標不治本。上述因素的疊加讓驗證工程師面對復雜設(shè)計的壓力與日俱增。

發(fā)表于：5/14/2023

聯(lián)動車業(yè)、攜手芯企、共贏四化——大聯(lián)大及伙伴共推車用技術(shù)創(chuàng)新和高效供應(yīng)

中國，深圳 - 2023年5月11日 – 由致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商大聯(lián)大控股主辦的、以 “駛向未來：預約下一個十五?五馳騁世界”為主題的汽車技術(shù)應(yīng)用路演深圳站今日圓滿落幕。大聯(lián)大代理的近20條中外產(chǎn)線，以及大聯(lián)大自身強大的車用技術(shù)團隊為本次活動帶來精彩的演講和現(xiàn)場演示，在本次路演上海站之后再次吸引了眾多專業(yè)人士的參與。

發(fā)表于：5/11/2023

英飛凌推出面向電動汽車牽引逆變器的新型汽車功率模塊——HybridPACK? Drive G2

　　2023 年 5 月 8 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）近日推出一款新型汽車功率模塊——HybridPACK? Drive G2。該模塊傳承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封裝概念，在相同尺寸下提供可擴展性，并擴展至更高的功率和易用性。HybridPACK Drive G2 系列具有不同的額定電流和電壓等級（750 V和1200 V），并使用了英飛凌的下一代芯片技術(shù) EDT3（硅 IGBT）和 CoolSiC? G2 MOSFET。

發(fā)表于：5/11/2023

英飛凌與 Schweizer 擴大在芯片嵌入式領(lǐng)域的合作，開發(fā)更高效的車用碳化硅解決方案

　　【2023 年 5 月 9 日，德國慕尼黑和施蘭貝格訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）和 Schweizer Electronic（ETR 代碼：SCE）宣布攜手合作，通過創(chuàng)新進一步提升碳化硅（SiC）芯片的效率。雙方正在開發(fā)一款新的解決方案，旨在將英飛凌的 1200 V CoolSiC? 芯片直接嵌入 PCB 板，以顯著提高電動汽車的續(xù)航里程，并降低系統(tǒng)總成本。

發(fā)表于：5/11/2023

意法半導體推出適合各種汽車系統(tǒng)的慣性模塊及ASIL B 認證軟件庫

　　2023年5月9日，中國—意法半導體的ASM330LHB車規(guī)MEMS慣性傳感器模塊測量高度準確，適用于各種汽車系統(tǒng)功能，并配備專用軟件，可解決ASIL B級功能安全應(yīng)用設(shè)計難題。

發(fā)表于：5/11/2023

1800億只三菱電機成就半導體行業(yè)“專精特新”

　　“隨著半導體行業(yè)成為熱點，眾多資本涌入這一賽道，競爭越來越激烈。對半導體封裝材料領(lǐng)域來說，客戶要求也越來越高，不僅要有較高的模具設(shè)計水平和較好的加工基礎(chǔ)工藝，更要有穩(wěn)定可靠的高精度加工設(shè)備來保證產(chǎn)品質(zhì)量。” 康強電子副總經(jīng)理兼康迪普瑞總經(jīng)理曹光偉談到，精益求精與提效賦能成為發(fā)展的重點。

發(fā)表于：5/10/2023

Microchip推出碳化硅電子保險絲演示板為保護電動汽車應(yīng)用中的電子設(shè)備提供更快、更可靠的方法

　　電池電動汽車（BEV）和混合動力汽車（HEV）的高壓電氣子系統(tǒng)需要具備一種保護機制，在過載情況下保護高壓配電和負載。為了向BEV和HEV設(shè)計人員提供更快、更可靠的高壓電路保護解決方案，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出碳化硅（SiC）電子保險絲（E-Fuse）演示板。該器件有6種型號，適用于400 - 800V電池系統(tǒng)，額定電流最高可達30安培。

發(fā)表于：5/10/2023

世健獲Bourns“2022年度最佳技術(shù)伙伴”

近日，世健科技私人有限公司獲得了來自供應(yīng)商Bourns授予的“2022年度最佳技術(shù)伙伴”獎項，以表彰世健在過去一年中，為支持Bourns產(chǎn)品線所做出的突出貢獻。

發(fā)表于：5/10/2023

蔚來與恩智浦開展4D成像雷達合作

　　中國上海——2023年5月5日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）宣布，全球高端智能電動汽車領(lǐng)導品牌蔚來將采用恩智浦領(lǐng)先的汽車雷達技術(shù)，包括其突破性的成像雷達解決方案。恩智浦最新的4D成像雷達解決方案具有遠超于傳統(tǒng)雷達的強大技術(shù)優(yōu)勢，將幫助車輛顯著提高前置雷達性能，使其能在高速公路、復雜的城市場景、以及遠達300米的距離內(nèi)識別和分類其他車輛、弱勢道路使用者或物體，為汽車用戶帶來更高的道路安全性和駕駛舒適性。

發(fā)表于：5/9/2023

英飛凌推出EZ-PD? USB-C PD解決方案，支持車載充電應(yīng)用和先進的多媒體共享功能

　　【2023年05月5日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）介紹了EZ-PD? CCG7D，這款雙端口USB-C PD（充電）解決方案集成了用于車載充電應(yīng)用的升壓控制器，符合最新的USB Type-C和PD3.1規(guī)范，并獲得了AEC Q-100認證。該USB-C PD解決方案可專門用于支持Display port ，即USB-C Alternate 模式的汽車應(yīng)用。英飛凌與中國新能源汽車制造商理想汽車合作，在其新SUV車型理想L9上部署了該解決方案，不僅能夠利用USB接口給電子設(shè)備充電，還能將電子設(shè)備與汽車連接在一起，實現(xiàn)多媒體共享。此外，EZ-PD? CCG7D尤其適用于車載充電應(yīng)用，例如頭顯充電器、汽車后座充電器、汽車后座娛樂系統(tǒng)等。

發(fā)表于：5/9/2023

基于levy飛行優(yōu)化BOA-BP網(wǎng)絡(luò)的電池SOC估計

目前電動汽車動力輸出的來源主要是動力電池，其荷電狀態(tài)（State of Charge，SOC）表示電池的剩余電量情況，精確估算SOC對于電池的使用安全有重要意義。將蝴蝶優(yōu)化算法（ Butterfly Optimization Algorithm，BOA）進行改進并用于優(yōu)化BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)估算動力電池SOC，解決了普通BP網(wǎng)絡(luò)估計SOC時遇到的訓練時間長、收斂慢、精度較低、易陷入局部最優(yōu)解的問題；同時提升了全局搜索速度，選取電壓和電流為輸入變量、SOC為輸出變量，根據(jù)誤差的大小調(diào)整神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的權(quán)值和閾值。仿真結(jié)果表明，優(yōu)化后得到的SOC估計結(jié)果誤差率控制在1.1%以內(nèi)，該方法尋優(yōu)速度快，具有更好的魯棒性。

發(fā)表于：5/8/2023

基于改進TOPSIS模型的出租車運營決策優(yōu)化方法

以降低出租車運營損失為目標，分別利用排隊論對司機等待的平均時間成本進行量化，以及通過熵值法改進的TOPSIS模型對不同時段載客可能性進行量化，進而完成空載潛在損失參數(shù)的量化，通過量化指標構(gòu)建出出租車運營損失模型，并基于此模型給出了降低損失的運營決策方法。引用洛陽北郊機場航班及出租車數(shù)據(jù)的驗證，證明了該決策方法能夠有效降低出租車的運營損失。

發(fā)表于：5/8/2023

英飛凌第二季度業(yè)績好于預期，再次上調(diào)2023財年展望

　　【2023年5月4日，德國諾伊比貝爾格訊】英飛凌科技股份公司發(fā)布了2023財年第二季度財報（截至2023年3月31日）。

發(fā)表于：5/6/2023

大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的車身控制模塊（BCM）方案

　　2023年5月4日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344芯片的車身控制模塊（BCM）方案。

發(fā)表于：5/6/2023