工業(yè)自動(dòng)化最新文章 世芯電子宣布成功流片2nm測試芯片 10月30日消息，近日，高性能 ASIC 設(shè)計(jì)服務(wù)廠商世芯電子（Alchip）發(fā)布新聞稿稱，它已經(jīng)成功流片了一款 2nm 測試芯片，預(yù)計(jì)明年第一季度將公布結(jié)果。目前，世芯正在與客戶積極合作開發(fā)高性能 2nm ASIC。 發(fā)表于：10/31/2024 西門子接近達(dá)成收購工程軟件制造商Altair 西門子接近達(dá)成收購工程軟件制造商Altair 發(fā)表于：10/31/2024 英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓， 突破技術(shù)極限并提高能效 【2024年10月29日, 德國慕尼黑訊】繼宣布推出全球首款300mm氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體晶圓和在馬來西亞居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體晶圓廠之后，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）再次在半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域取得新的里程碑。 發(fā)表于：10/30/2024 中科宇航力箭二號將作為主選火箭承擔(dān)輕舟貨運(yùn)飛船發(fā)射任務(wù) 10 月 29 日消息，中科宇航今日宣布，擬于 2025 年 9 月執(zhí)行首次飛行任務(wù)，發(fā)射輕舟初樣狀態(tài)貨運(yùn)飛船，開展在軌試驗(yàn)任務(wù)。 據(jù)介紹，中國載人航天工程 2023 年發(fā)布了空間站低成本貨物運(yùn)輸系統(tǒng)總體方案征集公告，并從 10 家方案中優(yōu)選出了 4 家進(jìn)入方案詳細(xì)設(shè)計(jì)階段。2024 年經(jīng)過第二輪擇優(yōu)，最終，中國科學(xué)院微小衛(wèi)星創(chuàng)新研究院的輕舟貨運(yùn)飛船方案和中國航空工業(yè)集團(tuán)公司成都飛機(jī)設(shè)計(jì)研究所的昊龍貨運(yùn)航天飛機(jī)方案勝出，獲得工程飛行驗(yàn)證階段合同。 發(fā)表于：10/30/2024 全國首批人形機(jī)器人具身智能標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布 10 月 29 日消息，據(jù)浦東發(fā)布消息，人形機(jī)器人及具身智能創(chuàng)新論壇昨日在上海召開，國家地方共建人形機(jī)器人創(chuàng)新中心聯(lián)合行業(yè)內(nèi)頭部企業(yè)和機(jī)構(gòu)，共同發(fā)布全國首批人形機(jī)器人具身智能標(biāo)準(zhǔn) ——《人形機(jī)器人分類分級應(yīng)用指南》《具身智能智能化等級分級指南》。 發(fā)表于：10/30/2024 英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓 10月29日消息，據(jù)英飛凌官方消息，近日，英飛凌在處理和加工史上最薄的硅功率晶圓方面取得了突破性進(jìn)展，該直徑為300mm的晶圓的厚度僅為20μm，僅有頭發(fā)絲的四分之一，是目前最先進(jìn)的40-60μm晶圓厚度的一半。英飛凌表示，這是其繼宣布推出全球首款300mm氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體晶圓和在馬來西亞居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體晶圓廠之后，再次在半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域取得新的里程碑。 發(fā)表于：10/30/2024 美對華芯片和AI投資限制升級 當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月28日，美國財(cái)政部宣布，限制美國企業(yè)和美國人向中國半導(dǎo)體、人工智能（AI）和量子領(lǐng)域投資的“最終規(guī)則”，在征求民營企業(yè)意見的基礎(chǔ)上，決定從2025年1月2日起生效。 早在2023年8月9日，美國總統(tǒng)拜登就簽署了第 14105 號行政命令——“解決美國在受關(guān)注國家對某些國家安全技術(shù)和產(chǎn)品的投資問題”（出境命令）。該“對外投資禁令”描述了受關(guān)注國家為推動(dòng)敏感技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)而采取的戰(zhàn)略。稱受關(guān)注國家正在利用或有能力利用某些美國對外投資，包括通常伴隨美國投資并有助于公司成功的某些無形利益。這些無形利益包括提高地位和知名度、管理援助、投資和人才網(wǎng)絡(luò)、市場準(zhǔn)入以及增強(qiáng)獲得額外融資的機(jī)會。某些美國對外投資可能會加速和促進(jìn)受關(guān)注國家成功開發(fā)敏感技術(shù)和產(chǎn)品，這些國家開發(fā)這些技術(shù)和產(chǎn)品是為了對抗美國及其盟友的能力。在“對外投資禁令”中，美國將中國大陸以及香港特別行政區(qū)和澳門特別行政區(qū)列為受關(guān)注地區(qū)。 發(fā)表于：10/30/2024 消息稱臺積電擬收購更多群創(chuàng)工廠擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝 據(jù)報(bào)道，半導(dǎo)體設(shè)備公司的消息人士透露，今年8月收購了群創(chuàng)在南科的5.5代LCD面板廠的臺積電，打算在其已收購的工廠附近收購更多的群創(chuàng)工廠。 發(fā)表于：10/30/2024 消息稱OpenAI正聯(lián)手博通和臺積電打造自研芯片 10月30日消息，據(jù)路透社援引知情人士消息稱，OpenAI 正攜手 Broadcom 和臺積電開發(fā)首款自研 AI 芯片，并在英偉達(dá)芯片的基礎(chǔ)上增添 AMD 芯片，以應(yīng)對急劇擴(kuò)張的基礎(chǔ)設(shè)施需求。 發(fā)表于：10/30/2024 Intel第一份分解式GPU設(shè)計(jì)專利曝光 10月29日消息，Intel首款采用Chiplets（芯粒）設(shè)計(jì)的桌面處理器Arrow Lake——酷睿Ultra 200S全球首發(fā)之后，其第一份“分解式”GPU設(shè)計(jì)專利也隨之曝光。 本月早些時(shí)候，Intel申請了一份分解式GPU架構(gòu)的專利，這可能是第一個(gè)具有邏輯小芯片的商業(yè)GPU架構(gòu)。 發(fā)表于：10/29/2024 2024年全球芯片市場將達(dá)6298億美元 10月29日，根據(jù)市場研究公司 Gartner 的最新數(shù)據(jù)顯示，在人工智能需求的推動(dòng)下，全球芯片市場將在 2024 年達(dá)到 6298 億美元，同比增長18.8%，高于其一年前預(yù)測是16.8%的增長率。不過，Gartner將其對2025年的預(yù)測，從同比增長15.5%下調(diào)至13.8%，因此明年市場總量將達(dá)到 7167 億美元。 發(fā)表于：10/29/2024 中國專家將牽頭制定抗量子攻擊的通信網(wǎng)絡(luò)安全協(xié)議設(shè)計(jì)指南 10 月 28 日消息，據(jù)新華社今日報(bào)道，近日在瑞典斯德哥爾摩舉行的 ISO / IEC JTC1 / SC6（系統(tǒng)間遠(yuǎn)程通信和信息交換）會議上，中國專家就如何設(shè)計(jì)抗量子攻擊的通信網(wǎng)絡(luò)安全協(xié)議提交提案并獲會議一致通過，會議決議成立預(yù)備工作項(xiàng)目，由中國專家牽頭推進(jìn)制定協(xié)議設(shè)計(jì)指南。 報(bào)道稱，此次我國針對協(xié)議設(shè)計(jì)問題提交提案，將促進(jìn)全球數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)更平穩(wěn)地從傳統(tǒng)密碼算法時(shí)代過渡到后量子密碼算法時(shí)代，避免量子計(jì)算機(jī)給現(xiàn)有使用傳統(tǒng)公鑰密鑰體系的通信系統(tǒng)帶來較大安全威脅。據(jù)悉，WAPI 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟參加了提案論證，西電捷通公司是提案的主要技術(shù)貢獻(xiàn)者。 量子時(shí)代到來后，現(xiàn)有通信網(wǎng)絡(luò)安全協(xié)議變得不再安全。隨著量子計(jì)算的發(fā)展，全球基于傳統(tǒng)密碼算法的通信協(xié)議和系統(tǒng)皆面臨顛覆性挑戰(zhàn)。IT 之家從報(bào)道中獲悉，雖然可商用量子計(jì)算機(jī)的發(fā)布尚無確切時(shí)間表，但其給全球網(wǎng)絡(luò)空間帶來的挑戰(zhàn)已經(jīng)切實(shí)存在，目前已有攻擊者開始收集和存儲一些重要數(shù)據(jù)，留待未來使用量子計(jì)算機(jī)進(jìn)行破解以獲取重要信息。 發(fā)表于：10/29/2024 MicroLED芯片2023年至2028年復(fù)合年增長率為84% TrendForce集邦咨詢預(yù)計(jì)到2028年，MicroLED芯片的產(chǎn)值將達(dá)到58億美元，2023年至2028年的復(fù)合年增長率(CAGR)為84%。 發(fā)表于：10/29/2024 國產(chǎn)廠商的光芯片布局解析 " 人工智能需求促使高速光模塊需求量劇增，光芯片供應(yīng)小于需求，目前缺口較大。" 光瓴時(shí)代（無錫）半導(dǎo)體有限公司（下稱 " 光瓴時(shí)代 "）創(chuàng)始人張杰向財(cái)聯(lián)社記者表示道。隨著 AI 服務(wù)器對 800G、1.6T 等高速光模塊的需求增加，光模塊的重要零組件光芯片陷入緊缺。 發(fā)表于：10/29/2024 Linux之父怒斥AI泡沫 在維也納舉行的開源峰會上，Linux之父林納斯·托瓦茲（Linus Torvalds）對當(dāng)前人工智能行業(yè)的炒作現(xiàn)象表達(dá)了不滿。 他以坦率著稱，此次也不例外，將AI行業(yè)的現(xiàn)狀總結(jié)為“90%是市場營銷，只有10%是現(xiàn)實(shí)”。 發(fā)表于：10/29/2024 ?…82838485868788899091…?
