工業(yè)自動化最新文章 國產1英寸大底之王OV50X首度曝光 博主數碼閑聊站爆料，豪威新一代傳感器OV50X已在路上，采用22nm工藝，擁有1英寸超大底，是目前表現最好的國產傳感器，被稱之為“1英寸鏡皇”。 據悉，OV50X采用LOFIC技術，全稱是“Lateral Overflow lntegration Capacitor”，中文名為“橫向溢出集合電容”。 發(fā)表于：2/20/2024 臺積電5納米以下先進制程訂單已滿載 據最新消息，全球半導體巨頭臺積電在5納米以下先進制程領域的訂單已經滿載。隨著大客戶AMD加速沖刺計算機中央處理器（CPU）本業(yè)，預計今年將推出的研發(fā)代號Nirvana的Zen 5全新架構平臺，將進一步強化AI終端應用覆蓋范圍，涉及桌面、筆記本電腦和服務器等領域。這一重大舉措預計將為臺積電帶來又一輪的大單。 發(fā)表于：2/20/2024 英飛凌科技旗下Imagimob可視化Graph UX改變邊緣機器學習建模 【2024年2月19日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）旗下公司Imagimob對其Imagimob Studio做出更新。用戶現在可以將他們的機器學習（ML）建模流程可視化，并利用各種先進功能更加高效、快速地開發(fā)適用于邊緣設備的模型。 發(fā)表于：2/19/2024 ASML成全球最大晶圓設備制造商 分析師 Dan Nystedt 近日發(fā)布研究簡報，表示 ASML 公司在 2023 年終結應用材料公司（Applied Materials）長達數十年的霸主地位，成為全球最大的晶圓廠工具制造商。 發(fā)表于：2/19/2024 英特爾oneAPI DPC++ 編譯器優(yōu)化CPU跑分最高9% SPEC 近日發(fā)布編譯器通知，表示近期發(fā)現英特爾 oneAPI DPC++ 編譯器存在特殊優(yōu)化問題，宣布 2600 多項英特爾 SPEC CPU 2017 基準測試成績無效。 發(fā)表于：2/19/2024 信維通信：MLCC項目仍在試樣階段，準備批量試產 信維通信：MLCC項目仍在試樣階段，準備批量試產 發(fā)表于：2/19/2024 ASML研究超級NA光刻機！2036年沖擊0.2nm工藝 2月17日消息，ASML已經向Intel交付第一臺高NA EUV極紫外光刻機，將用于2nm工藝以下芯片的制造，臺積電、三星未來也會陸續(xù)接收，可直達1nm工藝左右。 那么之后呢？消息稱，ASML正在研究下一代Hyper NA(超級NA)光刻機，繼續(xù)延續(xù)摩爾定律。 發(fā)表于：2/18/2024 瑞薩電子59億美元收購EDA廠商Altium 瑞薩電子59億美元收購EDA廠商Altium 發(fā)表于：2/18/2024 ASML展示最新EUV光刻機內部畫面 ASML對外展示了最新EUV光刻機內部畫面，或許在他們看來，就算把這些全部展現給大家看，也沒辦法來偷師他們的技術。 該系統(tǒng)已獲得英特爾公司的訂單，首臺機器已于去年年底運抵其位于俄勒岡州的D1X工廠，英特爾計劃在 2025 年年底開始使用該系統(tǒng)進行生產。 發(fā)表于：2/14/2024 工信部：2023 年我國電子信息制造業(yè)生產恢復向好 工信部：2023 年我國電子信息制造業(yè)生產恢復向好 發(fā)表于：2/11/2024 高塔半導體擬在印度投資 80 億美元建芯片廠 高塔半導體擬在印度投資 80 億美元建芯片廠 發(fā)表于：2/11/2024 臺積電增資日本：將投資52億美元建設第二座晶圓廠 臺積電日前宣布在日本熊本建設第二座晶圓廠，核準以不超過52.62億美元的額度增資日本先進半導體制造公司（JASM）。 發(fā)表于：2/11/2024 Intel 18A工藝拿下大單：代工64核心Arm處理器 芯片設計企業(yè)Faraday Technology宣布計劃開發(fā)全球首款基于Arm Neoverse架構的64核心處理器，預計2025年上半年完成，并采用Intel 18A工藝制造。 發(fā)表于：2/6/2024 江蘇科技大學研制出55~130微米的晶硅太陽能電池 2 月 5 日消息，江蘇科技大學、隆基綠能科技股份有限公司、澳大利亞科廷大學三方合作，在國際上首次制造出高柔韌性、高功率重量比的晶硅異質結太陽能電池。研究人員表示，他們研發(fā)的晶硅電池比 A4 紙還薄，可以彎曲成一個卷，而且比薄膜電池更薄，比傳統(tǒng)晶硅電池更高效。 相關研究成果已于 1 月 31 日以 "Flexible Silicon Solar Cells with High Power-to-Weight Ratios" 為題發(fā)表在國際頂級期刊《Nature》上（ DOI: 10.1038 / s41586-023-06948-y）。 發(fā)表于：2/6/2024 意法半導體超低功耗STM32MCU上新，讓便攜產品輕松擁有驚艷圖效 意法半導體推出了集成新的專用圖形加速器的STM32*微控制器(MCU)，讓成本敏感的小型產品也能為用戶帶來更好的圖形體驗。超低功耗MCU STM32U5F9/G9和STM32U5F7/G7集成3MB片上動態(tài)存儲器(SRAM)，可以為圖形顯示屏提供多個幀緩存區(qū)，以節(jié)省外部存儲芯片。新產品還集成了意法半導體的NeoChromVG圖形處理器(GPU)，能夠實現的圖形效果可與更昂貴的高端微處理器相媲美。 發(fā)表于：2/5/2024 ?…178179180181182183184185186187…?
