據(jù)最新消息，全球半導體巨頭臺積電在5納米以下先進制程領域的訂單已經滿載,。隨著大客戶AMD加速沖刺計算機中央處理器（CPU）本業(yè),，預計今年將推出的研發(fā)代號Nirvana的Zen 5全新架構平臺，將進一步強化AI終端應用覆蓋范圍,，涉及桌面,、筆記本電腦和服務器等領域。這一重大舉措預計將為臺積電帶來又一輪的大單,。
據(jù)業(yè)內人士透露,，AMD今年在PC、服務器新品,，以及現(xiàn)有高速運算（HPC）晶片出貨持續(xù)暢旺的帶動下,，對臺積電的下單量只增不減。主要的訂單集中在3,、4,、5納米制程,，這將進一步推動臺積電接單動能的提升。
此外,，臺積電為應對蘋果,、英偉達（NVIDIA）、超微（AMD）等大客戶幾年內先進制程與先進封裝大訂單,，今年全力擴展3納米系列及先進封裝產能,，先進封裝涵蓋CoWoS、SoIC等,，臺積電中科,、南科及竹南先進封裝廠都有望是擴產主要廠區(qū)。
臺積電說明會預告,，今年資本支出落在280億至320億美元,，70%-80%將投入先進制程，另10%-20%特殊制程,，其余10%先進封裝,、測試及光罩制作等。臺積電董事會已核準資本支出預算案94.21億美元,，將近全年資本支出預算三分之一,。法人預期，臺積電之前訂購先進制程設備今年陸續(xù)交貨,，加上產能擴展設備需求,，成為臺積電第一季大量資本支出的關鍵。
本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,，轉載內容只為傳遞更多信息,，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉載的所有的文章,、圖片,、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯(lián)系確認版權者,。如涉及作品內容,、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們,，以便迅速采取適當措施,，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118,；郵箱：[email protected],。