工業(yè)自動(dòng)化最新文章 臺(tái)灣三大芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司銷售額四年增長(zhǎng)近3倍 臺(tái)灣三大芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司銷售額四年增長(zhǎng)近 3 倍 中國(guó)臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)服務(wù)三大龍頭企業(yè)分別是世芯科技（Alchip）、創(chuàng)意電子（Global Unichip）和智原科技（Faraday Technology），截至 2023 年 12 月，這 3 家公司的年度總銷售額為 686 億新臺(tái)幣（當(dāng)前約 155.04 億元人民幣），是 2019 年 12 月底時(shí)的 3 倍多。 發(fā)表于：4/10/2024 美光推出全球首款四端口 SSD 2024 年 4 月 10 日，中國(guó)上海 — Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司）（Nasdaq: MU）今日宣布，美光車規(guī)級(jí) 4150AT SSD 已開(kāi)始送樣 發(fā)表于：4/10/2024 恩智浦發(fā)布S32N55處理器，率先實(shí)現(xiàn)超高集成度汽車中央實(shí)時(shí)控制 中國(guó)上海——2024年4月10日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）近日發(fā)布S32N55處理器， S32N系列超高集成度車載處理器家族的首位成員 發(fā)表于：4/10/2024 通過(guò)工藝建模進(jìn)行后段制程金屬方案分析 隨著互連尺寸縮減，阻擋層占總體線體積的比例逐漸增大。因此，半導(dǎo)體行業(yè)一直在努力尋找可取代傳統(tǒng)銅雙大馬士革方案的替代金屬線材料。 發(fā)表于：4/10/2024 AMD發(fā)布第二代Versal自適應(yīng)SoC 4月9日消息，AMD今天宣布，旗下的Versal自適應(yīng)片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品升級(jí)全新第二代，包括面向AI驅(qū)動(dòng)型嵌入式系統(tǒng)第二代的Versal AI Edge系列、面向經(jīng)典嵌入式系統(tǒng)的第二代Versal Prime系列。 發(fā)表于：4/9/2024 臺(tái)積電收獲美國(guó)840億元現(xiàn)金＋貸款 臺(tái)積電收獲美國(guó)840億元現(xiàn)金＋貸款！第三座晶圓廠超越2nm 發(fā)表于：4/9/2024 三星：已完成16層混合鍵合HBM內(nèi)存驗(yàn)證 三星：已完成16層混合鍵合HBM內(nèi)存驗(yàn)證 整體高度縮減 發(fā)表于：4/9/2024 消息稱三星將獲美國(guó)60億至70億美元補(bǔ)貼 消息稱三星將獲美國(guó) 60 億至 70 億美元補(bǔ)貼，用于擴(kuò)大得州工廠芯片產(chǎn)能 發(fā)表于：4/9/2024 SK 海力士、三星電子有望于年內(nèi)先后啟動(dòng)1c納米DRAM內(nèi)存量產(chǎn) SK 海力士、三星電子有望于年內(nèi)先后啟動(dòng) 1c 納米 DRAM 內(nèi)存量產(chǎn) 發(fā)表于：4/9/2024 Imagination 推出 RISC-V 處理器 APXM-6200 Imagination 推出 RISC-V 處理器 APXM-6200：性能比 Cortex-A53 高 65% 發(fā)表于：4/9/2024 消息稱三星獲英偉達(dá) AI 芯片2.5D封裝訂單 消息稱三星獲英偉達(dá) AI 芯片 2.5D 封裝訂單 發(fā)表于：4/8/2024 騰訊云推出國(guó)內(nèi)首個(gè)AIGC云存儲(chǔ)解決方案 國(guó)內(nèi)首個(gè)！騰訊云推出AIGC云存儲(chǔ)解決方案 發(fā)表于：4/8/2024 臺(tái)積電將獲美國(guó)至多66億美元直接補(bǔ)貼 臺(tái)積電將獲美國(guó)至多 66 億美元直接補(bǔ)貼，建設(shè)第三座在美晶圓廠 發(fā)表于：4/8/2024 意法半導(dǎo)體全新的一體化MEMS Studio桌面軟件解決方案 2024 年 4月 3 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體的 MEMS Studio是一款新的多合一的MEMS傳感器功能評(píng)估開(kāi)發(fā)工具，與 STM32 微控制器生態(tài)系統(tǒng)的關(guān)系密切，支持Windows、MacOS 和 Linux操作系統(tǒng)。 發(fā)表于：4/8/2024 英國(guó)Pickering Electronics公司將參加EDI Con2024 2024年4月7日，高性能舌簧繼電器的領(lǐng)先制造商Pickering Electronics將于4月9日至10日參加在北京國(guó)家會(huì)議中心舉行的EDI CON(電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì))，并展示用于射頻和高速數(shù)字開(kāi)關(guān)的同軸舌簧繼電器，包括最新的113RF系列。 發(fā)表于：4/7/2024 ?…160161162163164165166167168169…?
