工業(yè)自動(dòng)化最新文章 鎧俠目標(biāo)2027年3D NAND閃存實(shí)現(xiàn)1000層堆疊 鎧俠雄心壯志，目標(biāo) 2027 年 3D NAND 閃存實(shí)現(xiàn) 1000 層堆疊 發(fā)表于：6/28/2024 第四代半導(dǎo)體金屬鍺價(jià)格飆升 美國儲(chǔ)量第一不開采 第四代半導(dǎo)體金屬鍺價(jià)格飆升 美國儲(chǔ)量第一不開采 發(fā)表于：6/28/2024 ASMPT與美光聯(lián)合開發(fā)下一代HBM4鍵合設(shè)備 ASMPT與美光聯(lián)合開發(fā)下一代HBM4鍵合設(shè)備 發(fā)表于：6/28/2024 英特爾展示首款全集成光學(xué)計(jì)算互連小芯片 英特爾展示首款與其 CPU 共同封裝的全集成光學(xué)計(jì)算互連小芯片 發(fā)表于：6/27/2024 通過NBM被侵權(quán)的案件，Vicor專利成功經(jīng)受了有效性挑戰(zhàn)的考驗(yàn) 2024年6月25日，馬薩諸塞州安多佛（GLOBE NEWSWIRE） – Vicor公司（NASDAQ：VICR）日前宣布，專利審判和上訴委員會(huì)（PTAB）已駁回了Delta公司及其下游客戶向國際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）提出的每項(xiàng)針對(duì)Vicor專利的雙方復(fù)審申請(qǐng)。 發(fā)表于：6/27/2024 韓國即將提供26萬億韓元半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持資金 6月27日消息，根據(jù)韓國企劃財(cái)政部26日發(fā)出的聲明，韓國政府將于今年7月將開始提供規(guī)模高達(dá)26萬億韓元（約合人民幣1357.2億元）的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持資金，將幫助韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長，并擴(kuò)大建設(shè)半導(dǎo)體園區(qū)及各種基礎(chǔ)建設(shè)、研發(fā)人才培養(yǎng)的投資規(guī)模。 從7月起，符合資格企業(yè)能以市場上最低的利率，從規(guī)模17萬億韓元的貸款計(jì)劃中借款。韓國政府也將協(xié)助設(shè)置兩檔總額達(dá)1.1萬億韓元的資金，其中規(guī)模較小的一檔將在2025年前籌得3,000億韓元資金，而且從下月開始投資韓國本土的芯片制造設(shè)備與材料業(yè)者。 發(fā)表于：6/27/2024 成都人形機(jī)器人創(chuàng)新中心發(fā)布國內(nèi)首個(gè)人形機(jī)器人大模型 國內(nèi)首個(gè)人形機(jī)器人大模型發(fā)布 或?qū)⒅C(jī)器人產(chǎn)業(yè)提速 發(fā)表于：6/27/2024 黃仁勛：重工業(yè)在下一波AI浪潮實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的時(shí)機(jī)已成熟 英偉達(dá)CEO黃仁勛：重工業(yè)在下一波AI浪潮實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的時(shí)機(jī)已成熟 發(fā)表于：6/27/2024 業(yè)內(nèi)人士稱目前CoWoS供貨缺口相當(dāng)嚴(yán)重 業(yè)內(nèi)人士稱目前CoWoS供貨缺口相當(dāng)嚴(yán)重，需求成長速度超預(yù)期 發(fā)表于：6/27/2024 紫晶存儲(chǔ)因欺詐發(fā)行退市被追償10.86億元 紫晶存儲(chǔ)因欺詐發(fā)行退市被追償10.86億元 發(fā)表于：6/27/2024 曾宣布投資400億建晶圓廠的梧升半導(dǎo)體破產(chǎn)清算 曾宣布投資400億建晶圓廠，梧升半導(dǎo)體破產(chǎn)清算！ 發(fā)表于：6/27/2024 Entegris獲得美國芯片法案7500萬美元補(bǔ)助 Entegris獲得美國芯片法案7500萬美元補(bǔ)助 發(fā)表于：6/27/2024 日月光將在美國建第二座測(cè)試廠 日月光將在美國建第二座測(cè)試廠，還將在墨西哥、馬來西亞、日本進(jìn)行擴(kuò)張 發(fā)表于：6/27/2024 多家EDA企業(yè)宣布推出英特爾EMIB先進(jìn)2.5D封裝參考流程 6 月 26 日消息，多家 EDA 與 IP 領(lǐng)域的英特爾代工生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴宣布為英特爾 EMIB 技術(shù)推出參考流程，簡化了設(shè)計(jì)客戶利用 EMIB 2.5D 先進(jìn)封裝的過程。 EMIB 全稱嵌入式多晶粒互連橋接，是一種通過硅橋連接不同裸晶的技術(shù)。同臺(tái)積電 CoWoS 類似，EMIB 也可用于 AI 處理器同 HBM 內(nèi)存的集成。 發(fā)表于：6/26/2024 三星否認(rèn)3nm晶圓代工廠出現(xiàn)生產(chǎn)缺陷 三星回應(yīng)晶圓代工廠出現(xiàn)生產(chǎn)缺陷：毫無根據(jù) 發(fā)表于：6/26/2024 ?…127128129130131132133134135136…?
