工業(yè)自動(dòng)化最新文章 荷蘭政府從美國(guó)收回兩款A(yù)SML光刻機(jī)的出口管制權(quán) 9月6日，荷蘭政府今天發(fā)布了關(guān)于兩款浸沒(méi)式 DUV（深紫外光） 光刻機(jī)出口的最新許可要求，該規(guī)定將于9月7日正式生效。 根據(jù)更新后的許可要求，并根據(jù)美國(guó)出口管理?xiàng)l例 734.4.(a).(3)，ASML后續(xù)需要向荷蘭政府而非美國(guó)政府申請(qǐng)出口許可，才能出貨其 TWINSCAN NXT:1970i 和 1980i DUV 浸沒(méi)式光刻系統(tǒng)。此前，荷蘭的出口管制許可要求已適用于 TWINSCAN NXT:2000i 及后續(xù) DUV 浸沒(méi)式系統(tǒng)。ASML 的 EUV 系統(tǒng)的銷(xiāo)售也需遵守許可要求。 ASML官方表示，認(rèn)為這一新規(guī)主要是協(xié)調(diào)頒發(fā)出口許可證的方式，即由美國(guó)政府發(fā)放許可變更為由荷蘭政府發(fā)放許可。 ASML在聲明中指出，由于這是技術(shù)性調(diào)整，因此預(yù)計(jì)不會(huì)對(duì)公司2024年的財(cái)務(wù)前景，或在2022年11月投資者日傳達(dá)的長(zhǎng)期情景產(chǎn)生任何影響。 發(fā)表于：9/9/2024 信越化學(xué)宣布推出用于GaN器件的12英寸晶圓 信越化學(xué)宣布推出用于GaN器件的12英寸晶圓 發(fā)表于：9/9/2024 ST Edge AI Suite人工智能開(kāi)發(fā)套件正式上線 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM) 宣布人工智能開(kāi)發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開(kāi)發(fā)套件整合工具、軟件和知識(shí)，簡(jiǎn)化并加快邊緣應(yīng)用的開(kāi)發(fā)。 ST Edge AI Suite 是一套集成化軟件工具，旨在簡(jiǎn)化嵌入式 AI應(yīng)用的開(kāi)發(fā)部署。整套軟件支持機(jī)器學(xué)習(xí)算法優(yōu)化部署，從最初的數(shù)據(jù)收集開(kāi)始，到最終的在硬件上部署模型，簡(jiǎn)化人工智能的整個(gè)開(kāi)發(fā)流程，適合各類(lèi)用戶(hù)在嵌入式設(shè)備上開(kāi)發(fā)人工智能。 發(fā)表于：9/6/2024 美國(guó)宣布加強(qiáng)對(duì)量子計(jì)算和半導(dǎo)體設(shè)備等出口管制 美國(guó)宣布加強(qiáng)對(duì)量子計(jì)算、半導(dǎo)體設(shè)備、GAAFET出口管制 發(fā)表于：9/6/2024 京東方發(fā)布新一代ADS Pro+MLED背光顯示解決方案 京東方發(fā)布新一代ADS Pro+MLED背光顯示解決方案，支持500Hz刷新率、1000nits+全屏亮度 發(fā)表于：9/6/2024 美光確認(rèn)啟動(dòng)生產(chǎn)可用版12層堆疊HBM3E 36GB內(nèi)存交付 美光確認(rèn)啟動(dòng)生產(chǎn)可用版12層堆疊HBM3E 36GB內(nèi)存交付 發(fā)表于：9/6/2024 全球2納米芯片代工三強(qiáng)勝負(fù)初現(xiàn) 全球2納米芯片代工領(lǐng)域競(jìng)賽愈演愈烈：英特爾工藝遇挫 三星撬不動(dòng)客戶(hù)！ 發(fā)表于：9/6/2024 國(guó)內(nèi)首條第8.6代AMOLED生產(chǎn)線沖刺年底封頂 國(guó)內(nèi)首條第 8.6 代 AMOLED 生產(chǎn)線沖刺年底封頂，京東方計(jì)劃 2026 年量產(chǎn) 發(fā)表于：9/6/2024 美英歐盟將簽署首個(gè)具法律約束力的AI國(guó)際條約AI Standards 首個(gè)具法律約束力的 AI 國(guó)際條約，美、英、歐盟將簽署人工智能標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議 發(fā)表于：9/6/2024 今年前8個(gè)月國(guó)內(nèi)儲(chǔ)能電池及系統(tǒng)投擴(kuò)產(chǎn)超3000億元 今年前8個(gè)月國(guó)內(nèi)儲(chǔ)能電池及系統(tǒng)投擴(kuò)產(chǎn)超3000億元 發(fā)表于：9/6/2024 臺(tái)積電3nm芯片產(chǎn)線正滿載運(yùn)行 臺(tái)積電3nm芯片產(chǎn)線滿載運(yùn)行，月度晶圓產(chǎn)能上升至約12.5萬(wàn)片 發(fā)表于：9/6/2024 臺(tái)積電領(lǐng)銜臺(tái)企抱團(tuán)發(fā)展先進(jìn)封裝生態(tài) 臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能將提升4倍，臺(tái)企抱團(tuán)發(fā)展先進(jìn)封裝生態(tài) 發(fā)表于：9/6/2024 2024年上半年三星SK海力士在華營(yíng)收增長(zhǎng)超過(guò)100% 2024年上半年三星、SK海力士在華營(yíng)收增長(zhǎng)超過(guò)100% 發(fā)表于：9/6/2024 國(guó)家大基金一期入股國(guó)產(chǎn)EDA廠商鴻芯微納 國(guó)家大基金一期入股國(guó)產(chǎn)EDA廠商鴻芯微納：出資近5億元，持股38.7% 發(fā)表于：9/6/2024 英特爾宣布提前將工程資源集中于Intel 18A 9 月 5 日消息，英特爾在當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日的新聞稿中表示，其 Intel 18A 先進(jìn)節(jié)點(diǎn)目前進(jìn)展良好。為進(jìn)一步支持 Intel 18A 開(kāi)發(fā)，該公司宣布提前將工程資源集中于該節(jié)點(diǎn)。 同時(shí) Arrow Lake 客戶(hù)端處理器系列將主要使用外部工藝，并由 Intel Foundry 封裝。根據(jù)此前爆料，采用 Intel 20A 工藝的產(chǎn)品包括英特爾 Arrow Lake 處理器桌面版的 6+8 核心設(shè)計(jì)。 發(fā)表于：9/5/2024 ?…107108109110111112113114115116…?
