如今,，通信和工業(yè)正在往更高能效,、更高電源密度和更靈活的電源控制方面發(fā)展,，而TI的新型電源與MCU解決方案使其一直保持絕對(duì)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。同時(shí),，便攜設(shè)備（消費(fèi)電子,、便攜醫(yī)療）也是最近幾年一直被狂熱追逐的熱點(diǎn)，設(shè)計(jì)者們也一直在刷新“便攜設(shè)備”在我們心中的概念（越來(lái)越?。?，這就使得便攜設(shè)備對(duì)復(fù)雜的電源、不斷增高的電池密度及狹小空間有著更高的要求,。TI的負(fù)載點(diǎn)與電池管理解決方案也就孕育而生了,。
TI充分發(fā)揮IC與模塊設(shè)計(jì)方面的專業(yè)優(yōu)勢(shì)，于近日推出了TPS82671 和TPS84620兩款最新的電源管理芯片,，可實(shí)現(xiàn)尺寸,、電源密度以及性能標(biāo)準(zhǔn)的全面提升，不僅大幅簡(jiǎn)化了便攜式電子設(shè)備,、通信以及工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域的設(shè)計(jì)工作，同時(shí)還能顯著加速產(chǎn)品的上市進(jìn)程,。
TI 模擬應(yīng)用工程師李志江在北京與記者分享了兩款芯片的卓越性能,。
超高密度負(fù)載點(diǎn)集成電源
TI 最新的6A、14.5V TPS84620 的目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)椋篧iMAX,，自動(dòng)測(cè)試設(shè)備,、網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)、安保監(jiān)控,、工業(yè)打印機(jī),、醫(yī)療診斷,、超聲波、PCI Express等,。
TPS84620僅需3個(gè)外部組件,；與業(yè)界同類的12V、6A電感集成型解決方案相比,，封裝尺寸縮小了40%,。根據(jù)如圖1所示的對(duì)比圖可以明顯看出其尺寸優(yōu)勢(shì)。此外,，從芯片的俯視圖（如圖2）可以看到,，其能在不足200mm2電路板上實(shí)現(xiàn)800W/in3的高電源密度，效率高達(dá)95%,，散熱性能也比業(yè)界同類競(jìng)爭(zhēng)解決方案高出30%,。
圖1 圖2
提到散熱性能，李工特別舉了一個(gè)例子：85℃應(yīng)該算是應(yīng)用環(huán)境溫度的上限,，在這個(gè)溫度且沒(méi)有風(fēng)冷的情況下,，當(dāng)輸入電壓是12V和5V時(shí)，提供6A輸出電流,。圖3是它的熱成象結(jié)果,，輸入12V，輸出3.3V,，6A的時(shí)候,，環(huán)溫是68℃，表面溫度只有58.9℃,。也就是說(shuō)只需要很簡(jiǎn)單的器件,，且不需要用風(fēng)扇這種冷卻的方式，直接把TPS84620放在電路板里,，就可以滿足負(fù)載的要求,。
圖3TPS84620熱成象結(jié)果
圖4 TPS82671噪聲圖
業(yè)界最小型的600mA 穩(wěn)壓器
TPS82671 以僅6.7 mm2 的微小尺寸名符其實(shí)地成為業(yè)界最小型的集成型插件式電源解決方案，電流可達(dá)90 mA/mm2,。其目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域是：移動(dòng)電話,、助聽(tīng)器等便攜健康保健設(shè)備、3D眼鏡,、藍(lán)牙耳機(jī),、生產(chǎn)自動(dòng)化等。
TPS82671可在TI 高度為1 mm的全新MicroSiP™封裝中高度整合所有外部組件,，從而能夠顯著簡(jiǎn)化智能電話等600mA 便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)工作,。TPS82671能以2.3V～4.8V 的輸入電壓實(shí)現(xiàn)超過(guò)90% 的電源效率，其調(diào)整開(kāi)關(guān)頻率為5.5 MHz,。一般來(lái)說(shuō)如此高的效率和頻率必然帶來(lái)高噪聲,。但是TPS82671噪聲卻很小,，李工給我們進(jìn)行了詳細(xì)的解釋：“TPS82671有一個(gè)展頻的技術(shù)，利用這種技術(shù)可以把在EMI測(cè)試的時(shí)候,，峰值壓的很低,，后面我們可以看到一個(gè)示意圖（如圖4），通過(guò)這種技術(shù),，其干擾（包括抖頻）會(huì)做的很小,。此外，由于便攜式的要求很多會(huì)用電池,，需要電源有省電模式,。這個(gè)芯片可以讓你選擇到底是PWM模式還是省電模式進(jìn)行工作。這樣不僅能降低噪聲,，還可大幅提升射頻敏感型設(shè)計(jì)的性能,。”
供貨情況
TPS82671 與TPS84620 現(xiàn)已開(kāi)始批量供貨，可通過(guò)TI 及其授權(quán)分銷商進(jìn)行訂購(gòu),。TPS82671 采用8 引腳2.3 mm x 2.9 mm x 1 mm MicroSiP™ BGA 封裝,；TPS84620 采用15 mm x 9 mm x 2.8 mm QFN 封裝。兩款器件的評(píng)估板均可通過(guò)TI eStore 進(jìn)行訂購(gòu),。
李工最后補(bǔ)充道：TI可提供完整的便攜式與線路電源解決方案,，例如有超過(guò)8000多種電源產(chǎn)品，每年超過(guò)200種的新產(chǎn)品推出,。2009年電源IC市場(chǎng)總值大概是90億美元,，TI所占的電源市場(chǎng)份額算是最多的。記者相信經(jīng)過(guò)TI一整年的努力,，2010年的成果肯定更加豐碩,。