半導(dǎo)體由圓轉(zhuǎn)方趨勢(shì)成形

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)程中，一場(chǎng)深刻的變革正在悄然發(fā)生,，“由圓轉(zhuǎn)方” 的趨勢(shì)逐漸成型,。傳統(tǒng)的晶圓制造以圓形晶圓為基礎(chǔ)，但隨著技術(shù)的進(jìn)步與市場(chǎng)需求的變化,，面板級(jí)封裝這一創(chuàng)新形態(tài)開(kāi)始嶄露頭角,，成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。

臺(tái)積電,、英特爾等半導(dǎo)體巨頭早已率先布局面板級(jí)封裝領(lǐng)域,，憑借強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)實(shí)力與產(chǎn)業(yè)資源，積極探索新的封裝工藝與模式,。而如今,，科技界的傳奇人物馬斯克麾下的 SpaceX 也宣布進(jìn)軍這一領(lǐng)域，計(jì)劃自建 700X700 毫米的封裝產(chǎn)線(xiàn),，這一消息無(wú)疑為面板級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)注入了一劑 “強(qiáng)心針”,。

該產(chǎn)線(xiàn)不僅尺寸創(chuàng)市面上量產(chǎn)之最，預(yù)計(jì)于今年向設(shè)備業(yè)者采購(gòu)設(shè)備的計(jì)劃,，更顯示出 SpaceX 的決心與行動(dòng)力,。隨著這位 “新玩家” 的加入，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將愈發(fā)激烈,，同時(shí)也有望推動(dòng)更多資源投入研發(fā),，為整個(gè)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，相關(guān)設(shè)備供應(yīng)鏈企業(yè)也將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇,。

半導(dǎo)體封裝（fengce.com.cn）

SpaceX 采用扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）技術(shù)

SpaceX 選擇采用扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）技術(shù),，展現(xiàn)出其獨(dú)特的戰(zhàn)略眼光與技術(shù)路線(xiàn)。FOPLP 技術(shù)具備強(qiáng)大的整合能力,，能夠?qū)⒍喾N不同芯片集成在一起,，還可直接在面板上進(jìn)行重布線(xiàn)層（RDL）操作，大大提升了封裝的集成度與性能表現(xiàn),。

與臺(tái)積電主攻線(xiàn)距 2um 的方向不同,，SpaceX 的產(chǎn)品更側(cè)重于線(xiàn)距 15um 以上，且尺寸遠(yuǎn)超現(xiàn)階段常見(jiàn)的 510X515、600X600 與 310X310 規(guī)格,。這一技術(shù)選擇與其自身業(yè)務(wù)需求緊密相關(guān),。

據(jù)悉，美系低軌衛(wèi)星大廠(chǎng)此前多依賴(lài)歐洲 IDM 大廠(chǎng)制造,，如今計(jì)劃從新加坡商獲取授權(quán)自建產(chǎn)線(xiàn),，通過(guò) FOPLP 技術(shù)將衛(wèi)星射頻芯片、電源管理芯片等進(jìn)行共同封裝,，既契合 “美國(guó)制造” 的政策導(dǎo)向,，又能通過(guò)掌握核心封裝技術(shù)，強(qiáng)化衛(wèi)星系統(tǒng)的垂直整合能力,。

馬斯克對(duì)自有技術(shù)的追求由來(lái)已久,，特斯拉曾自主研發(fā) TPAK 封裝技術(shù)應(yīng)用于電動(dòng)車(chē)，并不斷迭代升級(jí),。如今將同樣的理念引入 SpaceX,，通過(guò) FOPLP 技術(shù)優(yōu)化封裝，降低散熱,、提升效能,、縮小體積，以滿(mǎn)足衛(wèi)星通信等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅?、高集成度半?dǎo)體產(chǎn)品的需求,。

隨著臺(tái)廠(chǎng)在面板級(jí)封裝領(lǐng)域十余年的深耕，以及眾多企業(yè)的相繼投入,，未來(lái),，在 SpaceX 等新勢(shì)力的推動(dòng)下，半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)必將迎來(lái)更具想象力的發(fā)展空間,。