7月19日消息,，為了減少對亞洲的半導(dǎo)體供應(yīng)依賴,，美國國務(wù)院（U.S. Department of State）和美洲開發(fā)銀行（Inter-American Development Bank,，IDB）共同發(fā)起了一項(xiàng)旨在加強(qiáng)整個西半球,、特別是拉丁美洲的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力的倡議。

在該倡議中,，美國政府表示，為了加強(qiáng)整個西半球的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力,，美國國務(wù)院與美洲開發(fā)銀行（IDB）合作,，推出了CHIPS ITSI西半球半導(dǎo)體計劃（CHIPS ITSI Western Hemisphere Semiconductor Initiative）。這項(xiàng)開創(chuàng)性的舉措得到了《芯片與科學(xué)法案》國際技術(shù)安全和創(chuàng)新（ITSI）基金的支持,，旨在增強(qiáng)主要伙伴國家的半導(dǎo)體組裝,、測試和封裝（ATP）能力，將從墨西哥,、巴拿馬和哥斯達(dá)黎加等拉丁美洲國家開始,。

根據(jù)該倡議，美洲開發(fā)銀行將支持公私伙伴關(guān)系和經(jīng)合組織建議的實(shí)施,，這些建議旨在加強(qiáng)目標(biāo)國家的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng),。這一合作努力凸顯了對國際政策協(xié)調(diào)和可持續(xù)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的承諾。該倡議還將建立在美洲開發(fā)銀行通過美洲經(jīng)濟(jì)繁榮伙伴關(guān)系正在進(jìn)行的工作的基礎(chǔ)上,，以加強(qiáng)區(qū)域半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的競爭力,。

CHIPS ITSI西半球半導(dǎo)體計劃將于2024年開始，一直持續(xù)到2026年,。該倡議將加強(qiáng)區(qū)域能力,，并為包容性經(jīng)濟(jì)增長和全球技術(shù)進(jìn)步樹立先例。為此,，ITSI基金還支持了一個以半導(dǎo)體為重點(diǎn)的多邊平臺,，以推進(jìn)美洲經(jīng)濟(jì)繁榮伙伴關(guān)系的目標(biāo)。

根據(jù)該計劃的條款,，ITSI 基金將從 2023 財年開始在五年內(nèi)提供 5 億美元,。每年將撥款1億美元用于“促進(jìn)安全可信電信網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展和采用，確保半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的安全和多樣化”,，這表明除了半導(dǎo)體ATP能力外,，該計劃還將解決電信網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展問題。它與美洲開發(fā)銀行正在進(jìn)行的努力相一致,，即通過美洲經(jīng)濟(jì)繁榮伙伴關(guān)系提高區(qū)域半導(dǎo)體供應(yīng)鏈競爭力,。

“最終目標(biāo)是將新的可信賴的信息和通信技術(shù)供應(yīng)商以及半導(dǎo)體生產(chǎn)能力帶入全球市場，其方式將直接使美國以及我們的盟國和伙伴受益,?！泵绹谠摮h網(wǎng)站上的一份聲明中寫道,。

值得注意的是，英特爾已經(jīng)在哥斯達(dá)黎加圣何塞擁有組裝,、測試和封裝設(shè)施,。然而，目前尚不清楚英特爾是否會從這項(xiàng)新舉措中受益,。