4月22日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日本》報(bào)道,，繼AMD之后,，晶圓代工大廠臺積電最新的2nm制程已經(jīng)獲得了英特爾的下單。

報(bào)道稱,，英特爾本就是臺積電先進(jìn)制程主要客戶之一,，去年2月，英特爾當(dāng)時的CEO帕特·基辛格證實(shí),，已將兩款處理器關(guān)鍵的運(yùn)算塊（Compute tile）首度交給臺積電生產(chǎn),，這兩款產(chǎn)品就是后來的Intel Core Ultra 200V系列筆電處理器（代號Lunar Lake），與該公司首款A(yù)I PC桌上型處理器Intel Core Ultra 200S系列（代號Arrow Lake）,。其中,，運(yùn)算芯片塊以臺積電N3B制程生產(chǎn)，GPU芯片塊以臺積電N5P制程生產(chǎn),，SoC與I/O芯片塊則以臺積電N6制程生產(chǎn),。

據(jù)了解，目前臺積電與英特爾雙方在2nm制程已經(jīng)有了一款合作產(chǎn)品,，外界推測,，可能是英特爾明年要推出PC處理器Nova Lake其中的運(yùn)算芯片塊。

根據(jù)臺積電在最新的股東會致股東報(bào)告書披露,，臺積電2nm制程技術(shù)開發(fā)依照計(jì)劃進(jìn)行,，且有良好進(jìn)展，采用第一代納米片晶體管技術(shù),，提供全制程節(jié)點(diǎn)的性能及功耗進(jìn)步。臺積電還提到,，主要客戶已完成2nm硅智財(cái)（IP）設(shè)計(jì),，并開始驗(yàn)證,。臺積電還在研發(fā)低阻值重置導(dǎo)線層、超高性能金屬層間電容,，以持續(xù)進(jìn)行2nm制程技術(shù)性能提升,。其2nm制程技術(shù)在滿足客戶對節(jié)能運(yùn)算永無止境的需求方面領(lǐng)先業(yè)界，幾乎所有的IC創(chuàng)新者都正在與其合作,。

AMD于4月15日宣布,，其代號為Venice的新一代AMD EPYC處理器成為業(yè)界首款基于臺積電2nm（N2）制程工藝完成投片（tape out）的高性能計(jì)算（HPC）產(chǎn)品。這也是AMD首次拿下臺積電最新制程工藝的首發(fā),，而以往則都是由蘋果公司的芯片首發(fā),。