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聯(lián)發(fā)科與臺積電開發(fā)出首款N6RF+制程PMU+iPA整合測試芯片

2025-03-13
來源:IT之家

3 月 12 日消息,,聯(lián)發(fā)科臺積電今日宣布,,雙方合作開發(fā)業(yè)界首款通過臺積電 N6RF+ 制程硅驗證的無線通信 PMU(電源管理單元)+ iPA(整合功率放大器)二合一測試芯片。

PMU 和 iPA 都是無線通訊的必備元件,,此次的測試 SoC 將這兩部分結(jié)合在一起,,可以更小的面積提供媲美獨立模塊的性能,。臺積電的先進(jìn) RF 射頻制程 N6RF+ 可將產(chǎn)品模塊尺寸縮小超 10%,測試芯片的 PMU 單元的能效獲得顯著提升,。iPA 部分能效也看齊標(biāo)桿產(chǎn)品,。

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聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理吳慶杉表示:

結(jié)合聯(lián)發(fā)科在無線通訊的領(lǐng)先地位以及臺積電在 DTCO(IT之家注:設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化)的專業(yè)知識,雙方經(jīng)過一年的合作,,這顆基于 N6RF+ 制程的測試芯片能效表現(xiàn)優(yōu)異,,為射頻單芯片(RFSoC)項目帶來極具競爭力的技術(shù),并創(chuàng)造領(lǐng)先業(yè)界的優(yōu)勢,。

臺積電先進(jìn)技術(shù)業(yè)務(wù)開發(fā)處資深處長袁立本表示:

專業(yè)集成電路服務(wù)廠與客戶在 DTCO 的成功必須奠基在雙方堅定的互信基礎(chǔ)與團(tuán)隊合作上,。我們很高興這次與無線通訊領(lǐng)導(dǎo)品牌聯(lián)發(fā)科合作順利有成。

臺積電這次在 N6RF + 制程的成果,,充分展現(xiàn)臺積電公司整合其先進(jìn)邏輯制程與廣泛特殊制程專業(yè)技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)地位,,以提供實現(xiàn)客戶產(chǎn)品差異化的最佳方案。

聯(lián)發(fā)科稱此次共同合作為下一世代無線通訊解決方案立下根基,。


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