據(jù)報(bào)道,，業(yè)內(nèi)人士透露,，三星電子已將2025年底HBM(高帶寬內(nèi)存)最大產(chǎn)能(CAPA)目標(biāo)降低10%以上，從原來(lái)的每月20萬(wàn)顆下調(diào)至每月17萬(wàn)顆。鑒于向主要客戶(hù)的量產(chǎn)供應(yīng)被推遲,，三星似乎對(duì)其尖端的HBM設(shè)備投資計(jì)劃采取了保守的態(tài)度,。

為增強(qiáng)半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)力,，該公司還將直接派遣研發(fā)人員到工廠,，改善與一線生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)的溝通和協(xié)作。

直到去年第二季度,，三星電子還計(jì)劃在2024年年底將HBM的產(chǎn)能提高至每月14萬(wàn)至15萬(wàn)片,，并在2025年年底提高至每月20萬(wàn)片。這一結(jié)果反映了其主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手增加HBM產(chǎn)量的應(yīng)對(duì)策略,，以及英偉達(dá)等主要客戶(hù)的質(zhì)量測(cè)試即將完成的積極前景,。

三星電子在第二季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上曾宣布，“我們計(jì)劃在第三季度量產(chǎn)并供應(yīng)HBM3E 8層,，下半年12層,，符合三星電子的量產(chǎn)計(jì)劃?！比穷A(yù)計(jì)HBM3E在HBM銷(xiāo)售額中的份額將在第三季度快速增至10%,，在第四季度達(dá)到60%。

但今年下半年情況發(fā)生了變化,。由于最新一代HBM3E(第五代HBM)8層和12層產(chǎn)品通過(guò)英偉達(dá)質(zhì)量測(cè)試的時(shí)間晚于預(yù)期,，三星電子在今年年底保守地調(diào)整了HBM生產(chǎn)計(jì)劃。

在產(chǎn)能方面,，三星2025年HBM生產(chǎn)目標(biāo)將從135億~140億GB降至120億GB左右,。

一位知情人士解釋說(shuō),，“據(jù)我了解，由于HBM業(yè)務(wù)低迷,，三星電子已決定放慢設(shè)備投資步伐”,，并補(bǔ)充道，“只有在向英偉達(dá)批量生產(chǎn)供應(yīng)后,，才會(huì)開(kāi)始討論追加投資的事宜?！?/p>