新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布推出面向英特爾代工EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)的可量產(chǎn)多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程,，該流程采用了Synopsys.ai? EDA全面解決方案和新思科技IP,。該經(jīng)過(guò)優(yōu)化的參考流程提供了一個(gè)統(tǒng)一的協(xié)同設(shè)計(jì)與分析解決方案，通過(guò)新思科技3DIC Compiler加速?gòu)男酒较到y(tǒng)的各個(gè)階段的多裸晶芯片設(shè)計(jì)的探索和開(kāi)發(fā),。此外,，新思科技3DSO.ai與新思科技3DIC Compiler原生集成,，實(shí)現(xiàn)了信號(hào)、電源和熱完整性的優(yōu)化,，極大程度地提高了生產(chǎn)力并優(yōu)化系統(tǒng)性能,。

新思科技EDA事業(yè)部戰(zhàn)略與產(chǎn)品管理副總裁Sanjay Bali表示：“隨著帶寬需求飆升至全新高度，許多公司正在加速轉(zhuǎn)向多裸晶芯片設(shè)計(jì),，以提高其人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用的處理能力和性能。我們與英特爾代工長(zhǎng)期深入合作,，面向其EMIB封裝技術(shù)打造可量產(chǎn)的AI驅(qū)動(dòng)型多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程,，為我們的共同客戶提供了全面的解決方案，助力他們成功開(kāi)發(fā)十億至萬(wàn)億級(jí)晶體管的多裸晶芯片系統(tǒng),?！?/p>

英特爾代工副總裁兼生態(tài)系統(tǒng)技術(shù)辦公室總經(jīng)理Suk Lee表示：“應(yīng)對(duì)多裸晶芯片架構(gòu)在設(shè)計(jì)和封裝上的復(fù)雜性，需要采用一種全面整體的方法來(lái)解決散熱,、信號(hào)完整性和互連方面的挑戰(zhàn),。英特爾代工的制造與先進(jìn)封裝技術(shù)，結(jié)合新思科技經(jīng)認(rèn)證的多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程和可信IP,，為開(kāi)發(fā)者提供了一個(gè)全面且可擴(kuò)展的解決方案,，使他們能夠利用英特爾代工EMIB封裝技術(shù)來(lái)快速實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成?！?/p>

面向多裸晶芯片設(shè)計(jì)的AI驅(qū)動(dòng)型EDA參考流程和IP

新思科技為快速異構(gòu)集成提供了一個(gè)全面且可擴(kuò)展的多裸晶芯片系統(tǒng)解決方案,。該從芯片到系統(tǒng)的全面解決方案可實(shí)現(xiàn)早期架構(gòu)探索、快速軟件開(kāi)發(fā)和系統(tǒng)驗(yàn)證,、高效的芯片和封裝協(xié)同設(shè)計(jì),、穩(wěn)健的芯片到芯片連接，以及更高的制造和可靠性,。新思科技3DIC Compiler是該多裸晶芯片系統(tǒng)解決方案的關(guān)鍵組成部分,，它與Ansys? RedHawk-SC Electrothermal?多物理場(chǎng)技術(shù)相結(jié)合，解決了2.5D/3D多裸晶芯片設(shè)計(jì)中關(guān)鍵的供電和散熱的簽核問(wèn)題,，已經(jīng)被多位全球領(lǐng)先科技客戶采用,。此外，該解決方案還可通過(guò)針對(duì)2.5D和3D多裸晶芯片設(shè)計(jì)的自主AI驅(qū)動(dòng)型優(yōu)化引擎新思科技3DSO.ai,，迅速地大幅提升系統(tǒng)性能和成果質(zhì)量,。

目前，新思科技正在面向英特爾代工工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)IP,，提供構(gòu)建多裸晶芯片封裝所需的互連,，降低集成風(fēng)險(xiǎn)并加快產(chǎn)品上市時(shí)間。相較于傳統(tǒng)的手動(dòng)流程,，新思科技IP和新思科技3DIC Compiler相結(jié)合可以提供自動(dòng)布線,、中介層研究和信號(hào)完整性分析,，從而減少工作量高達(dá)30%，并提升成果質(zhì)量15%（以裕度衡量）,。