【2024年6月13日,，德國慕尼黑訊】在技術進步和低碳化日益受到重視的推動下，電子行業(yè)正在向結構更緊湊,、功能更強大的系統(tǒng)轉(zhuǎn)變,。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX：IFNNY）推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封裝正在積極支持并加速這一趨勢,。這些產(chǎn)品能夠更大程度地利用PCB主板和子卡，同時兼顧系統(tǒng)的散熱要求和空間限制,。目前,，英飛凌正在通過采用 Thin-TOLL 8x8 和 TOLT 封裝的兩個全新產(chǎn)品系列，擴展其 CoolSiC? MOSFET分立式半導體器件 650 V產(chǎn)品組合,。這兩個產(chǎn)品系列基于CoolSiC? 第2代（G2）技術,，在性能、可靠性和易用性方面均有顯著提升,，專門用于中高檔開關模式電源（SMPS）,，如AI服務器、可再生能源,、電動汽車充電器,、大型家用電器等。

該系列的Thin-TOLL封裝外形尺寸為 8x8 mm,，具有市場上同類產(chǎn)品中領先的板上熱循環(huán)（TCoB）能力,。TOLT 封裝是一種頂部散熱（TSC）封裝，其外形尺寸與 TOLL相似,。這兩種封裝都能為開發(fā)者帶來諸多優(yōu)勢,。例如，在AI和服務器電源裝置（PSU）中采用這兩種封裝,，可以減少子卡的厚度和長度并允許使用扁平散熱器,。微型逆變器、5G PSU,、電視 PSU 和 SMPS通常采用對流冷卻,，Thin-TOLL 8x8封裝用于這些應用時，可以更大程度地減少主板上電源裝置所占的PCB面積,。與此同時,，TOLT還能控制設備的結溫,。此外，TOLT 器件還與英飛凌采用Q-DPAK封裝的 CoolSiC? 750 V這一頂部散熱CoolSiC? 工業(yè)產(chǎn)品組合形成了互補,。當器件所需的電源不需要Q-DPAK封裝時,，開發(fā)者可使用TOLT器件減少SiC MOSFET占用的 PCB 面積。

供貨情況

采用 ThinTOLL 8x8和TOLT封裝的 650 V G2 CoolSiC? MOSFET目前的RDS(on) 為20,、40,、50 和 60 mΩ。TOLT系列還推出了RDS(on) 為15 mΩ的型號,。到2024年底,，該產(chǎn)品系列將推出更多型號。