5 月 27 日消息,，據(jù)《聯(lián)合報》報道，在今日舉行的股東常會期間,，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介表示,，5G、AI,、車用芯片及 Arm 架構(gòu)運算市場將是公司未來 10 年的布局重心,。

蔡明介表示，未來 AI 將從云端延伸到邊緣端,，聯(lián)發(fā)科長期在手機(jī),、物聯(lián)網(wǎng)等邊緣端布局，已經(jīng)累積了“相當(dāng)多的技術(shù)”,，具備進(jìn)入云端市場的門票,。云端 ASIC 市場發(fā)展，5G,、AI,、車用及 Arm 架構(gòu)將是公司未來 10 年的布局重心,，雖然目前營收比重還不高,，但進(jìn)展相當(dāng)順利。

蔡明介進(jìn)一步表示,，聯(lián)發(fā)科即將成立滿 27 年,，早期以消費性及電腦外圍芯片為主，隨后發(fā)展手機(jī)芯片,，目前有電視等各式各樣消費級產(chǎn)品,，核心技術(shù)為運算、多媒體及通信,，整合各類芯片 IP,，提供系統(tǒng)級芯片（SoC）。在三大核心技術(shù)方面,，公司將提供系統(tǒng) SoC,，采用臺積電的 5nm、4nm,、3nm 技術(shù)并繼續(xù)向前推進(jìn),，未來會持續(xù)努力向前推進(jìn)新技術(shù)研發(fā)。

據(jù)此前報道，聯(lián)發(fā)科今年第一季度合并營業(yè)收入達(dá) 1334.58 億元新臺幣（當(dāng)前約 300.28 億元人民幣）,，同比增長 39.5%,，環(huán)比增長 3%。