5月26日消息,，由于市場對人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛,，英偉達的數(shù)據(jù)中心GPU銷售火熱，導致過去一年多里,，臺積電（TSMC）CoWoS封裝的產(chǎn)能一直非常吃緊,。

作為市場上性能卓越的AI芯片之一,，英偉達基于Blackwell架構的GPU即將迎來大規(guī)模上市，這無疑將進一步加劇封裝產(chǎn)能的緊張局勢,。

為應對這一挑戰(zhàn),，英偉達有意在Blackwell架構的GB200芯片上引入先進的FOPLP（panel-level fan-out packaging）封裝技術，并計劃在2025年開始應用,。這一技術選擇不僅為英偉達在封裝領域提供了更多靈活性,，也在一定程度上緩解了封裝產(chǎn)能不足帶來的壓力,。

據(jù)市場研究機構透露，英偉達的GB200供應鏈已經(jīng)啟動,，目前正處于設計微調與測試階段,。預計今年出貨量將達到約42萬片，而明年則有望攀升至150萬至200萬片,。這一積極的出貨量預測進一步證明了市場對英偉達AI芯片的強烈需求,。

值得一提的是，英偉達原計劃于2026年引入FOPLP封裝技術,，但鑒于市場形勢的快速變化,，公司已決定將時間表提前。據(jù)悉,，英偉達選擇的FOPLP封裝技術采用了玻璃基板,，這種材料能夠長時間承受高溫并保持最佳性能，從而確保芯片的穩(wěn)定性和可靠性,。