5 月 6 日消息，據(jù)《印度時報》報道,，美光印度總經(jīng)理阿南德?拉馬莫西（Anand Ramamoorthy）近日透露,，該企業(yè)位于印度古吉拉特邦的封裝與測試工廠將于 2025 上半年開始出貨。

這些產(chǎn)品將成為數(shù)十年來首批“印度制造”（僅限于后端部分）的芯片,。

美光在印度的封測工廠聚焦晶圓分割,、封裝、測試和模組生產(chǎn),，主要產(chǎn)品形式為面向數(shù)據(jù)中心,、智能手機、筆記本電腦和物聯(lián)網(wǎng)設備的 BGA 芯片,、內存模組和固態(tài)硬盤,。

拉馬莫西表示，該封測工廠目前建設進展良好,；而由于本地需求較低,，未來產(chǎn)品將主要向國際市場出口。

該工廠規(guī)劃中包括兩期項目,，其中潔凈室面積達 500000 平方英尺（約 46450 平方米）的一期項目定于今年底投運,，二期將于本十年下半葉啟動；

兩期項目總投資額將達 27.5 億美元（當前約 198.28 億元人民幣）,，其中美光出資 30%,，印度中央政府和邦級政府分別提供 50% 和 20% 財政支持。

該項目將可為古吉拉特邦當?shù)貏?chuàng)造 5000 個直接就業(yè)崗位和 15000 個間接就業(yè)崗位,。