中文引用格式: 付利莉,,董雪鶴,牛長(zhǎng)勝,,等. 一種電子標(biāo)簽的加速壽命試驗(yàn)可靠性預(yù)測(cè)方法研究[J]. 電子技術(shù)應(yīng)用,,2024,50(4):92-96.
英文引用格式: Fu Lili,,Dong Xuehe,,Niu Changsheng,et al. The research on accelerated life test reliability prediction method for electronic tags[J]. Application of Electronic Technique,,2024,,50(4):92-96.
引言
近年來(lái),,微電子器件及產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大,、性能要求不斷提升,其可靠性及壽命特性越來(lái)越成為制約微電子產(chǎn)品性能的關(guān)鍵因素,。自20世紀(jì)80年代開(kāi)始,,電子器件可靠性水平快速提升,我國(guó)半導(dǎo)體分立器件以及CMOS集成電路等板卡級(jí)產(chǎn)品的平均失效率在2000年時(shí)已達(dá)到10-8器件小時(shí)和10-7器件小時(shí)[1]。設(shè)計(jì)與工藝水平的不斷發(fā)展使得失效率不斷降低,,同時(shí)也極大地增加了可靠性壽命的試驗(yàn)時(shí)間,。通常情況,失效率低于10-6器件小時(shí)的電子產(chǎn)品,,壽命試驗(yàn)在適當(dāng)加速狀態(tài)下的試驗(yàn)時(shí)間都需要數(shù)千小時(shí),,可見(jiàn)如何縮短壽命試驗(yàn)時(shí)間,降低時(shí)間,、人力成本,,是電子產(chǎn)品可靠性評(píng)價(jià)過(guò)程中必須解決的問(wèn)題。
目前,,各國(guó)都制定了針對(duì)電子元器件及產(chǎn)品的可靠性加速壽命試驗(yàn)的通用標(biāo)準(zhǔn),,Arrhenius理論模型是公認(rèn)的、使用最為廣泛的失效分析模型,。使用該模型對(duì)某一試驗(yàn)條件的加速因子進(jìn)行計(jì)算時(shí),,激活能Ea的數(shù)值是非常關(guān)鍵的參數(shù),它表征著器件或產(chǎn)品受溫度條件影響下的失效速率和敏感程度,,對(duì)壽命可靠性的預(yù)測(cè)和試驗(yàn)加速因子的計(jì)算至關(guān)重要,。微電子工藝界公認(rèn)的參考值為0.5 eV~0.7 eV[2],但對(duì)于不同類(lèi)別,、不同失效機(jī)理,、不同功能甚至不同工藝水平生產(chǎn)線的產(chǎn)品,直接使用統(tǒng)一的激活能參考數(shù)值并不準(zhǔn)確,。關(guān)于激活能的計(jì)算,,章曉文等[3]采用了系統(tǒng)中各組成元器件的激活能加權(quán)計(jì)算的方法,以獲得整個(gè)系統(tǒng)的激活能,。這種方法需清晰地了解系統(tǒng)中各組成器件的激活能,,且各器件的失效分布必須是相互獨(dú)立的;雷庭等[4]基于試驗(yàn)數(shù)據(jù)的威布爾分布擬合法預(yù)測(cè)可靠性參數(shù),,進(jìn)一步確定了激活能的取值,,但此方法需要較長(zhǎng)時(shí)間的試驗(yàn),且需要獲得一定數(shù)量的失效樣品作為數(shù)據(jù)支撐,。電子標(biāo)簽產(chǎn)品是集電子芯片,、天線電路、邦定連接金屬線等于一身的系統(tǒng)產(chǎn)品,,各部分激活能均是未知的參數(shù),,更不能直接使用參考數(shù)值,且短時(shí)間試驗(yàn)難以獲得失效樣品,。因此,,本文提出一種快速計(jì)算電子標(biāo)簽的激活能的適用方法,,以用于其壽命試驗(yàn)與研究。
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作者信息:
付利莉1,,2,董雪鶴1,,2,,牛長(zhǎng)勝1,2,,梁昭慶1,,2,白雪松1,,2,,崔嵐1,2
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