摘要：CGM整體解決方案包括系統(tǒng)整合,、方案設(shè)計(jì)、技術(shù)資料,、核心器件篩選,、全鏈條的研發(fā)測(cè)試、PCB快板貼片和穩(wěn)定的大批量供應(yīng)保障,，一站式解決企業(yè)開(kāi)發(fā)難題,。

　　因技術(shù)壁壘高、審批難等特點(diǎn),，一直以來(lái)，國(guó)內(nèi)CGM產(chǎn)品被海外龍頭占領(lǐng),，國(guó)產(chǎn)化程度低,。隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)技術(shù)的不斷突破，近年來(lái)國(guó)產(chǎn)CGM產(chǎn)品數(shù)量增多,，加之市場(chǎng)前景廣闊,，越來(lái)越多的企業(yè)開(kāi)始布局CGM市場(chǎng),。

　　但CGM產(chǎn)品體積小、結(jié)構(gòu)復(fù)雜,，僅傳感器就涉及電極,、外膜和酶涂層等多個(gè)零部件，開(kāi)發(fā)難度較大,，加之研發(fā)完成后還要進(jìn)行產(chǎn)品調(diào)試,、資格認(rèn)證和臨床實(shí)驗(yàn)等工作，完成產(chǎn)品開(kāi)發(fā)并最終上市最少需要3年時(shí)間,。

　　為幫助硬科技企業(yè)高效完成CGM產(chǎn)品開(kāi)發(fā),，縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)測(cè)試時(shí)間，世強(qiáng)硬創(chuàng)面向用戶(hù)提供CGM產(chǎn)品研發(fā),、測(cè)試和供應(yīng)的整體解決方案,，包括系統(tǒng)整合、方案設(shè)計(jì),、技術(shù)資料,、核心器件篩選供應(yīng)、全鏈條的研發(fā)測(cè)試,、PCB快板貼片和穩(wěn)定的大批量供應(yīng)保障,，一站式解決企業(yè)開(kāi)發(fā)難題。

　　具體而言,，世強(qiáng)硬創(chuàng)技術(shù)專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)（FAE）參與多個(gè)已量產(chǎn)CGM產(chǎn)品開(kāi)發(fā)項(xiàng)目,，具備豐富的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。在方案設(shè)計(jì)階段,，可幫助硬科技企業(yè)快速完成方案設(shè)計(jì),，滿(mǎn)足CGM產(chǎn)品小體積、輕量化和低功耗等設(shè)計(jì)要求,。

　　在滿(mǎn)足認(rèn)證條件的情況下,，世強(qiáng)硬創(chuàng)可幫助硬科技企業(yè)高效完成CGM產(chǎn)品開(kāi)發(fā)所需元器件選型，包括模擬前端AFE,、藍(lán)牙芯片,、精密連接器、晶體,、紐扣電池和溫度傳感器等,，大幅縮短前期方案設(shè)計(jì)和元器件選型所需時(shí)間。

　　在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)階段,，世強(qiáng)硬創(chuàng)可以免費(fèi)提供ESD靜電測(cè)試,、低功耗測(cè)試、藍(lán)牙功耗調(diào)試,、IoT射頻測(cè)試,、負(fù)載電容匹配測(cè)試,、電池的壽命和功耗測(cè)試、產(chǎn)品調(diào)試等技術(shù)支持工作,。不僅提供測(cè)試所需設(shè)備和場(chǎng)地,，而且會(huì)有專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員幫助硬科技企業(yè)完成調(diào)試測(cè)試工作，直至CGM產(chǎn)品達(dá)到性能要求,。

　　而因?yàn)镻CB設(shè)計(jì)較為復(fù)雜,，如藍(lán)牙芯片和AFE芯片等通常選擇CSP超小封裝，由于焊盤(pán)和間距較小,，需經(jīng)驗(yàn)豐富且滿(mǎn)足小間距設(shè)計(jì)的PCB廠家方能確保焊接質(zhì)量和可靠性,。為縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間，世強(qiáng)硬創(chuàng)還為硬科技企業(yè)提供PCB快板,、貼片和加工生產(chǎn)服務(wù),。

　　幫助硬科技企業(yè)完成產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的同時(shí)，世強(qiáng)硬創(chuàng)可靠安全的供應(yīng)鏈保障也是其CGM整體解決方案中的重要一環(huán),。

　　為方便用戶(hù)佩戴,，CGM產(chǎn)品趨于小型化和輕量化，對(duì)元器件的性能,、功耗和成本等方面均提出了較高要求,。例如產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中所需的彈針和膠布，既要符合醫(yī)療認(rèn)證,，還要滿(mǎn)足高精密,、超小尺寸、高可靠性和不易過(guò)敏等要求,，能夠滿(mǎn)足供應(yīng)要求的原廠屈指可數(shù),。

　　為此，世強(qiáng)硬創(chuàng)從超1000家授權(quán)代理原廠中嚴(yán)格篩選,，在即滿(mǎn)足產(chǎn)品性能要求的情況下,，還能保證大批量穩(wěn)定供應(yīng)。其中,，核心器件中的模擬前端AFE可實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代,，可大幅降低原材料成本。

　　值得一提的是,，當(dāng)前CGM產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中因紐扣電池的電壓選擇不同,，所涉及的元器件供應(yīng)也將發(fā)生改變。不論是選擇3V還是1.5V電池,，世強(qiáng)硬創(chuàng)CGM解決方案中元器件供應(yīng)廠家均可滿(mǎn)足大批量穩(wěn)定供應(yīng),。

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