2023世界半導(dǎo)體大會于7月19日至21日在南京國際博覽中心舉行。本屆大會以“芯紐帶,新未來”為主題,聚焦行業(yè)新市場,、新產(chǎn)品、新技術(shù),。大會同期舉辦南京國際半導(dǎo)體博覽會,展示IC設(shè)計、封裝測試,、制造,、設(shè)備與材料等方面的先進(jìn)技術(shù)和高端產(chǎn)品,并邀請眾多半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)＜摇W(xué)者,、領(lǐng)軍企業(yè)代表,緊扣行業(yè)熱點,、市場趨勢和前沿技術(shù),為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展獻(xiàn)計獻(xiàn)策。并且此次展會也受到了中央電視臺的報道,。

大會期間舉辦了第六屆中國IC獨角獸論壇,核芯互聯(lián)受邀參加,憑借優(yōu)秀的產(chǎn)品實力和市場的認(rèn)可,蟬聯(lián)獲評第六屆“中國IC獨角獸企業(yè)”,。

核芯互聯(lián)自2018年成立以來,聚焦于模擬信號鏈芯片的研發(fā),已自主研發(fā)模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器(ADC/DAC)、電壓基準(zhǔn)源,、時鐘,、運放,、以太網(wǎng)PHY、精密電源,、比較器,、高速SerDes等十大類超過600個型號的芯片。產(chǎn)品性能指標(biāo)對標(biāo)世頂級產(chǎn)品,在電力,、軌交,、新能源、汽車,、服務(wù)器等領(lǐng)域受到廣泛認(rèn)可,已有3000余家客戶批量使用,。