表面和界面是材料科學與工業(yè)技術應用中的兩個重要概念,。表面是物質與外界接觸的部分,，而界面則是兩種不同物質相接觸的地方。任何材料都有與外界接觸表面或與其他材料區(qū)分的界面,，在大力發(fā)展的電子裝聯技術中,，材料表界面的問題更為突出。因此,，材料表界面的研究在電子產品中的地位越發(fā)重要,。

　　電子產品中表面鍍層/涂層的腐蝕、磨損,，粘接/焊接部位的斷裂等都是零件表面材料或結合界面材料變異的過程,，要實現對它們的管控，就需要了解表面和界面相關的知識,。在物質科學中,，表面和界面的性質主要表現在以下三個方面：

　　1. 相變化

　　如SMT生產中的焊接工藝的相變化：

　　錫膏中的金屬成份（主要是Sn）與PCB的焊盤（Cu）在高溫條件下生成新的相（IMC層），如圖1所示,。

　　圖1：焊料與焊盤焊接后形成IMC層

　　如PCBA表面的涂覆層：

　　在化學氣相沉積（CVD）和物理氣相沉積（PVD）過程中,，氣態(tài)的反應物質在表面上凝聚成固態(tài)的薄膜，如圖2所示,。

　　圖2：CVD: 涂覆后的PCBA

　　2. 化學變化

　　表面和界面也是化學反應發(fā)生的場所,。表面上的化學反應可以發(fā)生在固體表面、液體表面或氣體表面,，例如催化反應,、電化學反應等。在界面上,，不同相之間的相互作用導致界面區(qū)域的化學反應發(fā)生變化,，例如，在液體-液體界面上,，可以發(fā)生離子交換、化學平衡調整等反應,。

　　如在PCB潔凈的焊盤基材（Cu）表面通過電化學反應可以形成新的保護鍍層（ENIG）,，如圖3所示。

　　圖3：PCB焊盤鍍層：ENIG

　　3. 物理相關性

　　表面和界面的特殊性質還與材料的吸附,、解吸性能,、防腐,、耐磨、粘附,、潤濕性等有關,。例如，在材料的表面和界面處,，由于表面能的存在,，物質的吸附和解吸性能會受到影響，從而影響材料的化學性質和物理性質,。此外,，表面和界面的特殊性質還會影響材料的防腐、耐磨,、粘附,、潤濕性等性能，從而影響材料的使用壽命和性能,，如圖4所示,。

　　圖4：表面能降低導致的“縮錫”現象

　　綜上所述，表面和界面是電子裝聯技術中的不可忽略的領域,。通過對表面和界面進行科學的研究和管控,，可以有效解決電子產品出現的污染、腐蝕,、磨損,、粘接不良、斷裂等失效問題或潛在風險,，從而提高電子產品的裝聯品質與可靠性,。

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