本文來源：集微網
原文鏈接：https://mp.weixin.qq.com/s/Gd2uJdeFMZZpC_JdQBm8Sw
三星官方于6月27日在第七屆三星晶圓代工論壇（SFF）上宣布了最新的芯片制造工藝路線圖和業(yè)務戰(zhàn)略，表示將在2025年量產2nm制程芯片,，2027年量產1.4nm制程芯片,。有700多名三星的客戶和合作伙伴參加了本屆論壇,，三星表示,，GAA先進節(jié)點技術將在支持客戶發(fā)展人工智能方面發(fā)揮重要作用,。
三星在論壇上宣布了以下重點內容：
擴展2nm工藝和特種工藝的應用范圍,；
擴大韓國平澤P3生產線的產能,；
成立全新的“多芯片集成（MDI）聯(lián)盟”,，為下一代封裝技術作準備；
與三星先進代工生態(tài)系統(tǒng)（SAFE）合作伙伴一起,，在代工生態(tài)中不斷取得進展,。
芯片業(yè)務規(guī)劃
關于2nm制程工藝，三星表示2025年將量產首款2nm移動平臺處理器,。2026年將把2nm工藝擴展至HPC數(shù)據中心芯片,，2027年將擴展至汽車領域。三星2nm SF2節(jié)點與3nm SF3相比,，性能將提升12%,，能效將提升25%，面積將減少5%,。
從2025年起,，三星將開始為消費者、數(shù)據中心和汽車應用提供8英寸氮化鎵（GaN）功率半導體的代工服務,。
為了發(fā)展6G最新前沿技術,，采用5nm制程的射頻芯片也在開發(fā)中，將于2025年上半年推出,。這款芯片與14nm制程產品相比,，效率提高了40%，面積減少了50%,。此外,，三星還將推出車規(guī)8nm、14nm射頻芯片,，從目前單一的移動應用中擴展,，豐富產品類型。
穩(wěn)定供應鏈,，通過擴大產能滿足客戶需求
三星表示,，韓國平澤工廠和美國得克薩斯州泰勒工廠將增加新的生產線。目前的擴張計劃是,，使得公司的無塵室面積在2027年之前增加至2021年的7.3倍,。
公司計劃在今年下半年開始在平澤P3生產線大規(guī)模量產移動設備芯片和其它代工產品。三星位于美國的新工廠建設正按計劃推進,，預計將在2023年年底完工,，并在2024年下半年開始運營,。
三星將繼續(xù)擴大其在韓國龍仁市的生產基地，為下一代代工服務提供動力,。
成立多芯片集成（MDI）聯(lián)盟
為了應對移動領域和HPC芯片的快速增長,，三星正與合作伙伴公司以及內存、基板封裝和測試領域的主要企業(yè)合作,，成立MDI聯(lián)盟,。該聯(lián)盟通過形成2.5D、3D異構集成封裝技術生態(tài)系統(tǒng),，引領芯片堆疊技術創(chuàng)新,。三星將與合作伙伴一起，提供一站式交鑰匙服務,，以更好地支持客戶的技術創(chuàng)新,，滿足HPC和車用芯片的個性化需求。
推動對Fabless無晶圓廠的支持
在三星代工論壇之后,，三星還將于美國當?shù)貢r間6月28日舉辦三星先進代工生態(tài)系統(tǒng)（SAFE）論壇。該公司表示,，三星正在與電子設計自動化（EDA）,、設計解決方案合作伙伴（DSP）、半導體封測外包（OSAT）,、云和IP方案等一百多家合作伙伴一起,，促進代工生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。
三星表示,，已從50多個全球IP合作伙伴那里,，獲得了超過4500個關鍵芯片IP設計方案組合，其中包括LPDDR5x,、HBM3P,、PCIe Gen6、112G SerDes等,。這將滿足人工智能,、HPC、汽車領域的客戶需求,。
更多精彩內容歡迎點擊==>>電子技術應用-AET<<
