IT之家 2 月 21 日消息,，在邏輯、存儲器,、CMOS 傳感器等尖端半導(dǎo)體領(lǐng)域,，制造工藝日趨復(fù)雜,，半導(dǎo)體元器件制造廠商為了制造出高精度的半導(dǎo)體元器件，需要提高套刻的精度,，因而曝光前要測量的對準測量點也越來越多,。

如果在半導(dǎo)體光刻機中對數(shù)量眾多的測量點進行對準測量的話，測量本身會非常耗時,，進而就會降低半導(dǎo)體光刻機的生產(chǎn)效率,。為此，半導(dǎo)體制造領(lǐng)域引進了晶圓測量機,，將半導(dǎo)體光刻機的對準測量功能分離出來,，以此來確保生產(chǎn)的高精度和效率。

2 月 21 日,，佳能推出了半導(dǎo)體制造用晶圓測量機“MS-001”,，該產(chǎn)品可以對晶片進行高精度的對準測量。

▲ MS-001

據(jù)介紹,，“MS-001”所搭載的調(diào)準用示波器安裝有區(qū)域傳感器,，可以進行多像素測量，降低測量時的噪音,。另外,，“MS-001”還可以對多個種類的對準標(biāo)記進行測量,。

通過采用新開發(fā)的調(diào)準用示波器光源，新產(chǎn)品可提供的波長范圍比在半導(dǎo)體光刻設(shè)備中測量時大 1.5 倍,，能夠以用戶所需的任意波長進行對準測量,。因此，相較于在半導(dǎo)體光刻設(shè)備中所進行的測量,，“MS-001”所能實現(xiàn)的對準測量精度要更高,。

▲ 增加的對準標(biāo)記（示意）

佳能表示，隨著新產(chǎn)品的應(yīng)用,，可以在晶片運送至半導(dǎo)體光刻設(shè)備之前統(tǒng)一完成大部分的對準測量,，減輕在半導(dǎo)體光刻設(shè)備中進行對準測量操作的工作量，從而提高半導(dǎo)體光刻設(shè)備的生產(chǎn)效率,。

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