此前,，知名記者Mark Gurman爆料,，蘋果正開發(fā)Wi-Fi/藍牙多模芯片，預計最快2024年在自家產(chǎn)品上過渡,，2025年完成轉(zhuǎn)換,。這樣一來，作為當前iPhone Wi-Fi/藍牙芯片核心供應商的博通,，地位將岌岌可危,。

但天風證券分析師郭明錤1月27日表示，Apple已停止開發(fā)自有Wi-Fi芯片,；Broadcom成為iPhone 15升級至Wi-Fi 6E最大贏家與Wi-Fi產(chǎn)業(yè)標準升級至ASP更高的Wi-Fi 6E/7之領先受益者,。

郭明錤的報告指出：

許多投資人擔心 Apple 開發(fā)自有Wi-Fi 芯片將顯著影響 Broadcom 的 Wi-Fi 芯片事業(yè)。然而,，根據(jù)對半導體產(chǎn)業(yè) (晶圓代工,、設備與封測) 的最新調(diào)查顯示，Apple 已停止開發(fā)自有 Wi-Fi 芯片一段時間,。

更嚴謹?shù)恼f,，Apple 先前開發(fā)的自有Wi-Fi 方案為 Wi-Fi 單芯片，而非 Wi-Fi+BT整合芯片,。從 IC 設計的角度,，Wi-Fi+BT 整合芯片的設計難度高于 Wi-Fi 單芯片。因 Apple 主要終端產(chǎn)品均采用 Wi-Fi+BT 整合芯片,，這意味著 Apple 若欲以自家芯片取代 Broadcom 的 Wi-Fi+BT 整合芯片,，面臨的挑戰(zhàn)更高。

處理器升級放緩不利終端產(chǎn)品銷售 (如 A16 與 M2 系列芯片),。故 Apple 為確保2023–2025 年采用全球最先進的 3nm 工藝制程處理器能順利量產(chǎn)且性能升級 & 耗電改善較前代芯片顯著,，Apple 已將絕大部分 IC 設計資源用于開發(fā)處理器。開發(fā)資源不足已經(jīng)造成 Apple 的自有 5G 基帶芯片量產(chǎn)進程推遲，更遑論戰(zhàn)略價值更低的 Wi-Fi 芯片,。換句話說,，Apple 的自有 Wi-Fi 芯片開發(fā)能見度甚至低于自家 5G 基帶芯片。

未來 2–3 年 Wi-Fi 芯片將迎來重要的 Wi-Fi 6E / 7 升級,，在行業(yè)標準顯著改變時積極采用自家的 Wi-Fi 芯片對 Apple 風險更高,。

綜合上述，投資人應該無須擔心 Apple 自有Wi-Fi 芯片在可見未來會影響 Broadcom 的Wi-Fi 芯片業(yè)務,。相反的,，在未來幾年內(nèi)，Apple 與競爭對手們將陸續(xù)采用單價更高的 Wi-Fi 6E / 7 芯片,，Broadcom 為此 Wi-Fi 規(guī)格升級趨勢的領先受益者,。此外，Broadcom 亦為 iPhone 15 升級至 Wi-Fi 6E 最大贏家,。

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