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從2022年IPO情況看我國當前半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢

2023-01-10
作者:芯八哥
來源:是說芯語
關(guān)鍵詞: IPO 半導(dǎo)體 上市

  在2022年,盡管受到疫情的影響,,整個資本市場遭遇“寒冬”,,但中國半導(dǎo)體IPO領(lǐng)域卻呈現(xiàn)出別樣的光景。

  據(jù)芯八哥不完全統(tǒng)計,,截止至2022年12月21日,在A股上市和擬上市的半導(dǎo)體行業(yè)一共有105家,,覆蓋了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié),,包括設(shè)計、制造,、封測,、設(shè)備、材料,、IDM,、分銷等細分領(lǐng)域。

  01

  上市熱度不減,,2022年半導(dǎo)體上市/擬上市企業(yè)達到105家

 ?。ㄒ唬?6家半導(dǎo)體上市公司總市值達7164.02億元

  上市公司方面,今年一共有46家半導(dǎo)體公司先后完成在A股上市,,其中在科創(chuàng)板上市的企業(yè)為38家,,占比高達82.60%。

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  從上市后的市值表現(xiàn)來看,,46家公司總市值合計為7164.02億元,,其中廣立微,、有研硅、思特威-W,、東微半導(dǎo),、唯捷創(chuàng)芯-U等23家企業(yè)市值超過100億元,占比達到50%,;市值超過300億元的有海光信息,、華大九天、天岳先進,、龍芯中科,、納芯微5家公司,這些企業(yè)大都屬于細分領(lǐng)域的龍頭,在 “硬科技”,、“稀缺”等屬性的加持下,,上市后的市值表現(xiàn)明顯要高于其他公司。

  作為典型的技術(shù)密集型行業(yè),,半導(dǎo)體產(chǎn)品升級換代及技術(shù)迭代速度較快,,持續(xù)的研發(fā)投入、技術(shù)升級及新產(chǎn)品開發(fā)是保持競爭優(yōu)勢的重要手段,。從研發(fā)投入來看,,今年已上市的46家企業(yè)平均研發(fā)費用達到了1.35億元,占營收的平均比例為19.80%,,基本上維持了較高的水平,。

  在高研發(fā)投入下,,收獲的自然而然就是高比例產(chǎn)出,。據(jù)統(tǒng)計,46家公司平均毛利率為43.10%,,凈利率為17.23%,,整體盈利表現(xiàn)依然不錯。

  從具體業(yè)績來看,,今年前三季度營收超過10億元的有11家企業(yè),,其中江波龍、好上好,、海光信息三家公司分別以66.28億元,、52.12億元、38.20億元的營收位列前三,;凈利潤方面,,大部分企業(yè)業(yè)績表現(xiàn)依然足夠亮眼,僅思特威,、天岳先進,、翱捷科技,、奧比中光四家企業(yè)出現(xiàn)虧損的情況。

 ?。ǘM上市59家半導(dǎo)體企業(yè)合計募資總額高達1214.04億元

  擬上市公司方面,,據(jù)芯八哥統(tǒng)計,目前一共有59家半導(dǎo)體企業(yè)正在IPO排隊當中,。其中41家企業(yè)選擇在科創(chuàng)板上市,,占比達到69.49%。由此可見,,科創(chuàng)板已經(jīng)成為半導(dǎo)體上市公司的首選,。

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  59家擬上市半導(dǎo)體企業(yè)基本情況

        資料來源:芯八哥根據(jù)公開資料整理

  從審核狀態(tài)來看,已發(fā)行/正在發(fā)行的企業(yè)有微導(dǎo)納米,、杰華特,、富樂德、凱華材料,、源杰科技5家,;已經(jīng)審核通過的有美科股份、新相微,、慧智微,、星宸科技、藍箭電子,、芯天下,、鍇威特、安芯電子等8家,;中止審查的有BYD半導(dǎo),、安凱微、鈺泰股份,、中感微,、華芯微、芯龍技術(shù),、視芯科技7家,。

  此外,從募集情況來看,,發(fā)行股份超過1億股的有新特能源,、頎中科技、美科股份,、飛驤科技,、新相微等10家企業(yè),發(fā)行后總股本超過10億股的有中芯集成、中欣晶圓,、屹唐股份,、晶合集成、華虹宏力等7家企業(yè),。

  值得強調(diào)的是,,作為典型的重資產(chǎn)行業(yè),華虹宏力,、中芯集成,、晶合集成3家晶圓代工企業(yè)分別以180億元、125億元,、95億元的募資總額位列行業(yè)前三,,合計募資總額占擬上市半導(dǎo)體企業(yè)募資總額1214.04億元的32.95%。

  02

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)欣欣向榮,,各細分行業(yè)龍頭層出不窮

  分行業(yè)來看,,今年上市和擬上市的企業(yè)質(zhì)量都比較高,EDA,、IP,、材料、設(shè)備,、設(shè)計,、制造、封測,、分銷等各個領(lǐng)域的優(yōu)秀企業(yè)都有所涉及,,充分體現(xiàn)了我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)欣欣向榮的發(fā)展現(xiàn)狀。

 ?。ㄒ唬?設(shè)計

  在設(shè)計領(lǐng)域,,由于具有輕資產(chǎn)、高收益,、易切入等眾多優(yōu)點,,一直以來圍繞其創(chuàng)業(yè)的半導(dǎo)體公司就非常多。依托于龐大的基數(shù)效應(yīng),,這里面自然而然有很多公司能夠脫穎而出,率先登陸資本市場,,以追求更大的發(fā)展舞臺,。

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  據(jù)芯八哥統(tǒng)計,今年上市/擬上市的105家公司中,,有33家是純半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè),,占比達31.43%。從細分賽道來看,,電源管理芯片仍然是半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)者的最愛,,涌現(xiàn)出了有天德鈺,、帝奧微、必易微,、賽微微電,、英集芯、希荻微,、杰華特等多家優(yōu)秀的企業(yè),。

  此外,龍芯中科,、江波龍,、峰岹科技、得一微等特定領(lǐng)域的龍頭企業(yè)也開始陸續(xù)登陸資本市場,,以進一步鞏固其領(lǐng)先的行業(yè)地位,。以得一微為例,公司是我國最大的存儲主控芯片供應(yīng)商,,經(jīng)過15年的技術(shù)積累和業(yè)務(wù)拓展,,公司已經(jīng)能夠為超過400家終端客戶提供包括存儲控制芯片在內(nèi)的一站式存儲解決方案,截至目前其芯片累計出貨量已經(jīng)超過10億顆,。

 ?。ǘ?制造

  在制造領(lǐng)域,目前正在走上市流程的企業(yè)有中芯集成,、華虹宏力,、晶合集成3家公司。

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  其中,,中芯集成公司是國內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè),,主要從事MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及模組封測業(yè)務(wù),并且為客戶提供一站式系統(tǒng)代工解決方案,。從2021年年報來看,,其功率器件業(yè)務(wù)收入占比為71.5%,MEMS業(yè)務(wù)收入達19.69%,,是公司主要的營收來源,。

  華虹宏力是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè),也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè),。公司立足于先進“特色IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標,,以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ),提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器,、功率器件,、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務(wù)。從營收構(gòu)成來看,,目前8英寸仍然占據(jù)主力位置,,占比高達69.83%,其次為12英寸,,占比為29.17%,。

  和華虹宏力不同的是,晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù),,致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進的工藝,,為客戶提供多種制程節(jié)點、不同工藝平臺的晶圓代工服務(wù),。公司重視技術(shù)創(chuàng)新與工藝研發(fā),,建立了完善的研發(fā)創(chuàng)新體系,搭建了150nm,、110nm,、90nm、55nm等制程的研發(fā)平臺,,涵蓋了DDIC,、CIS、MCU,、PMIC,、E-Tag、Mini LED以及其他邏輯芯片等領(lǐng)域,。

 ?。ㄈ?封測

  在封測領(lǐng)域,也有甬矽電子,、偉測科技,、匯成股份、頎中科技,、華宇股份等企業(yè)開始在資本市場嶄露頭角,。

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  其中,甬矽電子的主要產(chǎn)品包括扁平無引腳封裝產(chǎn)品(QFN/DFN),、高密度細間距凸點倒裝產(chǎn)品(FC類產(chǎn)品),、微機電系統(tǒng)傳感器(MEMS)、系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品(SiP)等,,四大品線中營收占比最大的是系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品(SiP),,在2021年其比例已經(jīng)達到55.25%。

  值得關(guān)注的是,,匯成股份和頎中科技兩家擬上市公司都以顯示驅(qū)動芯片封測為業(yè)務(wù)聚焦點。

  具體來看,匯成股份主營業(yè)務(wù)以前段金凸塊制造(Gold Bumping)為核心,,并綜合晶圓測試(CP)及后段玻璃覆晶封裝(COG)和薄膜覆晶封裝(COF)環(huán)節(jié),,形成顯示驅(qū)動芯片全制程封裝測試綜合服務(wù)能力;而頎中科技在以凸塊制造(Bumping)和覆晶封裝(FC)為核心,,在先進封裝技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗并保持行業(yè)領(lǐng)先地位,,形成了以顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)為主,電源管理芯片,、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業(yè)務(wù)齊頭并進的良好格局,。

  從業(yè)績對比來看,2022年前三季度,,匯成股份營收為6.98億元,,同比增長22%。凈利潤為1.42億元,,同比增長51.27%,;而頎中科技營收為9.81億元,同比增長3.93%,。凈利潤為2.47億元,,同比增長17%。從上述數(shù)據(jù)可以看出,,目前頎中科技暫時在規(guī)模上領(lǐng)先,,但匯成股份增速更加明顯,未來二者都有機會發(fā)展成為行業(yè)龍頭企業(yè),。

 ?。ㄋ模?IDM

  IDM(Integrated Design and Manufacture)即垂直整合制造,指從設(shè)計,、制造,、封測到銷售自有品牌芯片都一手包辦的半導(dǎo)體垂直整合型公司。由于同時具備了其他兩種模式的能力,,因此IDM模式企業(yè)是全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)門檻最高,、投入資金最大的芯片企業(yè),目前已經(jīng)在模擬,、功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用,。

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  從今年上市/擬上市的IDM企業(yè)來看,主要還是集中在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,,包括燕東微,、BYD半導(dǎo)、芯微電子,、晶導(dǎo)微等企業(yè),。

  以晶導(dǎo)微為例,,公司主營業(yè)務(wù)為二極管、整流橋等半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品以及集成電路系統(tǒng)級封裝(SiP)產(chǎn)品的研發(fā),、制造與銷售,。公司通過自主創(chuàng)新,形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設(shè)計,、制造到封裝測試的全套生產(chǎn)工藝,,為國內(nèi)領(lǐng)先的分立器件企業(yè)之一。

  近年來,,在下游旺盛需求的驅(qū)動下,,公司不管是營收還是凈利潤都取得了穩(wěn)定的增長。尤其在2021年,,受益于半導(dǎo)體“缺芯漲價”行情的影響,,公司營收實現(xiàn)歷史性的突破,最終取得了16.44億元同比翻倍增長的好成績,,而凈利潤也首次突破億元大關(guān),,最終實現(xiàn)3.36億元的凈利潤,同比增長2.64倍,。

 ?。ㄎ澹?支撐行業(yè)

  在半導(dǎo)體支撐行業(yè),主要以EDA,、IP,、材料、設(shè)備等細分領(lǐng)域的企業(yè)為主,。

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  其中,,2022年上市/擬上市的企業(yè)中,EDA企業(yè)包括廣立微,、華大九天,;IP企業(yè)包括燦芯股份、銳成芯微,;材料企業(yè)包含有研硅,、天岳先進、中欣晶圓,、華海誠科,、北京通美等;設(shè)備企業(yè)包含耐科裝備,、富創(chuàng)精密,、華海清科、拓荊科技-U,、微導(dǎo)納米,、中科飛測,、卓海科技等,。

  以華大九天為例,,公司自2009年成立以來一直聚焦于EDA工具的研發(fā)工作,。經(jīng)過持續(xù)多年的技術(shù)研發(fā)和積累,,公司掌握了多項核心技術(shù),在EDA領(lǐng)域形成了較大的行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢,。目前,,在國內(nèi)EDA市場,華大九頭是僅次于國際三巨頭的EDA廠商,,2020年其EDA市場份額已經(jīng)提高到了6%,。

  由于具有較好的稀缺性,華大九天上市之后得到了二級市場的瘋狂追捧,,上市首日即實現(xiàn)了高達129.4%的漲幅,,之后在短短6個交易日內(nèi)股價最高點一度達到145.98元,在32.69元發(fā)行價的基礎(chǔ)上實現(xiàn)了3.47倍的增長,。

  結(jié)語

  整體來看,,隨著我國資本市場的不斷完善以及國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展,現(xiàn)階段無論企業(yè)對于資本市場的向往或是資本對于半導(dǎo)體行業(yè)的青睞都愈演愈烈,。

  可以預(yù)期的是,,未來隨著半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)替代的縱深化發(fā)展,將會有越來越多的企業(yè)陸續(xù)登陸資本市場,,而這些企業(yè)上市后有了更大的發(fā)展舞臺,,也將進一步反哺推動國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

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