作為科技產(chǎn)業(yè),，以及信息化,、數(shù)字化的基礎(chǔ)，芯片自誕生以來(lái),，就一直倍受關(guān)注,，也一直蓬勃發(fā)展。

而這幾年,，由于美國(guó)想切斷全球芯片供應(yīng)鏈,，打破全球供應(yīng)鏈一體化的格局，引發(fā)了全球的恐慌,，所以我們看到全球各國(guó)都在打造芯片產(chǎn)業(yè)鏈,，想要盡量擺脫或減少對(duì)美國(guó)的依賴。

而中國(guó)就更加不例外了,，畢竟我們就是美國(guó)重點(diǎn)打壓的對(duì)象之一,。

這幾年,， 國(guó)內(nèi)在半導(dǎo)體材料、設(shè)備,、技術(shù)等方面,，不斷突破，但與此同時(shí),，我們也發(fā)現(xiàn)了一個(gè)比較尷尬的事實(shí),，那就是當(dāng)前芯片制造的三大流程中，設(shè)計(jì),、封測(cè)與全球頂尖水平是基本同步的,，但制造卻落后了可能有10年的差距。

先說(shuō)設(shè)計(jì),，當(dāng)前國(guó)際上最先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)水平是3nm,，而國(guó)內(nèi)也擁有同等的水平，華為麒麟雖然無(wú)法量產(chǎn),，但華為的研發(fā)一直沒(méi)斷,，與全球頂尖水平是同步的。

另外三星量產(chǎn)3nm時(shí),，國(guó)內(nèi)的廠商是第一批客戶,，也說(shuō)明國(guó)內(nèi)早有3nm芯片的設(shè)計(jì)能力。

再說(shuō)封測(cè)這一塊,，國(guó)內(nèi)有三大封測(cè)廠商,，排名全球前10，分別是長(zhǎng)電科技,、通富微電,、天水華天，這三大封測(cè)企業(yè)在全球的排名分別是第3,、5,、6名。

這三大企業(yè)也表示自己擁有了4nm芯片的封測(cè)技術(shù),，至于3nm,，因?yàn)橐矂偭慨a(chǎn)，所以沒(méi)有表示,，但考慮到封測(cè)的門(mén)檻并不高,，所以這三大企業(yè)同步實(shí)現(xiàn)3nm的封測(cè)，也沒(méi)問(wèn)題,。

最落后的就是芯片制造這一塊了,，大陸最強(qiáng)的芯片制造企業(yè)是中芯，當(dāng)前對(duì)外公開(kāi)的,，已經(jīng)量產(chǎn)的工藝是14nm,，2019年就已經(jīng)量產(chǎn)了,。

不過(guò)由于缺EUV光刻機(jī)，然后就卡在14nm了,，而2022年被拉入黑名單,，進(jìn)一步限制了先進(jìn)工藝設(shè)備的進(jìn)口，估計(jì)工藝突破,，目前而言是比較困難了,，所以中芯當(dāng)前的策略，很明顯是在提升成熟工藝產(chǎn)能,，先解決國(guó)內(nèi)晶圓產(chǎn)能的缺口,，慢慢徐之。

而全球頂尖的芯片工藝是3nm,，從14nm到3nm工藝,。那么從14nm到3nm，需要多久的時(shí)間,？我們參考下臺(tái)積電,、三星、英特爾這三大巨頭,。

臺(tái)積電于2015年實(shí)現(xiàn)了16nm,，然后2023年實(shí)現(xiàn)了3nm，間隔了8年時(shí)間,，三星的時(shí)間大致也是如此,，也是大約8年的時(shí)間。至于intel,，從14nm到3nm，花的時(shí)間會(huì)更久,，預(yù)計(jì)會(huì)在9年左右,。

所以中芯要提升到3nm，就算先進(jìn)設(shè)備不受限制,，估計(jì)都得10年左右,，目前先進(jìn)設(shè)備以及一些技術(shù)還受限制，10年都不一定追上來(lái),。

所以整體來(lái)看,，當(dāng)前國(guó)內(nèi)最應(yīng)該補(bǔ)的短板，就是芯片制造能力,，只要制造能力提升上來(lái),，設(shè)計(jì)、封測(cè)都不是問(wèn)題,，隨時(shí)能夠等同國(guó)際頂尖水平,。

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