全球最大的內存芯片制造商三星電子公司的代工業(yè)務收入首次超過其主要的NAND閃存芯片。根據市場研究機構TrendForce最新公布的2022年三季度全球晶圓代工市場的報告顯示,，臺積電依舊是全球晶圓代工市場龍頭,，截至第三季度，三星的代工市場份額為15.5%,，而臺積電為56.1%,。
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)是半導體產業(yè)的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產,，接受其他IC設計公司委托制造,，而不自己從事設計的公司。
隨著芯片制程微縮,、晶圓尺寸成長,，建設一間晶圓廠動輒百億美金的經費，往往不是一般中小型公司所能夠負擔得起,。透過此模式與晶圓代工廠合作,，IC設計公司就不必負擔高階制程高額的研發(fā)與興建費用，晶圓代工廠能夠專注于制造,，開出的產能也可售予多個用戶,，將市場波動、產能供需失衡的風險減到最小。
近年來,，晶圓代工廠在半導體產業(yè)鏈中越來越重要,。根據 gartner 預測，2019 年全球晶圓代工市場約627億美元,，占全球半導體市場約15%,。預計2018~2023 年晶圓代工市場復合增速為4.9%。
該報告指出,，三季度三星晶圓代工市場份額環(huán)比下滑0.9%至15.5%,，跌至年內最低點。臺積電的市占率則從二季度的53.4%上升至三季度的56.1%,，和三星之間的差距再度拉大,。從這份最新成績單來看，三星想追趕臺積電王座變得愈發(fā)困難,。
雖然各家晶圓代工廠商都受到上游客戶砍單潮的影響,，但很明顯臺積電表現比三星要穩(wěn)定得多。分析顯示,，臺積電市占率上升主要得益于頭號客戶蘋果的訂單增加,。數據顯示，三季度臺積電營收環(huán)比增長11.1%至201.63億美元,。iPhone 13系列的熱賣,，讓臺積電賺得盆滿缽滿。
2月14日消息,，據國外媒體報道,，7nm及5nm制程工藝量產時間稍晚、3nm制程工藝率先量產的三星電子,，是臺積電在晶圓代工領域最大的競爭對手,，雖然兩者在市場份額方面相距甚遠，但三星電子對晶圓代工業(yè)務越來越重視,。
而外媒最新根據研究機構和證券公司分析師的報告稱,，三星電子晶圓代工業(yè)務的營收，在今年三季度達到了55.84億美元,，高于NAND閃存43億美元的銷售額,。
報導指出，隨著全球經濟狀況不佳,，個人電腦和智能手機需求趨緩情況下,，2022 年 11 月 NAND Flash 閃存的合約價格徘徊在 4.14 美元左右,，相較 2021 年底的 4.81 美元下跌近 14%,。而且，市場普遍預估 NAND Flash 閃存的價格在 2023 年上半年還會進一步下跌。
外資機構分析師指出,，晶圓代工2023年報價或將下跌約10%,，晶圓代工廠商僅給予部分客戶報價折讓。2023年上半年,，半導體行業(yè)將面臨庫存調整,，下半年復蘇也將受限。另外,，預計世界先進上半年產能利用率約60%至70%,，下半年產能利用率有望回升到80%至90%;聯(lián)電今年產能利用率將滑落到80%至90%。
近兩年半導體行業(yè)掀起上市潮,，數百家半導體公司接連登陸資本市場,。作為承接上游IC設計、下游封裝測試的晶圓代工廠們也站在時代的潮頭,，繼中芯國際A股上市后,，又有多家晶圓代工企業(yè)遞交了IPO申請。
其中,，紹興中芯集成電路制造股份有限公司(以下簡稱“中芯集成”)于近日更新了IPO進程,，向上交所遞交了科創(chuàng)板上市注冊申請，這意味著中芯集成上市之旅又邁進了一步,。本次上市,，中芯集成擬募集125億元用于MEMS 和功率器件芯片制造及封裝測試生產基地技術改造項目;二期晶圓制造項目以及補充流動資金。
晶圓代工收入占比超九成 功率器件代工收入貢獻大
自2020年起,，全球半導體市場逐漸回暖,，下游市場需求逐步恢復，尤其是進入2021年后,，半導體緊俏行情愈演愈烈,，“缺芯”成為行業(yè)主旋律。在這一背景下,，引發(fā)了晶圓代工的產銷兩旺,。而作為中芯國際的聯(lián)營企業(yè)之一，中芯集成的成長歷程恰好與本輪半導體需求周期相契合,。
中芯集成成立于2018年3月,，由中芯國際、紹興市政府,、盛洋集團共同出資設立,，主要提供特色工藝集成電路芯片及模塊封裝的代工服務。2018年5月中芯集成引進了一條8英寸特色工藝集成電路制造生產線和一條模組封裝測試生產線,，這條產線于2019年12月開始量產,。
2019-2021年期間,，公司持續(xù)進行產能擴充，各期產能分別為24.45萬片,、39.29萬片,、89.80萬片。隨著中芯集成產能的提升,，加之芯片緊缺和國產替代的市場環(huán)境下,，其業(yè)績也迎來了爆發(fā)式增長。2019-2021年度,，公司分別實現營業(yè)收入2.70億元,、7.39億元、20.24億元,，營業(yè)收入年復合增長率達173.91%,。
當前，隨著市場波動,，各晶圓代工廠面臨著怎樣的起伏?產能格局未來將會有怎樣的調整?供需關系反轉后,，晶圓代工市場將如何變化?在這場晶圓代工行業(yè)的反擊和保衛(wèi)戰(zhàn)中，代工三巨頭動作頻頻,。
rendForce發(fā)布了2022年第三季度全球十大晶圓代工廠名單,，三季度晶圓代工的競爭格局有何變化?
TrendForce近日發(fā)布2022年第三季度全球十大晶圓代工廠名單(如下圖)，前十晶圓代工廠第三季度總營收為352.05億美元,，總體增長6%,，占據97%的市場份額。據TrendForce研究,，產能增長與蘋果新系列產品的推出有關,，但經濟回暖慢、疫情反復,、大陸防疫政策等原因導致消費者信心不足,，晶圓代工整體市場表現仍低于預期。
從營收來看,，臺積電以201.63億美元的營收位居全球晶圓代工榜首,。同比增長11.1%。與二季度相比,，三星,、力積電、世界先進,、晶合集成四家晶圓代工企業(yè)營收縮減,，三星業(yè)績略微下滑0.1%，晶合集成業(yè)績下滑最明顯,，降低22.5%,。同時,，高塔半導體在第三季度超過晶合集成，位列晶圓代工第九;其他六家晶圓代工廠實現了營收正增長,，大多增速放緩，增長最快的晶圓代工廠為華虹宏力,，第三季度業(yè)績提升了13.6%,。
從市場來看，僅臺積電,、三星,、聯(lián)華電子、格芯,、中芯國際五家晶圓代工廠就已占據晶圓代工89.6%的市場份額,，二八定律顯著。作為晶圓代工龍頭企業(yè),，臺積電以56.1%的份額包攬晶圓代工市場半壁江山,，與位居晶圓代工第二、占比15.5%的三星拉開更大距離,。
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