每年年末都會對當(dāng)年度全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)情況作出回顧,，同時對下一年的產(chǎn)業(yè)走勢作出預(yù)測。在市場需求持續(xù)疲弱的底色下,，疊加了中美戰(zhàn)略博弈對抗升級,，以及國內(nèi)疫情防控等超預(yù)期因素沖擊，毫無疑問2022年的全球半導(dǎo)體行業(yè)是極其艱難的一年,。面對2023年,，WSTS、ICinsights,、Gartner等知名分析機構(gòu)都給出了悲觀預(yù)測,，甚至認為全球半導(dǎo)體行業(yè)正走向自2000年互聯(lián)網(wǎng)泡沫后的最大衰退。在對2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展悲觀預(yù)期如此一致的情況下,，最大的不確定性可能就在于國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)將會如何發(fā)展,？尤其是在政治因素正在最大限度的干擾半導(dǎo)體行業(yè)自身規(guī)律的情況下，有必要對2023年及以后的全球及國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢作出分析和預(yù)判,，也歡迎各位一起討論,。

　　全球經(jīng)濟向中低速增長回歸，半導(dǎo)體行業(yè)缺乏基礎(chǔ)驅(qū)動力,。新冠疫情爆發(fā)以來的3年,，全球GDP平均增長速度下降接近50%,，除此之外，俄烏沖突,、通脹攀升和央行貨幣政策緊縮等也引發(fā)世界性的全面經(jīng)濟衰退,，預(yù)計2023年及未來一段時間全球經(jīng)濟將向GDP增速低于3%的中低速增長回歸。半導(dǎo)體行業(yè)作為充分反映全球經(jīng)濟的風(fēng)向標,，未來有可能將長期陷入缺乏宏觀經(jīng)濟基本面支撐的困局,，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)將可能迎來5%-10%的負增長，而以后2-3年也將維持在低于8%的低速區(qū)間徘徊運行,。

　　市場創(chuàng)新出現(xiàn)斷層危機,，引發(fā)技術(shù)創(chuàng)新投入邊際報酬遞減。2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍然面臨“需求創(chuàng)新困境”持續(xù)低迷,，基于PC,、手機、消費電子等市場的漸進式創(chuàng)新已經(jīng)進入衰退期,，增量空間顯著收窄,，如同手機、PC等可以支撐半導(dǎo)體技術(shù)快速迭代升級的下一代現(xiàn)象級市場尚未成熟和全面爆發(fā),，市場端的創(chuàng)新需求出現(xiàn)“斷層”,。而當(dāng)前結(jié)構(gòu)性的技術(shù)變化依然主要停留在工程層面，并未發(fā)生能夠在短期內(nèi)擴張總體經(jīng)濟空間的重大基礎(chǔ)技術(shù)革命,，因此同業(yè)競爭會更趨近于零和博弈,，技術(shù)創(chuàng)新投入遵循邊際報酬遞減規(guī)律,，部分國家對先進技術(shù)的高成本投入將逐步趨緩,。

　　中美戰(zhàn)略對抗日益升級，“科技脫鉤”引發(fā)供應(yīng)鏈低效率,。2023年中美半導(dǎo)體領(lǐng)域的博弈有望迎來短時間的戰(zhàn)略緩沖期,，但隨著美國2024年大選臨近，美國仍會間歇性的聯(lián)合其盟友以國家安全理由對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進行升級壓制與圍堵,。除半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備,、基礎(chǔ)工業(yè)材料及零部件等供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)外，還可能涉及到新能源汽車,、數(shù)字新基建等更廣泛領(lǐng)域,，短期內(nèi)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端化升級面臨的“卡脖子”困境更加嚴重。而行政繁冗的內(nèi)政環(huán)境可能會影響美國芯片政策的落實進程,，聯(lián)邦與各州對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)設(shè)置的繁雜法律限制短期內(nèi)很難出現(xiàn)根本性改變[1],，全球供應(yīng)鏈也由此進入2-3年的低效率調(diào)整期，資本支出大幅縮減,。

　　產(chǎn)業(yè)格局“西進東出”,，半導(dǎo)體人才等資源面臨全球緊缺,。2023年全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局的成本與效率導(dǎo)向勢必要讓位于安全原則和韌性偏好，出現(xiàn)了區(qū)域化與短鏈化同步,、產(chǎn)業(yè)格局“西進東出”的趨勢,，以中國大陸為中心的東亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈與布局可能面臨更大不確定性，不少跨國半導(dǎo)體企業(yè)將重新思考既往布局與未來規(guī)劃問題,，由此引發(fā)了半導(dǎo)體人才等資源的全球短缺和風(fēng)險偏好明顯弱化,。美國及其盟國將進一步升級半導(dǎo)體“人才隔離”的措施，中國有可能面臨高水平半導(dǎo)體人才加速流失的極大困境,，東南亞及歐洲,、日韓等地區(qū)則由此受益。

　　國內(nèi)市場呈現(xiàn)復(fù)蘇潛力,，防疫政策變化或在年底引發(fā)反彈,。2023年上半年國內(nèi)半導(dǎo)體市場會有較大壓力，除受到全球經(jīng)濟衰退影響以外,，防疫政策約束下的消費不振,、美國打壓政策的延續(xù)性影響會持續(xù)發(fā)酵，影響產(chǎn)業(yè)信心和動力,。隨著兩會后防疫政策調(diào)整逐步見效,，短期內(nèi)產(chǎn)業(yè)驅(qū)動力依然受到疫情升溫的抑制，但部分產(chǎn)品領(lǐng)域需求環(huán)境可能會在3-6個月后有所改善,，芯片庫存壓力會在2023年下半年以后逐步釋放,。2023年底國內(nèi)有望受益于疫情影響力度大幅減弱、消費信心階段性恢復(fù)以及去庫存完成等影響,，迎來小規(guī)模反彈,，芯片設(shè)計及封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)、手機,、消費電子,、工業(yè)半導(dǎo)體、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用領(lǐng)域的行情逐步恢復(fù)向好,。

　　產(chǎn)業(yè)鏈高端替代是主線,，前沿創(chuàng)新和基礎(chǔ)突破關(guān)注度倍增。2023年產(chǎn)業(yè)鏈高附加值環(huán)節(jié)的國產(chǎn)替代依然是主線,，基本替代邏輯從前些年的資本驅(qū)動轉(zhuǎn)由內(nèi)循環(huán)市場驅(qū)動,，更多國內(nèi)新基建、新能源,、數(shù)字經(jīng)濟,、信息消費場景的整機系統(tǒng)廠商將加速推進國產(chǎn)芯片的驗證和采購，泛信創(chuàng)市場覆蓋范圍進一步擴大到金融、電力,、軌道交通,、運營商等領(lǐng)域。半導(dǎo)體設(shè)備,、材料及零部件等供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)以及存儲器等高端通用芯片受到美國管制新規(guī)影響,，國產(chǎn)化進度進入到動態(tài)調(diào)整期，制造,、設(shè)備企業(yè)對國內(nèi)基礎(chǔ)材料和零部件企業(yè)的支持力度明顯提升,，驗證進度加快。同時,，對Chiplet/先進封裝,、PIC光子集成電路、MRAM/RRAM新興存儲器,、RISC-V計算架構(gòu),、氧化鎵等前沿創(chuàng)新和基礎(chǔ)領(lǐng)域的關(guān)注度將大幅增加。

　　部分企業(yè)面臨生存困境,，“內(nèi)卷”領(lǐng)域加速啟動并購整合,。2023年半導(dǎo)體行業(yè)過剩的投機資本將對這個賽道不再感興趣，Pre-IPO項目,、美籍高管為主項目,、已出現(xiàn)頭部企業(yè)或者多家上市公司的賽道項目中部分將面臨融資困境，部分優(yōu)質(zhì)項目可能會因估值受影響而主動關(guān)閉融資窗口,，進一步壓低資本的投資偏好,。產(chǎn)業(yè)中涌現(xiàn)出更多的潛在并購整合機會，上市公司和相關(guān)聯(lián)的產(chǎn)業(yè)基金成為主要推手,。在MCU,、藍牙/WIFI、射頻前端,、顯示驅(qū)動,、電源管理芯片等創(chuàng)企數(shù)量眾多、中低端替代已經(jīng)實現(xiàn),、頭部企業(yè)優(yōu)勢明顯的產(chǎn)品領(lǐng)域有望出現(xiàn)以上市公司推動的并購整合。而在估值,、企業(yè)經(jīng)營成本,、技術(shù)門檻都高的一些大芯片領(lǐng)域，有可能出現(xiàn)由基金推動的并購整合,。

　　打好“市場”“體制”牌,，新一輪產(chǎn)業(yè)政策周期醞釀待發(fā)。2000年的“18號文”，2011年的“新4號文”,，2014年的《綱要》以及2020年的“新8號文”共同構(gòu)成了我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策體系的關(guān)鍵節(jié)點,，并不斷推動產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展。產(chǎn)業(yè)政策的重要性不僅在于解決特定領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)有無問題,，更要解決相應(yīng)創(chuàng)新體制和生態(tài)的塑造問題,。在中美戰(zhàn)略博弈升級、半導(dǎo)體供應(yīng)鏈形勢不確定性顯著增強,、國內(nèi)市場需求不振等多方面因素影響下,，2023年國內(nèi)新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策周期有望醞釀開啟。

　　這篇文章我寫的異常艱難,，一是因為當(dāng)前形勢下很多內(nèi)容和觀點不方便書寫,，二是因為對2023年的悲觀預(yù)期已成共識，似乎也沒什么好寫,。但我總認為,，無論是行業(yè)周期、疫情政策還是美國遏制如何影響,，都還是要對我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持相對樂觀的態(tài)度,，要嘗試在碎玻璃渣子里找糖吃，在苦日子里尋得一抹陽光,。

　　要想中國半導(dǎo)體成功突破低端鎖定,，既不可能通過速戰(zhàn)速決抄近路的戰(zhàn)略，也無法通過繼續(xù)依附于美國主導(dǎo)的全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈體系獲得,，只能以堅定的戰(zhàn)略意志,，借由建設(shè)涵蓋體制-技術(shù)-市場多重創(chuàng)新的內(nèi)循環(huán)體系來實現(xiàn)，這勢必是個“持久戰(zhàn)”,。無論是中國還是美國,，始終還是要回到全球化的軌道上，這是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基本規(guī)律,。那時的全球化將會賦予中國全然不同的角色,，給予中國企業(yè)更多公平競技的機會，進入更廣闊的新興市場,；同時,，中國也可以將更廣大的世界納入我們自己搭建的創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)共同體，實現(xiàn)真正的國際國內(nèi)雙循環(huán),。

　　這樣的前景,，且行且看且從容，我們已經(jīng)在路上,。共勉,。

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