按照科學(xué)家們的分析，硅基芯片工藝的物理極限在1nm，之后基本上就沒法前進了,。

而目前臺積電,、三星已經(jīng)掌握了3nm，按照晶圓廠的發(fā)展計劃以及歷史經(jīng)驗預(yù)計在2025年會實現(xiàn)2nm,，再到2028年會達到1．4nm,，再之后就是要進入1nm以下了。

也就是說到了2028年左右,，估計芯片工藝基本上就是極限,，因為1．4nm后，已經(jīng)觸碰物理極限,，難難難……

于是很多人表示,，既然芯片工藝已經(jīng)止步了，那意味著我們能夠很快追上臺積電等廠商了,。因為這就相當(dāng)于一場賽跑,，前面的跑到?jīng)]路了，后面的雖然落后前面的較遠,，但終究會追上的,。

那么問題來了，一旦6年后,，芯片工藝就真的只能停留在1．4nm,，再也無法前進了，我們能不能追上臺積電,？

當(dāng)然,，追肯定是能夠追上的，但需要的時間會非常長,，可能需要10年,、20年甚至更長時間。

目前10nm及以下的先進工藝的設(shè)備等,，對我們是禁售的,，比如EUV光刻機等，我們要想實現(xiàn)10nm以下芯片的突破,，必須全產(chǎn)業(yè)鏈都發(fā)力,。

就算產(chǎn)業(yè)鏈很給力，你需要的都有,，那么要實現(xiàn)1．4nm這樣的工藝,，按照臺積電的發(fā)展路徑，從14nm到1．4nm也要10多年啊,，這個時間很難再縮短了

另外,，就算10年實現(xiàn)了1．4nm工藝,，較臺積電也至少落后了5年，那么臺積電的良率,、成本,、生產(chǎn)效率等，也會遠高于我們,，畢竟他已經(jīng)有了5年以上的經(jīng)驗,，肯定比一個剛搞定的菜鳥強多了。

另外為了給摩爾定律結(jié)合,，業(yè)界還在探索小芯片等技術(shù)，這些技術(shù)再用1．4nm這樣的先進工藝來實現(xiàn),，可能也會產(chǎn)生化學(xué)作用,，產(chǎn)生新一輪的工藝革命。

此外,，目前業(yè)界在探索用其它材料來替代硅基芯片,，比如石墨烯、碳化硅,、碳基等,，10年內(nèi)說不定就會有新的成果出現(xiàn)，臺積電等一旦硅基芯片工藝到極限,，會有更多的時間,、資源、人才來探索這些新技術(shù),。

所以希望臺積電,、三星們被硅基芯片的物理極限擋住腳步，然后我們就追上,，這種想法是不太實際的,，還是得靠自己一步一步往前走追上來，而不是希望別人停下來等我們,，你覺得呢,？

更多信息可以來這里獲取==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<<