在半導(dǎo)體發(fā)展史上，截止至目前，其實已經(jīng)有三場典型而重要的半導(dǎo)體貿(mào)易摩擦“戰(zhàn)事”了。

最開始的是美日半導(dǎo)體貿(mào)易摩擦，從上世紀(jì)80年代后半期持續(xù)到90年代前半期,，在那一場大戰(zhàn)中，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被美國廢了武功,，導(dǎo)致半導(dǎo)體向韓國,、中國臺灣轉(zhuǎn)移。

那一戰(zhàn),，敗者是日本,，贏家是美國、韓國,、中國臺灣,。不過美國在打贏這與場仗時，也是傷痕累累,，眾多美國公司虧損很大,，承擔(dān)著高庫存，高成本的壓力,，幾年后才緩過來,。

而第二場半導(dǎo)體貿(mào)易摩擦“戰(zhàn)事”,，是2019年日韓之間的摩擦，只不過這場摩擦遠(yuǎn)不及美日摩擦大,，更不及接下來發(fā)生的中美芯片戰(zhàn)摩擦大,，所以大家不太關(guān)注。

這一戰(zhàn)由于涉及面不太廣,，再加上美國從中調(diào)停,，所以其實沒什么贏家輸家，至少目前來看,，誰也沒占到便宜，不過背后可能產(chǎn)生的深遠(yuǎn)影響,，還要在許多年后才能體現(xiàn),。

第三場半導(dǎo)體貿(mào)易摩擦，則是中美之間,，持續(xù)了好幾年,，并且還沒有結(jié)束，甚至還有愈演愈烈之勢,。

與前面的兩場不同,，中美芯片摩擦可以稱之為兩個高手在“決戰(zhàn)于紫禁之巔”，其激烈程度似乎也更高,。

因為美國美國擁有全世界最強大的半導(dǎo)體設(shè)計,、裝備、IDM等產(chǎn)業(yè)鏈,，中國又擁有全世界最大的半導(dǎo)體市場,，同時也有著“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進一步國產(chǎn)化”的雄心壯志。

更重要的是,，這一場中美芯片戰(zhàn)爭,，將全球產(chǎn)業(yè)鏈都牽扯了進來，誰也無法獨善其身,。

比如歐洲的ASML,，以及IC企業(yè)們，還有日本,、韓國的IC廠,、設(shè)備廠、半導(dǎo)體材料廠,，中國臺灣的IC廠,，晶圓們們，都陷在中間,。

美國是想切斷全球產(chǎn)業(yè)鏈一體化,，讓這些產(chǎn)業(yè)鏈全部掌握在自己的手中,，不給中國供貨。而中國擁有全球最大的市場,，又是這些產(chǎn)業(yè)鏈不能失去的目標(biāo),。

所以這一戰(zhàn)，讓產(chǎn)業(yè)鏈上的國家們,，是左右為難,，一方面不愿意承受美國的政治壓力，另外一方面又不想失去中國的市場,，不敢承受中國的怒火,。

目前來看，這場戰(zhàn)爭沒有贏家,，大家都是輸家,，全球的產(chǎn)業(yè)鏈們，都無法承受失去中國市場之痛,，不管是IC,，還是晶圓，或者是半導(dǎo)體材料,、設(shè)備廠商們,。

不過，這場戰(zhàn)爭到最后,，應(yīng)該會有一個大贏家,，那就是中國，雖然目前很痛,，但熬過這一輪之后,，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化的比例一定會提高到一個更安全的程度，到時候就再也不會被卡脖子了,，誰也無法拿芯片來要挾我們了,。

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