7月10日消息,近日,有開發(fā)者在Bilibili 平臺上放出的蘋果iOS 18 內(nèi)部版本信息中發(fā)現(xiàn),蘋果正同步開發(fā)至少7款尚未對外公開的芯片,涵蓋A19、A19 Pro、M5、M5 Pro、新款Apple Watch 芯片、蘋果第二代5G 調(diào)制解調(diào)器C2 ,以及一款整合藍牙與Wi-Fi 的通信芯片Proxima。
根據(jù)曝光的代碼信息顯示,A19 將應用于iPhone 17 Air,代號為“Tilos”;而A19 Pro 則對應iPhone 17 Pro 與Pro Max,代號“Thera”,系統(tǒng)識別碼為T8150,代表高階機型將持續(xù)采用差異化的處理器設計。這項策略不僅強化產(chǎn)品定位,也進一步鞏固蘋果硬件差異化優(yōu)勢。
在Mac產(chǎn)品部分,蘋果預計在新一代iPhone 17系列發(fā)布后,更新14英寸與16英寸MacBook Pro 系列,并將分別搭載全新M5 與M5 Pro 處理器,分別代號為“Hidra”與“Sotra”,延續(xù)蘋果在筆電產(chǎn)品線的芯片升級節(jié)奏。
Apple Watch 則預計隨Series 11 引入代號“Bora” 的處理器,據(jù)曝光的代碼顯示,該芯片可能是以A18 構(gòu)架為基礎開發(fā),意味著蘋果將進一步提升手表的性能與AI 計算能力,鞏固其在穿戴裝置市場的技術領先地位。
此外,原代碼中也發(fā)現(xiàn)代號為C2 的蘋果第二代自研5G 調(diào)制解調(diào)器,預期將取代目前iPhone 16e 所使用的C1 芯片。C2 有望于2025年搭載于iPhone 17e 機型,顯示蘋果擺脫對高通依賴、強化自有連網(wǎng)解決方案的腳步未曾停歇。
值得注意的是,蘋果也持續(xù)拓展無線通信技術。Proxima 芯片的出現(xiàn),代表蘋果正計劃將藍牙與Wi-Fi 模塊整合為單一芯片,對于裝置空間利用與電力管理皆具有顯著優(yōu)勢。
這些芯片布局不僅體現(xiàn)蘋果持續(xù)深化垂直整合策略,也為未來多元裝置間的性能協(xié)作、AI 應用、通信技術整合鋪路。隨著下半年新品陸續(xù)發(fā)表,市場將見證蘋果如何以自主芯片技術打造更緊密、生態(tài)系整合的設備體驗。