7月10日消息，近日，有開發(fā)者在Bilibili 平臺(tái)上放出的蘋果iOS 18 內(nèi)部版本信息中發(fā)現(xiàn)，蘋果正同步開發(fā)至少7款尚未對(duì)外公開的芯片，涵蓋A19、A19 Pro、M5、M5 Pro、新款A(yù)pple Watch 芯片、蘋果第二代5G 調(diào)制解調(diào)器C2 ，以及一款整合藍(lán)牙與Wi-Fi 的通信芯片Proxima。

根據(jù)曝光的代碼信息顯示，A19 將應(yīng)用于iPhone 17 Air，代號(hào)為“Tilos”；而A19 Pro 則對(duì)應(yīng)iPhone 17 Pro 與Pro Max，代號(hào)“Thera”，系統(tǒng)識(shí)別碼為T8150，代表高階機(jī)型將持續(xù)采用差異化的處理器設(shè)計(jì)。這項(xiàng)策略不僅強(qiáng)化產(chǎn)品定位，也進(jìn)一步鞏固蘋果硬件差異化優(yōu)勢(shì)。

在Mac產(chǎn)品部分，蘋果預(yù)計(jì)在新一代iPhone 17系列發(fā)布后，更新14英寸與16英寸MacBook Pro 系列，并將分別搭載全新M5 與M5 Pro 處理器，分別代號(hào)為“Hidra”與“Sotra”，延續(xù)蘋果在筆電產(chǎn)品線的芯片升級(jí)節(jié)奏。

Apple Watch 則預(yù)計(jì)隨Series 11 引入代號(hào)“Bora” 的處理器，據(jù)曝光的代碼顯示，該芯片可能是以A18 構(gòu)架為基礎(chǔ)開發(fā)，意味著蘋果將進(jìn)一步提升手表的性能與AI 計(jì)算能力，鞏固其在穿戴裝置市場(chǎng)的技術(shù)領(lǐng)先地位。

此外，原代碼中也發(fā)現(xiàn)代號(hào)為C2 的蘋果第二代自研5G 調(diào)制解調(diào)器，預(yù)期將取代目前iPhone 16e 所使用的C1 芯片。C2 有望于2025年搭載于iPhone 17e 機(jī)型，顯示蘋果擺脫對(duì)高通依賴、強(qiáng)化自有連網(wǎng)解決方案的腳步未曾停歇。

值得注意的是，蘋果也持續(xù)拓展無線通信技術(shù)。Proxima 芯片的出現(xiàn)，代表蘋果正計(jì)劃將藍(lán)牙與Wi-Fi 模塊整合為單一芯片，對(duì)于裝置空間利用與電力管理皆具有顯著優(yōu)勢(shì)。

這些芯片布局不僅體現(xiàn)蘋果持續(xù)深化垂直整合策略，也為未來多元裝置間的性能協(xié)作、AI 應(yīng)用、通信技術(shù)整合鋪路。隨著下半年新品陸續(xù)發(fā)表，市場(chǎng)將見證蘋果如何以自主芯片技術(shù)打造更緊密、生態(tài)系整合的設(shè)備體驗(yàn)。