目前全球的晶圓廠們分,，按照對工藝的追求,，也是可以分為兩種的。

一種是不斷的追求先進工藝的廠商,，比如臺積電,、三星、intel等,，在向3nm,、2nm，甚至限限的1nm進發(fā),。

還有一種是死守成熟工藝的廠商,，比如格芯、聯(lián)電等,，基本上到了14nm就不再進步了,，主要以28nm及更成熟的工藝為主。

為何像格芯,、聯(lián)電等,，不愿意往先進工藝上去奔了呢？一是制造出先進工藝太花錢了,。

一臺EUV光刻機就是10多億,，還有各種設備等，建設一條7nm工藝的晶圓廠,，可能需要100億美元,，一般的企業(yè)承擔不起。

另外就是先進工藝制造的晶圓也太貴,，一般的企業(yè)用不起,，市場需求不是特別多，大家都奔先進工藝去了,，就會供過于求,，就會虧錢,。

先進工藝有多貴,？近日一家媒體進行了報道稱,，按照臺積電的報價，7nm工藝的12寸晶圓大約是1萬美元1片,，到了5nm時,，大約是1．6萬美元一片，到了3nm時,，達到了2萬美元一片（約14萬人民幣）,。

一塊12寸的晶圓，其晶圓面積約為70659平方毫米,，而一塊3nm的芯片,，像高通、蘋果的3nm手機Soc,，預計面積會是70平方毫米的樣子,。

也就是說一塊12寸的晶圓，滿打滿算,，不浪費任何邊角料,，100％的良率，也就是只能切割出1000顆左右,。

但晶圓是圓的,，芯片是方的，一定會有邊角料留下來的,，還要考慮到良率不可能100％,，良率達到90％已經(jīng)是相當相當高的了，外界傳言三星還只有20％左右呢,。

所以實際上來看,，一塊12寸的晶圓，如果制造3nm的芯片,，最終能夠切割出完整可用的成品芯片,，良率達到80％的優(yōu)秀水平，去年邊角料,，也就是600－700顆左右,。

按700塊計算，僅僅在晶圓這一項上,，代工費用就要達到200元,，如果后續(xù)加上研發(fā)、流片,、封裝,、報損,、營銷等成本，一顆芯片的成本至少需要上千元以上,。

所以,，一般的企業(yè)還真的用不起，只有高檔手機Soc,、電腦CPU,、GPU這樣的高價值的產(chǎn)品，才有可能用上3nm工藝,。

那些售價低于1000元的芯片,，不可能用上3nm工藝，所以成熟工藝才是主流,，一直會占到更大部分的市場份額,，所以像格芯、聯(lián)電們,，真沒必要去搞先進工藝,，到時候沒客戶。

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