據業(yè)內信息,，經過了兩年的大起大落,，預計明年半導體市場依然會受到去庫存的影響,，只有汽車應用需求依然強勁。

因為全球地緣政治疫情等各種不利因素影響擴大,，終端市場需求迅速下降,，PC及手機等消費市場受到影響，上下游裁員的同時也縮減支出，商用和工業(yè)控制領域也遭受沖擊,。

今年下半年半導體行業(yè)急轉直下,，IC設計廠多將去化庫存列為營運重點，減少晶圓投片,，很多公司甚至不惜支付違約金,，以擺脫長期供貨合約的包袱。

晶圓代工廠產能隨著快速松動,、大幅調降資本支出,，設備廠明年展望保守，整個產業(yè)鏈將逐步受到景氣修正的影響,。

家用電器在部分回升,，比如電視已陸續(xù)有急單，但是PC和智能手機等市場去庫存將延續(xù)到明年,。

目前半導體廠多對明年展望保守,，臺積電預期，明年整體半導體產業(yè)恐將衰退,，同時很多芯片廠表示明年晶圓代工業(yè)可能負成長,。

知名機構表示，全球半導體今年產值將約6185億美元,，增長大約4%,，相比于去年的26.3%大幅放緩，而明年預計將繼續(xù)滑落至5964億美元,。

目前汽車市場卻是逆風翻盤,，據統計，每臺車的晶片成本將以8%~10%的年成長率上升,，2020年平均每車半導體含量約489美元,，至2025年將超越716美元。

相關機構預測,，車用半導體產值到2026年復合成長率將達13.8%,，增幅僅次于儲存用半導體的14%，為半導體未來主要成長動能,。

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