在半導(dǎo)體存儲器領(lǐng)域，佰維存儲構(gòu)筑了研發(fā)封測一體化的經(jīng)營模式,，有力地促進(jìn)了自身產(chǎn)品的市場競爭力。以佰維 EP400 PCIe BGA SSD 為例,，公司優(yōu)秀的存儲介質(zhì)特性研究與固件算法開發(fā)能力,，大大提升了該款產(chǎn)品的性能和可靠性；相應(yīng)地,，佰維布局的先進(jìn)封測能力又對該款產(chǎn)品的競爭力達(dá)成有哪些幫助呢,，請跟隨我們的分析一探究竟吧。

本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202211/440250.htm

16 層疊 Die,、40μm 超薄 Die 先進(jìn)封裝工藝,，突破存儲容量限制

芯片封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵一環(huán),，主要用來保障芯片在實(shí)現(xiàn)具體功能時免受污染且易于裝配，在實(shí)現(xiàn)電子互聯(lián)與信號通訊的同時,，兼顧產(chǎn)品的性能,、可靠性及散熱等，是集成電路與外部系統(tǒng)互聯(lián)的橋梁,。

佰維 EP400 采用的單顆 NAND Flash 晶粒的容量為 64GB,，通過 40μm 超薄 Die 和 16 層疊 Die 等先進(jìn)封裝工藝，最后實(shí)現(xiàn)封裝厚度最大為 1.5mm,，成品芯片容量可達(dá) 1TB（未來若采用 128GB 的晶粒,，通過 16 層疊 Die 工藝，成品芯片容量可達(dá) 2TB）,。

佰維 EP400 BGA SSD 16 層堆疊示意圖

值得一提的是,，EP400 通過倒裝封裝形式在基板內(nèi)集成主控，可以有效減小器件尺寸的同時,，提高數(shù)據(jù)傳輸速度，降低信號干擾,。EP400 還通過封裝工藝內(nèi)置晶振模塊,，實(shí)現(xiàn)功能高密度集成，減少板級外圍電路集成面積與設(shè)計(jì)復(fù)雜度,，進(jìn)一步提升產(chǎn)品可靠性,。

掌握存儲器測試核心能力，保障產(chǎn)品交付質(zhì)量

芯片測試是保證芯片產(chǎn)品良率,，檢驗(yàn)產(chǎn)品穩(wěn)定性與一致性的重要環(huán)節(jié),。佰維 BGA SSD 遵循佰維產(chǎn)品一貫的嚴(yán)苛測試流程，包括電氣性測試,、SI 測試,、應(yīng)用測試、兼容性測試,、可靠性測試等幾大測試模塊,。經(jīng)過層層的嚴(yán)苛篩選測試，佰維 EP400 BGA SSD MTBF (Mean Time Between Failure, 平均無故障工作時間) 大于 150 萬小時,，可承受 1500G 重力加速度,、20-2000Hz 振動幅度，充分確保產(chǎn)品在終端應(yīng)用中的穩(wěn)定性要求,。

存儲測試的技術(shù)難點(diǎn)主要在于需要掌握介質(zhì)分析能力,，積累充分的數(shù)據(jù)和技術(shù)以掌握各類潛在的失效模式，在此基礎(chǔ)上同時具備底層算法研究能力,，軟硬件開發(fā)能力,，裝備研制能力,，才能實(shí)現(xiàn)有效的存儲芯片測試能力構(gòu)建。存儲芯片測試將隨著 NAND,、DRAM 的技術(shù)演進(jìn)持續(xù)不斷升級,，并引發(fā)對應(yīng)測試技術(shù)、測試設(shè)備的持續(xù)升級,。針對存儲芯片測試的技術(shù)難點(diǎn),，公司通過持續(xù)研發(fā)構(gòu)建了存儲芯片測試領(lǐng)域從硬件到算法再到軟件平臺的全棧開發(fā)能力。除了在測試用例覆蓋度,、產(chǎn)品交付效率,、產(chǎn)品良率等核心指標(biāo)上均達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平外，公司構(gòu)建了貫穿產(chǎn)品全生命周期的嚴(yán)苛的質(zhì)量管理體系,，全方位保障產(chǎn)品交付質(zhì)量,。

佰維依托研發(fā)封測一體化的產(chǎn)業(yè)鏈體系優(yōu)勢，具備產(chǎn)品大批量穩(wěn)定供應(yīng),、產(chǎn)品定制化開發(fā)等能力,，通過貫穿客戶需求、產(chǎn)品開發(fā),、物料選型,、封裝測試和生產(chǎn)交付等每個環(huán)節(jié)嚴(yán)苛管理，保障以高質(zhì)量產(chǎn)品與服務(wù)持續(xù)為客戶創(chuàng)造價值,。

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