隨著3季度財報陸陸續(xù)續(xù)公布,，車企與晶圓代工廠針對2023年的汽車芯片報價商討進入高潮期，小部分晶圓代工廠針對車用芯片小幅漲價有望成功,，剩余產(chǎn)品的價格是否有變動還在協(xié)商中,。
雖然幅度小,，但漲價似乎避無可避,。此前多家美國芯片巨頭在解釋3季報業(yè)績下滑原因時，都提到了需求疲軟,、供應(yīng)過剩,、庫存擠壓等。在這一大波芯片需求退潮中,，汽車用芯片供給不足的局面似乎得到了大幅緩解,，但實際情況并不樂觀。
雖然全球晶圓廠的訂單降溫,，但車用芯片嚴重缺貨的情況尚未緩解,，其它車用原材料也有類似問題,，這些依然嚴重影響著交車數(shù)量，也就是說,，缺車問題仍處于無解狀態(tài),。
2023 年汽車芯片代工報價將小幅上調(diào)
目前晶圓代工與 IDM 及一級供應(yīng)商（Tier 1）各退一步，預(yù)估可達成 2023 全年代工報價進行個位數(shù)百分比調(diào)升,，但仍依客戶,、訂單大小不同而異。部分汽車廠商坦言,，仍在與代工廠協(xié)議中,，不同晶圓代工廠所擁有的車用產(chǎn)能比例不同，對價格的堅持度也不一,。
對汽車供應(yīng)鏈來說,，最大限制仍在于代工廠符合車規(guī)產(chǎn)能的制程有限，這也是車用芯片持續(xù)缺貨的主因,。針對2023年車用芯片的代工價格,，主流汽車供應(yīng)鏈考量短缺難解，仍傾向從長期計議及合作角度來協(xié)商,。
筆者了解到,，近兩年汽車芯片短缺，原因主要體現(xiàn)在以下4個方面：
1,、汽車芯片的代工廠報價在過去幾年中飆升,，因為需求急劇超過供應(yīng)。但通脹壓力和其他因素使明年需求前景蒙上了陰影,，促使汽車制造商重新審視風(fēng)險和成本,。
2、車用芯片大多由供應(yīng)鏈系統(tǒng)廠商（發(fā)動機控制,、儀表盤電子設(shè)備等）購買,，而不是汽車制造商購買的，導(dǎo)致供應(yīng)鏈更加復(fù)雜,。
3,、車用芯片大多采用成熟制程工藝。
4,、車用芯片設(shè)計周期較長,，且要滿足多種嚴格的規(guī)范標準，因此,，汽車制造商很難在短期內(nèi)更換供應(yīng)商,。
目前全球主要芯片代工廠在選擇加工其他芯片，還是加工汽車MCU微控制器上，有著自身的經(jīng)濟考量,。汽車控制模塊大量使用MCU微控制器,，主要供應(yīng)商為瑞薩、英飛凌,、NXP,、ST、TI,、Microchip這6家主流MCU制造商,，且占據(jù)全球90％以上的車載MCU份額。
基于車用MCU基于成本和性能考慮,，工藝節(jié)點基本集中在40－45nm傳統(tǒng)范圍工藝節(jié)點上,。6大主流MCU制造商基本上會把大部分IDM都把芯片生產(chǎn)外包給臺積電等代工廠，特別是臺積電占全球車用MCU總代工的60％－70％的市場份額,。
相比消費級芯片,，車規(guī)級芯片具有生產(chǎn)要求高、利潤低,，產(chǎn)值僅占全行業(yè)產(chǎn)值的10％左右,，在消費類芯片需求增長、產(chǎn)能整體不足的情況下,，芯片廠商更愿意生產(chǎn)利潤率高的消費類芯片,。據(jù)麥肯錫（McKinsey）統(tǒng)計，2021 年臺積電的先進制程（14nm 以下）營收比重達到 65％,，而 90nm 以上傳統(tǒng)工藝的銷售額僅占總銷售額的 12％ 左右,，出于戰(zhàn)略考量臺積電在相對比較落后的工藝節(jié)點布局較少。
汽車芯片供不應(yīng)求狀況恐持續(xù)2年以上
據(jù)AutoForecast Solutions（AFS）的數(shù)據(jù)顯示,，截至10月30日,，全球車市因芯片短缺減產(chǎn)量約390．5萬輛。到今年年底,，這一數(shù)字可能增至427．85萬輛,。
可缺芯數(shù)量并不能讓晶圓廠松口價格，若讓晶圓廠松口價格,，要么需求變少,，要么加大芯片投片量，以量換價,。
此前,，臺積電車用 MCU 業(yè)務(wù)開發(fā)處處長林振銘表示,，臺積電有完整技術(shù)與足夠產(chǎn)能支持汽車產(chǎn)業(yè),，并且全力布局車用芯片工藝及擴大產(chǎn)能，邏輯工藝方面推出最先進的5nm的N5A工藝，射頻工藝亦推出6nm的N6RF工藝,。但他同時也表示車用芯片廠應(yīng)該做好計劃并建立緩沖庫存,。
據(jù)了解，由于汽車供應(yīng)鏈相當(dāng)復(fù)雜,，比智能手機復(fù)雜至少10 倍,。更重要的是，先進制程開發(fā)費用高昂,，而成熟制程在近兩年所需的成本也不斷攀升,。而且車用芯片生產(chǎn)周期要5個月，客戶在提出需求后,，要5個月后才能交貨,，這就意味著建廠擴產(chǎn)，將產(chǎn)生新的廠房運營,、新增設(shè)備和雇員費用,，不僅所需的費用高昂，而且供應(yīng)時間也會延長,。
半導(dǎo)體行業(yè)面向未來的投資重點在先進制程上,，這對于爭奪成熟制程芯片的汽車行業(yè)來說不是個好消息。對于晶圓廠來說,，成熟制程即便需求旺盛,，也需要審慎對待。
預(yù)計從 2023 年開始,，將掀起一波成熟制程產(chǎn)能擴張投資熱潮,。但投資產(chǎn)出需要一定時間，重要的是芯片公司還需要 6－9 個月的時間來提高產(chǎn)量,，這意味著在 2024 年底或 2025 年初之前,，全球性的車用芯片短缺問題不會得到解決。
各國芯片產(chǎn)業(yè)支持力度加大
芯片短缺局面持續(xù)正促使各國加快布局芯片產(chǎn)業(yè),，不少政府均承諾加大芯片行業(yè)的投入,，為行業(yè)發(fā)展提供優(yōu)惠政策，并試圖通過增加本地的供應(yīng)來解決供應(yīng)瓶頸問題,。
筆者了解到美國已經(jīng)通過了一項技術(shù)和制造業(yè)促進法案,。其中，籌集520億美元資金用于資助半導(dǎo)體的技術(shù)研發(fā)和制造,，包括20億美元用于汽車和國防系統(tǒng)使用的傳統(tǒng)芯片,。
歐盟也準備投入大約430億歐元資金來研發(fā)新一代芯片技術(shù)，增強公平的競爭環(huán)境,，幫助降低芯片價格,，打造完整芯片生態(tài)系統(tǒng),，減少對外部供應(yīng)的依賴。
韓國政府將在2030年之前推出一項4．5億美元的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展計劃,，同時為支持韓國本土汽車芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,，韓國方面計劃到2025年提供957億韓元，也就是約8100萬美元的資金,，支持汽車芯片的研發(fā),，并計劃在明年1月份公布汽車芯片發(fā)展和投資戰(zhàn)略綜合路線圖。
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