《電子技術(shù)應(yīng)用》
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一場關(guān)于3nm先進(jìn)工藝芯片的競賽開啟,三星旗艦機將全部采用高通驍龍芯片,?

2022-09-06
來源:潛力變實力
關(guān)鍵詞: 3nm 芯片 三星 高通

集邦咨詢發(fā)布的一份資料顯示,,三星電子今年第二季的閃存芯片市占率環(huán)比下滑,,SK 海力士則有所上升。三星電子第二季銷售額環(huán)比減少 5.4%,,為 59.8 億美元,。其市占率環(huán)比下滑 2.3 個百分點,,為 33%。

相反,,SK 海力士和旗下子公司 "Solidigm" 的第二季銷售額環(huán)比增加 12.1%,,為 36.15 億美元,同期其市占率由 18% 升至 19.9%,,力壓日本鎧俠(15.6%)排名第二,。SK 海力士加強與北美客戶的伙伴關(guān)系,并大幅提升固態(tài)硬盤出貨量比重,,推動其市場份額提升,。

說起手機芯片,大家能夠說出幾個?根據(jù)相關(guān)統(tǒng)計,,全球主流智能手機中搭載的手機芯片無非就是這幾個,,分別是:蘋果的A系列芯片、高通的驍龍芯片和華為的麒麟芯片,。首先說一下前兩款芯片,,蘋果的A系列芯片是獨一枚獨占芯片,也就是說只能在iphone設(shè)備中使用,,其它手機品牌是不適用的,,而高通的驍龍芯片則是開放的,只要手機廠商達(dá)成合作,,購買回來即可使用,。

而華為作為國內(nèi)唯一一家可以生產(chǎn)高性能SOC芯片的公司,所推出的麒麟芯片已經(jīng)可以和前兩者“一較高下”了,,而且麒麟芯片也是獨占的,,性能、功耗和發(fā)熱都要很好,。就拿麒麟9000芯片來說吧,,到目前為止放在高端旗艦中使用,都是一點問題沒有的,,畢竟也是全球首款5納米的SOC性能芯片,。

三星在自研的道路上越走越遠(yuǎn),不管是三星屏幕,、三星存儲,,還是三星閃存、三星相機,,三星都走在了行業(yè)的前列,。同樣的,三星也有自研的手機芯片——Exynos,,在性能上與高通,、蘋果A系列,、華為的麒麟系列相媲美。三星自研芯片這么強大,,為什么#三星手機#還會搭載高通的芯片?下面,,我們就來看看其中的原由吧。

雖然三星的Exynos芯片的性能也很強悍,,在跑分上甚至有超過高通芯片的時候,,但是,它在全球市場的知名度不是很高,,很多市場的用戶都不知道三星Exynos手機#芯片#,,而只知道#高通#和麒麟,比如中國市場,、北美市場,。三星雖然非常強大,但也怕丟失這些市場的客戶,,所以,,為了順應(yīng)人心留住客戶,在這些市場的三星手機,,基本上都會采用高通芯片,。當(dāng)然,三星也會在這些市場穿插一些自己芯片的手機試水,,以達(dá)到手機的多樣化,。

三星在芯片領(lǐng)域跟高通是競爭對手,按照常理,,#三星#應(yīng)該把高通當(dāng)成死敵,,往死里整才對,為什么還會采用高通的芯片?其實,,三星的芯片基本上都是供自己使用,,跟高通的正面對抗幾乎沒有。而且現(xiàn)在,,高通還是三星的大客戶,,高通的部分芯片是由三星代工生產(chǎn)的,,大家可別忘了,,三星也是全球頂級的芯片代工企業(yè)。以前,,高通的芯片基本上都是由中國臺灣的臺積電代工,,現(xiàn)在高通部分芯片之所以由三星代工,肯定是三星從臺積電口中搶下的訂單,,跟高通達(dá)成了某些雙贏的合作,,所以,,高通把芯片代工業(yè)務(wù)交給三星,三星以購買高通芯片作為回饋,。

8月20日電 韓國三星電子公司19日說,,其位于韓國首都首爾以南的半導(dǎo)體研發(fā)中心開始破土動工。

一場關(guān)于3nm先進(jìn)工藝芯片的競賽開啟,,臺積電仍然搶先一步,。

8月30日,臺積電總裁魏哲家在2022年臺積電技術(shù)論壇上表示,,3nm即將量產(chǎn),,時間就在2022年下半年。

受到疫情影響,,臺積電技術(shù)論壇已經(jīng)有兩年未曾舉辦,,時隔兩年重新舉辦的論壇帶來了臺積電3nm芯片的最新進(jìn)展。

“如果有手機的客戶當(dāng)下采用3nm芯片,,明年產(chǎn)品就能問世,。”臺積電副總監(jiān)陳芳在今年8月18日2022南京世界半導(dǎo)體大會的間歇上對經(jīng)濟觀察報表示,。

9月1日,,三星電子對經(jīng)濟觀察報表示,期待在2024年實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),,目前該計劃正照常推進(jìn),。

3nm是目前芯片的一種工藝制程,指芯片中一根晶體管源極和漏極(通俗指的電路正負(fù)極)之間的距離,,電子像水流一樣從源流到漏,,中間僅有納米級的間距,而一塊先進(jìn)工藝芯片內(nèi),,通常有數(shù)億個的晶體管且排布復(fù)雜,,越先進(jìn)的工藝生產(chǎn),芯片越微縮,、晶體管越密集,,芯片的性能也越強。

由于在22nm節(jié)點上引用FinFET技術(shù),,將晶體管以3D形式排步,,芯片的工藝無法只用納米來衡量,但業(yè)內(nèi)仍保留了這個稱呼,。

量產(chǎn)終點逼近,,圍繞3nm節(jié)點,全球巨頭們的競賽正在激烈進(jìn)行。

臺積電壟斷了全球75%以上的晶圓代工先進(jìn)工藝市場,,在先進(jìn)制程上,,客戶無法找到臺積電的替代品,這也賦予了臺積電更強的議價能力,,如今在3nm上,,三星電子是最有希望做出臺積電競品的公司,這讓客戶有了第二個選擇,。三星電子背后的韓國政府,,正在對半導(dǎo)體制造業(yè)給予更多資金和技術(shù)的支持。

在上述兩家巨頭外,,英特爾也計劃重返3nm戰(zhàn)場,,英特爾在今年4月表示,Intel3(約合7nm)將于2023年下半年量產(chǎn),。該公司的新任首席執(zhí)行官基辛格上任后,,啟動了IDM2.0計劃,試圖重返半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù),。

臺積電在財報會中稱3nm是一個龐大而持久的節(jié)點,。

在摩爾定律的主導(dǎo)下,芯片制程延著14nm-7nm-5nm-3nm的路徑不斷迭代,,在相當(dāng)長的時間中,,這似乎是一個顛撲不破的產(chǎn)業(yè)規(guī)律。

但3nm這一節(jié)點呈現(xiàn)了不同的特征,,這個節(jié)點的研發(fā)和生產(chǎn)的成本極高,,這也增加了供應(yīng)商和客戶的風(fēng)險,所有的玩家極力地在先進(jìn)技術(shù)與成本之間尋求平衡,。而其所處的半導(dǎo)體行業(yè)則處于周期拐點之上,,消費電子下行,智能手機對先進(jìn)芯片的牽引力出現(xiàn)不足,。

今年6月30日,,三星率先宣布量產(chǎn)3納米全環(huán)繞柵極(GAA)制程工藝借點,成為全球首家量產(chǎn)3納米芯片的半導(dǎo)體晶圓代工廠,。

臺積電之前官方多次對外釋放的消息是,,3納米將在今年下半年量產(chǎn)。今年6月份,,臺積電在2022年北美技術(shù)論壇上披露,,今年下半年量產(chǎn)的N3技術(shù)(3納米),采用FinFET 技術(shù),。

因此說,,臺積電在3納米技術(shù)上延續(xù)使用多年的FinFET架構(gòu),相對保守,,而三星在3納米上更具冒險性,,選擇GAA工藝。GAA工藝被認(rèn)為改善了FinFET架構(gòu)某些不足,,能提升芯片的功率以及效率,。

臺積電在上述技術(shù)論壇上宣布3納米家族技術(shù)演進(jìn)規(guī)劃,2022-2025年陸續(xù)推出N3,、N3E,、N3P、N3X等制程,,后續(xù)亦會推出優(yōu)化后的N3S制程,,涵蓋智能手機、物聯(lián)網(wǎng),、車用電子,、高性能運算等四大平臺應(yīng)用。

三星最近發(fā)布了一則廣告,,旨在為 Galaxy S22 Ultra 和Galaxy Z Flip4做宣傳,。在廣告中,三星表示,,希望你相信這一點:“這項創(chuàng)新不會出現(xiàn)在你身邊的 iPhone 上,。”而整則廣告的原話為,,“準(zhǔn)備好迎接蘋果的新機發(fā)布吧,,你將進(jìn)入一個回頭率很高的世界,只是不會朝你的方向看,。智能手機上分辨率最高的攝像頭會放在某人的口袋里,。而且,那個廣受贊譽的史詩般的拍月亮功能也不屬于你,。因為這種創(chuàng)新不會很快出現(xiàn)在你身邊的 iPhone 上,。它已經(jīng)在 Galaxy 手機上了?!?/p>

這波啊,,這波可以說是三星蝦仁豬心了。最主要還是因為網(wǎng)上一直在爆料iPhone 14相關(guān)的信息,,根據(jù)最新一份來自分析師的報告稱,,A16芯片由Pro系列獨占已是板上釘釘?shù)氖铝耍⑶姨O果還計劃在今年大幅提升iPhone高端機型的出貨比例,,將達(dá)到55%-60%,,去年的這一比例還僅為40%-50%。

在iPhone 13發(fā)售時,普通系列就只配備了4核圖形處理器的A15,,而Pro系列則配備了5核圖形處理器的A15,。雖然都是A15,但在參數(shù)規(guī)格部分也存在一定的差異,。但是相比iPhone 13的一顆核心差距,,顯然今年蘋果有意拉大這種差距,或?qū)閕Phone系列的漲價提供支持,。

此外,,iPhone 14 Pro還將獨占AOD息屏顯示功能以及升級后的ProMotion自適應(yīng)刷新率,這次的ProMotion自適應(yīng)刷新率將支持最低1Hz的刷新率,,這也為AOD息屏顯示的出現(xiàn)提供了可能,。此外三星將為iPhone 14 Pro提供使用更為先進(jìn)材料打造的OLED顯示屏,而基礎(chǔ)版則會使用上一代材料制造的顯示屏,。具體來說,,iPhone 14 Pro將會所采用M12材料組合的OLED顯示屏,這塊顯示屏同樣會在三星最新一代的折疊屏手機上配備,。從理論上來講,,更先進(jìn)的M12材料可以讓顯示屏獲得更好的性能以及更低的功耗。

可以看出這次的iPhone 14基礎(chǔ)系列相比iPhone 14 Pro系在整體配置上甚至可以說是陪跑的,,如此微小的升級,,也難怪三星會發(fā)廣告嘲諷了。而三星在最新的Galaxy Z Flip4上,,在屏幕外觀選材進(jìn)行了升級,,外殼更加堅固,外屏采用超薄堅固的玻璃,,同時鉸鏈變得更小,,為電池提供了更多的空間,機身內(nèi)置了3700mAh電池,,超級加速充電功能的引入,,可以讓三星 Galaxy Z Flip4 僅需約 30 分鐘就能將電量充至 50%。最重要的是,,三星在折疊屏上依然保持了系列傳統(tǒng)的IPX8防水,。



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