2022年08月30日，中國上海 – 近日,，存算一體AI大算力芯片技術行業(yè)引領者億鑄科技亮相GTIC 2022全球AI芯片峰會,，并入選「中國 AI 芯片企業(yè) 50 強」榜單,。億鑄科技創(chuàng)始人董事長兼CEO熊大鵬博士在該峰會存算一體芯片論壇發(fā)表了題為“基于ReRAM的全數(shù)字化存算一體大算力芯片技術”的演講。 

GTIC 2022全球AI芯片峰會由智一科技旗下芯東西,、智東西公開課聯(lián)合主辦,，以“不負芯光 智算未來”為主題，邀請了來自AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈頭部公司,、創(chuàng)新企業(yè)的決策者,、創(chuàng)業(yè)者、技術精英與學術領袖,、知名投資人共聚一堂,，圍繞AI芯片的架構創(chuàng)新、設計挑戰(zhàn),、落地應用與未來趨勢進行分享和探討,。27日上午，2022「中國AI芯片企業(yè)50強」榜單正式揭曉,，億鑄科技成功入選,。

該榜單基于核心技術實力、團隊建制情況,、市場前景空間,、商用落地進展、最新融資進度,、國產(chǎn)替代價值六大維度進行綜合評分判定,，按照分值遴選出當下在AI芯片領域擁有突出成就和創(chuàng)新潛力的50家中國企業(yè)名單。

 8月28日下午,，億鑄科技創(chuàng)始人,、董事長兼CEO熊大鵬博士在存算一體芯片論壇上發(fā)表演講，并指出AI芯片正在從通用CPU,、專用加速器發(fā)展為存算一體階段,，而馮·諾依曼架構的存儲墻,、能效墻,、編譯墻正在阻礙AI芯片算力和能效比的持續(xù)發(fā)展。 

存算一體架構在突破這些瓶頸上具有先天優(yōu)勢,。目前實現(xiàn)存算一體架構主要通過模擬,、數(shù)模兩種方式,。模擬能夠提高兩個數(shù)量級以上的能效比，數(shù)?；旌夏懿糠纸鉀Q精度問題,，不過這兩種方式會犧牲部分精度，同時數(shù)模,、模數(shù)轉換會帶來能耗,、面積和性能瓶頸。 

為了突破上述瓶頸,，億鑄科技基于ReRAM打造了全數(shù)字化存算一體AI大算力芯片技術,，通過數(shù)字化徹底解精度問題，在整個計算過程中,，不受工藝環(huán)境的影響,，實現(xiàn)高精度、大算力,、超高能效比,，切實將存算一體架構應用于大算力領域。

不同存儲介質(zhì)應用在不同場景上各有優(yōu)劣勢,。熊大鵬博士認為,，面向AI大算力場景，ReRAM是目前最合適的存儲介質(zhì),。億鑄科技選擇ReRAM的優(yōu)勢在于非易失,、密度大、密度上升空間巨大,、能耗低,、讀寫速度快、成本低,、穩(wěn)定,、兼容CMOS工藝等特點。目前ReRAM的制造工藝已經(jīng)成熟,，且已經(jīng)有ReRAM產(chǎn)品量產(chǎn)落地,。