美國總統(tǒng)正式簽署了“芯片法案”,，將給美國芯片行業(yè)提供高達2800億美元的補貼,，此舉被認(rèn)為是幫助美國芯片企業(yè)增強競爭力的舉措,，然而美國芯片行業(yè)競爭力下滑的主要原因并非是錢的問題,，而是美國芯片固步自封所致,。

一,、美國芯片的落后并非缺錢

美國芯片執(zhí)全球芯片行業(yè)牛耳已有數(shù)十年,，不過從數(shù)年前開始,，美國芯片的競爭就不斷下降，美國芯片的競爭力下降主要是它們自身固步自封所致,，而非它們?nèi)卞X,。

美國芯片龍頭企業(yè)Intel，這幾年在芯片制造工藝,、芯片架構(gòu)研發(fā)方面進展緩慢,，2014年Intel就已量產(chǎn)14nm，此后它的10nm工藝直到2019年才量產(chǎn),，這段時間它其實仍然賺得盆滿缽滿,，2016年的業(yè)績顯示營收594億美元，凈利潤達到103億美元,，凈利潤率達到17．3％,。

擁有豐厚利潤的Intel卻并未舍得花更多資金投入研發(fā)，2015年營收臺積電的營收比Intel少170多億美元,，但是臺積電的研發(fā)投入?yún)s超過了Intel,，此后臺積電在先進工藝制程方面逐漸趕超了Intel；Intel的競爭對手,，AMD那幾年更慘,，連續(xù)虧損，不得不出售了芯片制造成立了后來的格芯,，又賣掉辦公大樓籌集資金研發(fā)Zen架構(gòu),，最終成功超越Intel。

手機芯片行業(yè)的龍頭高通，長達近十年時間稱霸手機芯片市場,，它的營收,、凈利潤都遠(yuǎn)超聯(lián)發(fā)科，但是卻從驍龍835開始放棄了自研架構(gòu)研發(fā),，此后開始采用ARM的公版核心,，這導(dǎo)致它在手機芯片技術(shù)與蘋果的差距越拉越大，與聯(lián)發(fā)科則少了差異性,。

除了Intel,、高通這些知名的美國芯片企業(yè)，其他美國芯片企業(yè)與它們類似,，為了獲得更豐厚的利潤,，在芯片技術(shù)研發(fā)方面不舍得投入，多年累積下來逐漸在芯片制造,、芯片設(shè)計方面失去了技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢,。

二、亞洲芯片行業(yè)趕超美國芯片

在美國芯片固步自封的時候,，亞洲的芯片企業(yè)卻在努力趕超,，代表性的就是臺積電和三星等。正如上述,，臺積電從2015年起在芯片技術(shù)研發(fā)方面的投入超越Intel后,，此后在芯片制造工藝方面保持了1－2年升級一代的腳步，至10nm工藝之后就實現(xiàn)了對Intel的趕超,。

三星在芯片制造方面更是咬緊牙關(guān)堅持投入,，三星在芯片代工市場一直都落后于臺積電，近10年來它主要是靠手機,、存儲芯片等業(yè)務(wù)獲得的收入支持芯片制造工藝的研發(fā),，在它的堅持下基本在先進工藝方面保持與臺積電同步，到如今Intel還在推進7nm工藝量產(chǎn),，而臺積電和三星則已在近期量產(chǎn)3nm,。

存儲芯片行業(yè)則是美國更早衰落的行業(yè)，1970年代美國在存儲芯片行業(yè)被日本企業(yè)趕超,，1990年代又被韓國存儲芯片行業(yè)趕超,。

在芯片設(shè)計方面，中國大陸的華為,、中國臺灣的聯(lián)發(fā)科,、韓國的三星在技術(shù)方面逐漸縮短與高通的差距，華為更是將AI技術(shù)引入手機芯片,，給手機芯片行業(yè)帶來巨大的改變,，導(dǎo)致高通在手機西片行業(yè)的領(lǐng)先優(yōu)勢不斷被削弱,。

這些亞洲芯片企業(yè)在剛剛發(fā)展的時候，資金實力遠(yuǎn)比美國芯片企業(yè)弱小,，即使到如今美國的芯片企業(yè)Intel,、高通等在營收、利潤方面都比亞洲芯片企業(yè)具有一定優(yōu)勢,，但是它們沉迷于追求利潤,，而不舍得花錢研發(fā)導(dǎo)致它們的領(lǐng)先優(yōu)勢被繼續(xù)削弱。

由此可見美國芯片的落后并非是它們資金不足,，而是不愿意投入,，如此即使美國如今提出巨額的資金補貼，這些企業(yè)都未必愿意將獲得的不同投入技術(shù)研發(fā),，反而可能讓它們由此輕松獲得更多利潤,，更不愿投入艱苦的研發(fā)中，將會導(dǎo)致美國芯片的持續(xù)衰落,。

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