據(jù)electropages報道，現(xiàn)代汽車認識到半導(dǎo)體行業(yè)面臨的挑戰(zhàn),，他們最近宣布將生產(chǎn)自己的汽車半導(dǎo)體,，以在進入電動汽車行業(yè)時幫助確保自己的供應(yīng)鏈,。為什么電動汽車特別受半導(dǎo)體短缺的影響,，現(xiàn)代將做什么，其他制造商是否也可以開始開發(fā)自己的硅,？
為什么電動汽車特別受半導(dǎo)體短缺的影響,？
2020 年新冠疫情導(dǎo)致的半導(dǎo)體短缺，沒有一個行業(yè)毫發(fā)無損,，這一事實讓全世界普遍認識到半導(dǎo)體的重要性,。更糟糕的是， 半導(dǎo)體所面臨的供應(yīng)鏈問題也讓世界了解了絕大多數(shù)下一代半導(dǎo)體是如何在東南亞制造的,，這引發(fā)了眾多國家安全問題,。
雖然大多數(shù)行業(yè)都受到半導(dǎo)體短缺的影響，但由于汽車制造業(yè)的突然復(fù)蘇以及半導(dǎo)體代工廠無法及時流片汽車級零件,，汽車行業(yè)尤其受到影響,。事實上，情況已經(jīng)變得如此嚴峻,，據(jù)報道,，有公司購買了新的洗衣機，只是為了為自己的產(chǎn)品提取關(guān)鍵部件（雖然從未證實它是一家汽車公司,，但我們懷疑這是由于類似的面臨的環(huán)境）,。
據(jù)說現(xiàn)代汽車與電子設(shè)備集成得如此之好，以至于它們被認為比汽車更像計算機,。但電動汽車的集成度更高,，每輛車估計有 500 到 1000 個半導(dǎo)體（大約是內(nèi)燃機車輛數(shù)量的三倍）。因此,，電動汽車特別容易受到半導(dǎo)體短缺的影響也就不足為奇了,。
他們對電子產(chǎn)品的廣泛使用源于其電氣特性。它們需要需要充電電路的電池,，電池冷卻由電風(fēng)扇提供,，所有泵都是基于電機的，并且碰撞檢測和增強巡航控制等現(xiàn)代功能的增加都需要密集的計算處理,。因此，電動汽車高度依賴于半導(dǎo)體以外電子元件的市場波動,。
現(xiàn)代宣布有意制造自己的芯片
認識到半導(dǎo)體供應(yīng)商面臨的眾多挑戰(zhàn),， 現(xiàn)代汽車最近宣布將生產(chǎn)自己的汽車級半導(dǎo)體。為了制造該部件,，現(xiàn)代將求助于其半導(dǎo)體子公司現(xiàn)代摩比斯,，后者將專注于開發(fā)和生產(chǎn)功率半導(dǎo)體。
電動汽車電池涉及的大電壓和電流意味著需要大功率半導(dǎo)體,，而最大限度地提高此類設(shè)備的效率有助于擴大電動汽車的續(xù)航里程,?？紤]到全球 90% 以上的汽車半導(dǎo)體僅由 6 家公司（包括瑞薩、Microchip 和 NXP）制造,，現(xiàn)代汽車的這一舉措將有助于將制造轉(zhuǎn)移到韓國公司,，這不僅支持了本地供應(yīng)鏈，而且減少了韓國汽車制造商對外國供應(yīng)商的依賴,。
“我們專注于功率半導(dǎo)體,，并且正在開發(fā)和生產(chǎn)它們。我們也將系統(tǒng)半導(dǎo)體視為一個發(fā)展領(lǐng)域,，”該公司表示,。
報告稱，由現(xiàn)代摩比斯研發(fā)和生產(chǎn)的功率半導(dǎo)體是可以延長電動汽車續(xù)駛里程的關(guān)鍵部件之一,，而高性能半導(dǎo)體是自動駕駛和人工智能（AI）的必要組成部分,。因為車輛日益復(fù)雜的性質(zhì)和嵌入式人工智能的使用需要先進的半導(dǎo)體，但半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的中斷使企業(yè)難以開發(fā)此類技術(shù),。
更多的企業(yè)可以制造自己的芯片嗎,？
在過去的幾年中， 由于定制芯片具有眾多優(yōu)勢,，越來越多的企業(yè)開始轉(zhuǎn)向定制芯片,。例如，設(shè)計為便攜式的產(chǎn)品需要充分利用所消耗的每一瓦能源,，而使用現(xiàn)成組件時很難做到這一點（因為這些部件無疑會有最終不需要的內(nèi)部組件和外圍設(shè)備設(shè)計）,。此外，工程師可以專注于添加適合其最終設(shè)計的額外外圍設(shè)備,，這意味著定制硅器件不僅效率高,，而且功能強大。
這種設(shè)備的一個很好的例子是 Apple M1 SoM,。首先,，它使用定制設(shè)計的 ARM 內(nèi)核，提供低能耗功能和高性能處理（分為兩個不同的內(nèi)核變體）,。其次,，M1 利用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器來提高 AI 任務(wù)的速度，同時最大限度地減少能耗,。第三,，系統(tǒng) RAM 被移動到模塊本身（而不是外部），這有助于提高性能,。M1 的最終成果是一款可用于臺式機,、筆記本電腦或平板電腦的芯片，并為每種場景提供高效計算。
但就現(xiàn)代而言,，不僅在探索定制硅,，而且也在探索內(nèi)部制造。許多行業(yè)（包括汽車行業(yè)）不依賴最新的半導(dǎo)體技術(shù),，并且非常樂意使用 2000 年以來的半導(dǎo)體節(jié)點,。考慮到制造此類設(shè)備變得相對容易,，大型企業(yè)制造自己的設(shè)備變得更加經(jīng)濟.
因此,，我們可能會開始看到大型企業(yè)建立自己的私人代工廠，只專注于公司產(chǎn)品,。
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