致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,，其旗下世平推出基于英特爾（Intel）第11代Tiger Lake芯片和智合科技車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的汽車輔助駕駛（ADAS）與駕駛員狀態(tài)監(jiān)測（DMS）方案,。
圖示1-大聯(lián)大世平基于Intel和智合科技產(chǎn)品的汽車輔助駕駛與駕駛員狀態(tài)監(jiān)測方案的展示板圖
物流運輸是一種需要在公路上長時間行駛的行業(yè),，因此駕駛安全對于該行業(yè)尤為重要。而隨著5G及車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展,，物流運輸行業(yè)也需要以一種更智能的方式來監(jiān)控正在運輸中的物流車輛,，以提高安全性,。相比于現(xiàn)行市場中只能在事后進行究責(zé)的行車記錄儀來說,，這種方式不僅需要在駕駛過程中監(jiān)控車輛周圍狀況及駕駛員狀態(tài)，更需要對危險行為作出預(yù)警干預(yù),。大聯(lián)大世平基于Intel第11代Tiger Lake芯片和智合科技車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)推出的汽車輔助駕駛與駕駛員狀態(tài)監(jiān)測方案能夠通過兩臺攝像機對車前影像及駕駛畫面進行影像分析,。當(dāng)發(fā)生異常事件后,，可以對駕駛員進行即時警告和事件錄影，并可將行車狀態(tài)通過網(wǎng)絡(luò)上傳至監(jiān)控平臺,，以供物流管理者檢閱,。
圖示2-大聯(lián)大世平基于Intel和智合科技產(chǎn)品的汽車輔助駕駛與駕駛員狀態(tài)監(jiān)測方案的場景應(yīng)用圖
在硬件設(shè)計方面，本方案采用Intel 11代Tiger Lake及NCS2神經(jīng)棒來提供高效能的AI運算,，并使用兩臺攝像機（Webcam）采集車前及駕駛影像,，其中車前影像負責(zé)人車物事件檢測及追蹤功能（即ADAS），車內(nèi)影像進行駕駛員人臉識別及頭部姿態(tài)角追蹤功能（即DMS）,。Tiger Lake芯片采用10納米SuperFin工藝制造,，最高核心頻率可達到4.7Ghz，并且芯片優(yōu)化了功率效率,，能夠提供先進的性能和響應(yīng)速度,。
在軟件設(shè)計上，方案利用OpenVINO平臺搭配GStreamer及OpenCV進行模型訓(xùn)練,，以實現(xiàn)人,、車、自行車識別,，人物屬性識別,、車輛屬性識別以及駕駛員頭部姿態(tài)識別等。
圖示3-大聯(lián)大世平基于Intel和智合科技產(chǎn)品的汽車輔助駕駛與駕駛員狀態(tài)監(jiān)測方案的方塊圖
本方案可即時分析輔助駕駛并讓管理者了解駕駛行為表現(xiàn),。在系統(tǒng)運行時,，由兩臺Webcam采集車前及駕駛室影像，并上傳至車聯(lián)網(wǎng)平臺,，然后將影像分流至OpenVINO平臺進行AI推斷,，再將異常事件上傳至駕駛監(jiān)控平臺，管理者能通過駕駛監(jiān)控平臺得知當(dāng)前的駕駛狀態(tài),，以便進行員工教育,，提升駕駛素質(zhì)，保障駕駛員及路人的生命安全,。
核心技術(shù)優(yōu)勢：
高效能CPU與GPU結(jié)合AI和深度學(xué)習(xí)功能,，能夠在各種用途整合工作負載，例如電腦數(shù)值控制（CNC）機器,、即時控制,、人機界面、工具應(yīng)用,、醫(yī)療成像與診斷（在超聲波這類用途）,，以及需要具備AI功能高分辨率HDR輸出的其他用途。
顯示芯片,、媒體與顯示器引擎可輸出達4x4k60 HDR或2x8K60 SDR,，搭載兩個VDBOX,，可以用1080p和每秒30個影格的方式，解碼超過40個傳入的視頻串流,。引擎支持各種用途,，例如數(shù)字招牌與智能零售（包括專為分析強化的AI），以及具備推斷功能的電腦視覺,，適用于網(wǎng)絡(luò)視頻錄制器或機器視覺與檢測這類用途,。
利用在CPU向量神經(jīng)網(wǎng)路指令集（VNNI）執(zhí)行的Intel? DL Boost，或是利用在GPU（Int8）執(zhí)行的8位元整數(shù)指令集,，即可實現(xiàn)AI與推斷加速,。
全新的物聯(lián)網(wǎng)導(dǎo)向軟硬件，實現(xiàn)了需要提供及時效能的各種應(yīng)用,。適用于可程式化邏輯控制器與機器人這類用途的快速周期時間與低延遲,。
方案規(guī)格：
頻率最高可達4.4GHz；
搭載達96個EU的Intel? Iris ?Xe顯示芯片,；
最高支持4x4k60 HDR或2x8K60 SDR,；
Intel? Deep Learning Boost；
最高DDR4-3200 / LPDDR4x-4267,；
Thunderbolt? 4/USB4 與 PCIe* 4.0（CPU）,；
Intel? Time Coordinated Computing（在精選的SKU）；
頻內(nèi)ECC與延伸溫度（在精選的SKU）,；
Intel? Functional Safety Essential Design Package（Intel? FSEDP）（在精選的SKU）,。
