眾所周知,，芯片制造過(guò)程分為三個(gè)主要環(huán)節(jié)，分別是設(shè)計(jì),、制造,、封測(cè)。

以前的芯片企業(yè)大多是能夠設(shè)計(jì),、制造,、封測(cè)一條龍全部搞定,，比如intel、德州儀器等,，稱之為IDM企業(yè),。

后來(lái)臺(tái)積電崛起，只負(fù)責(zé)制造這一環(huán)節(jié),，將IDM形式分拆開(kāi)后,，于是后來(lái)慢慢就形成了設(shè)計(jì)、制造,、封測(cè)這么三大環(huán)節(jié),，很多企業(yè)只負(fù)責(zé)其中一個(gè)環(huán)節(jié)，IDM企業(yè)越來(lái)越少,。

不得不說(shuō),，這種大家專(zhuān)注于某一個(gè)環(huán)節(jié)的方式，極大的促進(jìn)了全球的分工合作,，也極大的推動(dòng)了芯片技術(shù)的向前發(fā)展,，畢竟只負(fù)責(zé)一個(gè)環(huán)節(jié)，更精更專(zhuān),，比IDM企業(yè)更有優(yōu)勢(shì),。

所以我們看到臺(tái)積電的工藝超過(guò)intel，日月光的封測(cè)技術(shù)全球第一,，設(shè)計(jì)方面更是高通,、蘋(píng)果、華為等崛起,，超過(guò)傳統(tǒng)的IDM企業(yè),。

而在設(shè)計(jì)、制造,、封測(cè)這三個(gè)環(huán)節(jié)上面,，中國(guó)大陸除了在制造上落后很多之外，在設(shè)計(jì),、封測(cè)上還是基本達(dá)到全球頂尖水平的,。

比如設(shè)計(jì)，華為海思與蘋(píng)果,、高通等同步進(jìn)入5nm,，還有一些礦機(jī)公司，設(shè)計(jì)能力也是一直處于世界頂尖水平,，近日傳出三星3nm工藝下,，中國(guó)大陸企業(yè)就是首批客戶，很明顯，設(shè)計(jì)是不差的,。

而封測(cè)也不差的,，大陸有三大封測(cè)巨頭，分別是長(zhǎng)電科技,、通富微電,、天水華天，這三大封測(cè)企業(yè)在全球排在第3,、5,、6名。

這三大企業(yè)的封測(cè)能力早就進(jìn)入到了5nm,，昨天長(zhǎng)電科技在互動(dòng)平臺(tái)表示,，公司已經(jīng)可以可以實(shí)現(xiàn)4nm手機(jī)芯片封裝，以及CPU,，GPU和射頻芯片的集成封裝,。

這意味著長(zhǎng)電科技是大陸第一家公開(kāi)表示能夠封測(cè)4nm芯片的廠商，也是達(dá)到了當(dāng)前最頂尖的水平,，畢竟三星3nm才量產(chǎn)，4nm其實(shí)是當(dāng)前最頂尖技術(shù),。

不過(guò)大家在興奮之余,，也要清醒的認(rèn)識(shí)到，在設(shè)計(jì),、制造,、封測(cè)這三個(gè)環(huán)節(jié)中，封測(cè)應(yīng)該是門(mén)檻最低的,，制造是門(mén)檻最高的,，如果封測(cè)、設(shè)計(jì)都達(dá)到了全球頂尖水平,，那么制造這一環(huán)節(jié)也要努力提升上來(lái)才行,。