4月20日傍晚,，國產(chǎn)半導(dǎo)體封測大廠長電科技發(fā)布了2024年度業(yè)績報(bào)告，其營收再創(chuàng)歷史新高,，繼續(xù)穩(wěn)居全球球委外封測（OSAT）市場第三,，凈利潤也保持了穩(wěn)步的增長。

2024年?duì)I收達(dá)359.62億元,，創(chuàng)歷史新高

根據(jù)報(bào)告顯示,，長電科技2024年?duì)I業(yè)收入約359.62億元，同比增長21.24%,，創(chuàng)下了歷史新高,；歸屬于上市公司股東的凈利潤約16.1億元，同比增長9.44%,；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤人民幣15.5 億元,，同比增長17.02%?；久抗墒找?.9元,，同比增長9.76%,。

人民幣109.8億元,，同比增長19.0%，環(huán)比增長15.7%,，首次突破百億人民幣大關(guān)并創(chuàng)歷史單季度新高,；四季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤人民幣5.3億元，環(huán)比增長16.7%,。

按市場應(yīng)用領(lǐng)域的營收占比看,，2024年長電科技營收來自通訊電子占比 44.8%、消費(fèi)電子占比 24.1%,、運(yùn)算電子占比16.2%,、汽車電子占比7.9%、工業(yè)及醫(yī)療電子占比 7.0%,。除工業(yè)領(lǐng)域外,，各下游應(yīng)用市場的收入均實(shí)現(xiàn)了同比兩位數(shù)增長。運(yùn)算電子業(yè)務(wù)收入同比增長 38.1%,，汽車業(yè)務(wù)的增長速度繼續(xù)高于市場平均水平,，同比增長20.5%。

長電科技指出,，2024 年,，公司持續(xù)深耕通訊,、消費(fèi)、運(yùn)算和汽車電子四大核心應(yīng)用領(lǐng)域,，收入均實(shí)現(xiàn)了同比雙位數(shù)增長,。在汽車電子領(lǐng)域，公司加入頭部企業(yè)核心供應(yīng)鏈體系,，與多家國際頂尖企業(yè)締結(jié)了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,，營收同比增長 20.5%，遠(yuǎn)高于行業(yè)平均增速,；同時(shí),，積極推進(jìn)上海汽車電子封測生產(chǎn)基地建設(shè)步伐，預(yù)計(jì) 2025 年下半年將正式投產(chǎn),，并在未來幾年內(nèi)逐步釋放產(chǎn)能,。晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目也在 2024 年順利投入生產(chǎn)，進(jìn)一步提升在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的競爭力,。此外,，公司還完成了對(duì)晟碟半導(dǎo)體 80%股權(quán)的收購，擴(kuò)大了存儲(chǔ)及運(yùn)算電子領(lǐng)域的市場份額,。

長電科技董事,、首席執(zhí)行長鄭力先生表示：“公司始終聚焦核心應(yīng)用和重點(diǎn)市場，加快業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)向高附加值領(lǐng)域的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型,，2024年取得了顯著成果,。面對(duì)全球半導(dǎo)體市場日益顯現(xiàn)的結(jié)構(gòu)性變革和發(fā)展新趨勢，長電科技將不斷強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新,，積極促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游開放協(xié)同,，開啟高質(zhì)量發(fā)展的新篇章?！?/p>

穩(wěn)居全球第三,，中國大陸第一

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導(dǎo)體客戶提供全方位,、一站式芯片成品制造解決方案,，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真,、晶圓中測,、芯片及器件封裝、成品測試,、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運(yùn)等服務(wù),。

長電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級(jí)封裝（WLP）,、2.5D/3D封裝,、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）,、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統(tǒng)封裝先進(jìn)化解決方案,，廣泛應(yīng)用于汽車電子,、人工智能、高性能計(jì)算,、高密度存儲(chǔ),、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端,、工業(yè)與醫(yī)療,、功率與能源等領(lǐng)域。

根據(jù)芯思想研究院（ChipInsights）發(fā)布的 2024 年全球委外封測（OSAT）榜單顯示,，長電科技以預(yù)估 346 億元營收在全球前十大 OSAT 廠商中排名第三,，中國大陸第一。

其中,，排名第一的是日月光控股,，去年收入為765億元，約等于排名第二的安靠科技和排名第三的長電科技之和,。安靠科技去年收入為470億元,，比排名第三的長電科技多出124億元；排名第四的是國內(nèi)的通富微電,，去年收入為242億元,。

顯然，從長電科技的財(cái)報(bào)來看,，其2024年的營收達(dá)到了近360億元的歷史新高,，相比芯思想的預(yù)測數(shù)據(jù)還超出了近14億元,，與排名第二的安靠科技之間的營收差距也縮小到了約110億元,。

2024年先進(jìn)封裝產(chǎn)銷量同比下滑

隨著電子產(chǎn)品進(jìn)一步朝向小型化與多功能的發(fā)展，芯片尺寸越來越小,，芯片種類越來越多,，后摩爾時(shí)代，芯片物理性能接近極限,，提高技術(shù)節(jié)點(diǎn)的經(jīng)濟(jì)效益有所放緩,。半導(dǎo)體行業(yè)焦點(diǎn)從提升晶圓制程節(jié)點(diǎn)向封裝技術(shù)創(chuàng)新轉(zhuǎn)移，3D 封裝,、扇形封裝(FOWLP/PLP),、微間距焊線技術(shù)，以及系統(tǒng)封裝(SiP)等先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展成為延續(xù)及超越摩爾定律,、提升系統(tǒng)性能關(guān)鍵路徑之一,，具備巨大的市場潛力,。

在AI浪潮和HPC芯片高需求的帶動(dòng)下，近年來先進(jìn)封裝需求增加明顯,。市場研究機(jī)構(gòu)Yole數(shù)據(jù)顯示,，2024年全球先進(jìn)封裝市場預(yù)計(jì)總營收為519億美元，同比增長10.9%,；2025年全球先進(jìn)封裝市場預(yù)計(jì)總營收為569億美元,，同比增長9.6%；市場預(yù)計(jì)將在2028年達(dá)到786億美元規(guī)模,，2022—2028年間年化復(fù)合增速達(dá)10.05%,，相比同期整體封裝市場和傳統(tǒng)封裝市場，先進(jìn)封裝市場的增長更為顯著,，先進(jìn)封裝技術(shù)正逐漸成為封裝市場增長的重要驅(qū)動(dòng)力,。

對(duì)此，長電科技聚焦關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域,，在高算力（含相應(yīng)的存儲(chǔ),、通訊）、AI 端側(cè),、功率與能源,、汽車和工業(yè)等重要領(lǐng)域擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)（如 SiP、WL-CSP,、FC,、eWLB、PiP,、PoP 及 XDFOI?系列等）以及包括高速數(shù)字,、模擬及混合信號(hào)、射頻集成電路測試和資源優(yōu)勢,，實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),，能夠?yàn)槭袌龊涂蛻籼峁┝可矶ㄖ频募夹g(shù)解決方案。

不過,，財(cái)報(bào)顯示,，2024年長電科技先進(jìn)封裝生產(chǎn)量為160.70億顆，同比下降了7.24%,；銷售量為158.06億顆,，同比下降了8.93%。此外,，傳統(tǒng)封裝,、測試產(chǎn)銷量也同比有所下降。

長電科技表示,，公司近年來聚焦高性能先進(jìn)封裝技術(shù),，在汽車電子,、5G 通信、高性能計(jì)算(HPC),、新一代功率器件,、人工智能、高密度存儲(chǔ)等熱點(diǎn)市場與領(lǐng)域不斷實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新突破,，在大客戶高端芯片業(yè)務(wù)合作方面取得了突破性進(jìn)展,。公司將持續(xù)推進(jìn)高性能封裝產(chǎn)能建設(shè)和現(xiàn)有工廠面向先進(jìn)封裝技術(shù)的升級(jí)，并著力提升精益生產(chǎn)能力,，加強(qiáng)存貨管控與供應(yīng)鏈管理,，確保公司各項(xiàng)營運(yùn)保持在高效率區(qū)間。

2025年,，長電科技將繼續(xù)加大投入先進(jìn)封測研發(fā),，力爭在高端 3D 封裝，超大尺寸器件,，光電合封應(yīng)用,，射頻性能提升及小型化，垂直供電,，散熱技術(shù)等領(lǐng)域取得突破,。

研發(fā)費(fèi)用超17億元，首次超過凈利潤

財(cái)報(bào)顯示,，2024年長電科技研發(fā)費(fèi)用為17.18億元,，同比增長19.33%，在總營收當(dāng)中的占比為4.78%,。

從近5年的研發(fā)投入金額來看,，2020年至2024年，長電科技研發(fā)費(fèi)用分別為：10.19億元,、11.86億元,、13.13億元、14.39億元,、17.18億元,，研發(fā)費(fèi)用保持了持續(xù)穩(wěn)步的增長，2024年也是長電科技近5年來研發(fā)投入首次超過公司的歸母凈利潤（16.09億元）的一年,。財(cái)報(bào)指出，2024 年度長電科技研發(fā)投入集中在高性能計(jì)算 HPC 先進(jìn)封裝（包括 2.5D/3D 封裝）,、下一代系統(tǒng)級(jí)封裝 SiP,、高可靠性汽車電子等高增長機(jī)會(huì)。

其中,，在 2.5D/3D 領(lǐng)域,，公司持續(xù)推進(jìn)方案的研發(fā),，完成驗(yàn)證并生產(chǎn)，相應(yīng)的大尺寸封裝（基板超 100mm）也開始生產(chǎn),，已完成3D 光電合封部分驗(yàn)證,。3D SiP 結(jié)構(gòu)在功率模塊量產(chǎn)順利，射頻 SiP 在 5G 通訊及傳感器領(lǐng)域的應(yīng)用繼續(xù)保持領(lǐng)先地位,。

針對(duì)高集成度需求,，長電科技進(jìn)一步開發(fā)了高密度 3D SiP 和 PoP 封裝解決方案，基于小型化應(yīng)用開發(fā)超薄雙面SiP,，應(yīng)對(duì)不同成本需求推出高中低階分腔屏蔽封裝解決方案,。

在汽車電子方面，基于中試線平臺(tái),，長電科技開發(fā)了多個(gè)工藝集成化,，材料技術(shù)開發(fā)，AI 應(yīng)用方案,。例如已開發(fā)并實(shí)現(xiàn)多個(gè)適用集成化概念的后道先進(jìn)生產(chǎn)工藝自動(dòng)化,，從而提高生產(chǎn)效率，顯著降低人為失誤,，確保產(chǎn)品高質(zhì)量和一致性,，同時(shí)開發(fā)具備成本競爭力的超寬排框架載板材料，降低成本,；此外結(jié)合 AI 視覺大模型技術(shù)及長電多年的缺陷圖形數(shù)據(jù)樣本,，通過對(duì)現(xiàn)有光學(xué)檢測設(shè)備的算法改進(jìn)，大幅減少人工漏檢,、復(fù)判工作量,，提高生產(chǎn)效率。電驅(qū)模塊產(chǎn)品也已成功開發(fā)出一系列高性能,，高可靠性功率模塊產(chǎn)品,，并順利通過了歐洲知名汽車零部件供應(yīng)商的嚴(yán)格認(rèn)證。

在專利積累方面,，目前長電科技擁有豐富的多樣化專利,，覆蓋中、高端封測領(lǐng)域,。截至2024年底,，長電科技共獲得境內(nèi)外專利授權(quán) 178 件，其中發(fā)明專利 134 件（境外發(fā)明專利 79 件）,；共新申請(qǐng)專利 587 件,。截至本報(bào)告期末，公司擁有專利 3,030 件，其中發(fā)明專利 2,498 件（在美國獲得的專利為 1,417 件）,。

2025年,，長電科技將繼續(xù)加大研發(fā)投入，以保持在人工智能,、高性能計(jì)算,、高密度存儲(chǔ)等領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢。公司將布局六大關(guān)鍵技術(shù)方向,，推進(jìn)研發(fā)項(xiàng)目,，保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢；持續(xù)升級(jí)汽車業(yè)務(wù)產(chǎn)品,，建立全系列車載電子產(chǎn)品供應(yīng)能力,；加速推進(jìn)上海創(chuàng)新中心的超高等級(jí)潔凈實(shí)驗(yàn)室及研發(fā)區(qū)域的建設(shè)，支撐面向下一代先進(jìn)封裝的研發(fā)項(xiàng)目落地,。此外,，公司將構(gòu)建包含技術(shù)路線圖制定、前沿工藝研究,、材料應(yīng)用開發(fā),、協(xié)同設(shè)計(jì)和量產(chǎn)導(dǎo)入的研發(fā)創(chuàng)新協(xié)同體系，推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的開發(fā)和量產(chǎn)落地,。

2025年一季度凈利潤預(yù)計(jì)同比大漲50%

4月8日晚間,，長電科技發(fā)布的2025年第一季度主要經(jīng)營情況顯示，長電科技預(yù)計(jì)2025年第一季度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2億元左右（未經(jīng)審計(jì)）,，與上年同期的1.35億元相比,，大漲50%左右，主要因業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)優(yōu)化及產(chǎn)能利用率提升,。

長電科技表示,，2025 年，公司將繼續(xù)聚焦高性能計(jì)算,、存儲(chǔ),、汽車電子、工業(yè)和智能應(yīng)用等核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域,，應(yīng)用驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新,，落實(shí)中期戰(zhàn)略布局，并進(jìn)一步深化發(fā)展戰(zhàn)略,，實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略引領(lǐng)下的發(fā)展,。

值得一提的是，針對(duì)近期美國政府針對(duì)全球多國及地區(qū)的“對(duì)等關(guān)稅”政策的影響,，長電科技4月8日在互動(dòng)平臺(tái)上進(jìn)行了回應(yīng),。

長電科技表示，公司作為全球領(lǐng)先的集成電路芯片封測廠商,，為全球客戶提供封裝和測試服務(wù),，該服務(wù)附著于客戶的產(chǎn)品上，相關(guān)產(chǎn)品未有根據(jù)長電科技提供服務(wù)的所在國被各國海關(guān)定義為原產(chǎn)地的情形,。此外,，將于4月9日生效的美國針對(duì)中國商品的34%“對(duì)等關(guān)稅”范圍內(nèi)不包括半導(dǎo)體。綜合評(píng)估本次美國政府的對(duì)等關(guān)稅政策對(duì)長電科技基本無直接影響,?？紤]到目前中、美兩國政府對(duì)上述關(guān)稅政策的實(shí)施細(xì)則仍有待明確,，公司將密切關(guān)注后續(xù)政策發(fā)展,，持續(xù)評(píng)估和應(yīng)對(duì)可能的影響，并和客戶及供應(yīng)商保持密切溝通,。