眾所周知,，半導(dǎo)體是一個非常典型的周期性行業(yè)，這個特征從上游的設(shè)備,、材料，到芯片設(shè)計(jì),，再到晶圓制造,，整個產(chǎn)業(yè)鏈都表現(xiàn)得淋漓盡致，哪怕僅僅是芯片封裝中所需要的小小ABF載板也不例外,。

　　十年前,，由于臺式機(jī)、筆記本電腦市場的消退,，致使ABF載板嚴(yán)重供過于求,，整個產(chǎn)業(yè)都陷入了低潮，但在十年后,，ABF產(chǎn)業(yè)卻戰(zhàn)火重燃,。高盛證券指出，ABF載板供給缺口將由去年的15%提高至今年的20%,，并應(yīng)會持續(xù)到2023年以后,。更有數(shù)據(jù)顯示，即使到了2025年,，ABF的供需缺口仍有8.1%,。

　　圖源：兆豐國際匯整

　　兜兜轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)，那么這次,，是什么再次吹響了ABF載板“反攻號角”,？

　　“大功臣”先進(jìn)封裝

　　先進(jìn)封裝，大家應(yīng)該都不陌生,。近些年,，隨著芯片工藝制程不斷向前推進(jìn)，為了繼續(xù)延續(xù)摩爾定律,，先進(jìn)封裝應(yīng)運(yùn)而生,，并成為各大IDM廠和晶圓廠爭相進(jìn)入的戰(zhàn)場。而先進(jìn)封裝之所以能成為推動ABF載板發(fā)展的大功臣,，就要從ABF載板開始說起,。

　　什么是ABF載板？所謂ABF載板是IC載板中的一種,，而IC載板又是一種介于IC半導(dǎo)體及PCB之間的產(chǎn)品，作為芯片與電路板之間連接的橋梁,，可以保護(hù)電路完整,，同時建立有效的散熱途徑。

　　圖源：stockfeel

　　根據(jù)基材的不同,，IC載板可以分為BT 載板和ABF載板,，相較于BT載板，ABF材質(zhì)可做線路較細(xì),、適合高腳數(shù)高訊息傳輸?shù)腎C,，具有較高的運(yùn)算性能,，主要用于CPU、GPU,、FPGA,、ASIC等高運(yùn)算性能芯片。

　　圖源：stockfeel

　　上文提到,，先進(jìn)封裝是為延續(xù)摩爾定律而生,，原因在于先進(jìn)封裝能協(xié)助芯片整合在面積不變下，促成更高的效率,，透過chiplet封裝技術(shù),，將來自不同制程、不同材料的個別芯片設(shè)計(jì)置于中介層基板之上的異質(zhì)整合技術(shù),，要將這些芯片整合在一起,，就是需要更大的ABF載板來放置。換言之,，ABF載板耗用的面積將隨chiplet技術(shù)而變大,，而載板的面積越大，ABF的良率就會越低,，ABF載板需求也會進(jìn)一步提高,。

　　圖源：Cadence

　　目前，先進(jìn)封裝技術(shù)包括FC BGA,、FC QFN,、2.5D/3D、WLCSP,、Fan-Out等多種形式,，其中，F(xiàn)CBGA憑借內(nèi)部采FC,、外部采BGA的封裝方式,，成為目前主流的封裝技術(shù)。作為ABF載板應(yīng)用較多的封裝技術(shù),，F(xiàn)CBGA I/O數(shù)量達(dá)到32~48,，因而擁有非常優(yōu)異的性能與成本優(yōu)勢。此外,，2.5D封裝的I/O數(shù)量也相當(dāng)高,，是2D FC封裝的數(shù)倍以上，在顯著提升高階芯片效能的同時,，所需的 ABF載板也變得更為復(fù)雜,。

　　以臺積電的CoWoS技術(shù)為例，從2012年首度推出至今，根據(jù)Interposer的不同,，這項(xiàng)封裝技術(shù)已經(jīng)可分為 CoWoS-S,、CoWoS-R和CoWoS-L三種，目前第五代CoWoS-S已進(jìn)入量產(chǎn),，預(yù)計(jì)于 2023年量產(chǎn)第六代CoWoS-S,。作為先進(jìn)封裝技術(shù)之一，CoWoS采用了大量高階ABF,，不論面積,、層數(shù)都高于FCBGA，良率也遠(yuǎn)低于FCBGA,，從這方面來看,，未來勢必將消耗大量ABF產(chǎn)能。

　　除臺積電外,，Intel在2014年發(fā)布的嵌入式多芯片互連橋接(Embedded Multi-die Interconnect Bridge, EMIB)技術(shù),，其I/O數(shù)高達(dá)250~1000，提高芯片互連密度,，并且將硅中介層內(nèi)嵌于ABF,，節(jié)省掉大面積的硅中介層。此舉雖然降低了成本,，但卻增加了ABF的面積,、層數(shù)與制作難度，將消耗更多ABF產(chǎn)能,。據(jù)了解,，Eagle Stream新平臺的Sapphire Rapids將是首款具備EMIB + Chiplet的Intel Xeon數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品，推估ABF消耗面量將是Whitley平臺1.4倍以上,。

　　由此可見,，先進(jìn)封裝技術(shù)的出現(xiàn)毫無疑問成為了推動ABF載板需求的大功臣。

　　Server及AI領(lǐng)域需求升級

　　如果說先進(jìn)封裝技術(shù)是大功臣,，那么數(shù)據(jù)中心和人工智能兩大應(yīng)用興起就是頭號“助力員”,。當(dāng)前，為滿足HPC,、AI,、網(wǎng)通及各項(xiàng)基礎(chǔ)建設(shè)的需求，無論是CPU,、GPU,、網(wǎng)通芯片，還是特殊應(yīng)用芯片（ASIC）等關(guān)鍵芯片,，都將加速內(nèi)容升級的速度，進(jìn)而往大尺寸、高層數(shù),、線路高密度這三個方向發(fā)展,，而這樣的發(fā)展趨勢勢必會拉高市場對于ABF載板的需求。

　　一方面,，上文提到的先進(jìn)封裝作為提升芯片算力,、降低芯片平均價格的一大利器，再加上數(shù)據(jù)中心和人工智能等領(lǐng)域的興起對算力提出的全新要求,，越來越多的CPU,、GPU等大算力芯片開始向先進(jìn)封裝邁進(jìn)。今年至今為止,，最為震撼的應(yīng)該就是3月份蘋果推出的M1 Ultra芯片,。

　　據(jù)了解，M1 Ultra采用了Apple自定義的封裝架構(gòu)Ultra Fusion,，基于臺積電InFO-L封裝技術(shù)的架構(gòu),，透過硅中介板連接2顆M1 Max裸晶，建構(gòu)出SoC,，可以最大程度縮小面積并提升性能,。要知道，與此前處理器所用到的封裝技術(shù)相比,，M1 Ultra所采用的InFO-L封裝技術(shù)需要采用大面積的ABF,，所需面積為M1 Max 的兩倍，且精密度要求更高,。

　　圖源：臺積電

　　除蘋果M1 Ultra芯片外,，英偉達(dá)服務(wù)器GPU Hopper 與超威半導(dǎo)體的RDNA 3 PC GPU 都將在今年改采 2.5D 封裝，今年4月,，也有媒體報(bào)道,，日月光先進(jìn)封裝切入美國一流服務(wù)器芯片廠商供應(yīng)鏈。

　　兆豐國際匯整數(shù)據(jù)顯示,，PC CPU中,，預(yù)測2022~ 2025年P(guān)C CPU/GPU ABF消耗面積分別約為11.0%和8.9% CAGR，CPU/GPU 2.5D/3D封裝ABF消耗面積則分別高達(dá)36.3%和99.7% CAGR,。而服務(wù)器CPU中,，預(yù)測2022~ 2025年CPU/GPU ABF消耗面積約10.8%和16.6% CAGR，CPU/GPU 2.5D/3D封裝ABF消耗面積約48.5%和58.6% CAGR,。

　　種種跡象意味著,，大算力芯片向先進(jìn)封裝邁進(jìn)將成為ABF 載板需求成長的主因。

　　另一方面,，就是AI,、5G,、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù),、新應(yīng)用的興起,。以此前最為熱門的元宇宙來說，AR/VR等頭顯設(shè)備作為未來元宇宙重要的入口,，背后隱藏著巨大的芯片機(jī)會,，而這些芯片機(jī)會也將成為推動ABF載板市場增長的新增長力。

　　今年年初,，天風(fēng)國際分析師郭明錤曾發(fā)布報(bào)告透露了蘋果AR/MR設(shè)備新動向,。報(bào)告顯示，蘋果此次的AR/MR設(shè)備將配備雙CPU,，分別為4nm,、5nm制程，由臺積電獨(dú)家開發(fā),；雙CPU均使用ABF載板,，這也意味著，蘋果AR/MR設(shè)備將采用雙ABF載板,。郭明錤預(yù)測,，2023/2024/2025年，蘋果AR/MR裝備出貨量分別有望達(dá)300萬部,、800-1000萬部與1500–2000萬部,，對應(yīng)ABF載板需求600萬片/1600-2000萬片/3000-4000萬片。

　　順便提一下,，蘋果對于AR/MR設(shè)備的目標(biāo)是10年后可取代iPhone,。數(shù)據(jù)顯示，目前iPhone活躍用戶超10億人,而且始終在穩(wěn)步上升,，即便按照當(dāng)前數(shù)據(jù)來算,，未來10年，蘋果至少需要售出10億臺AR裝置,，這就意味著僅僅蘋果AR/MR設(shè)備所需要的ABF載板數(shù)量就超過20億片,。

　　隨著谷歌、Meta,、亞馬遜,、高通、字節(jié)跳動等各大巨頭的加入,，未來市場競爭只會更激烈,，帶動著ABF載板的需求也將更為旺盛。

　　圖源：IDC

　　六大廠商齊擴(kuò)產(chǎn)

　　面對如此強(qiáng)勁的市場增長趨勢和不斷擴(kuò)大的供需缺口,，ABF載板大廠的產(chǎn)能擴(kuò)建也早已提上日程,。

　　目前ABF載板主要有七大供貨商,，2021年供貨比重分別是欣興21.6%、景碩7.2%,、南電13.5%,、Ibiden 19.0%、Shinko 12.1%,、AT&S 16.0%、Semco 5.1%,，2022年除Semco外,，其余廠商于皆有進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。

　　欣興電子

　　欣興電子將2022年的資本支出上調(diào)至358.58億新臺幣,，80%-85%的資本支出將用于IC載板擴(kuò)產(chǎn),，其中70%將用于擴(kuò)大中國臺灣新竹的ABF載板產(chǎn)能。

　　其楊梅廠在去年下半年先生產(chǎn)ABF載板的成熟制程產(chǎn)品,，目前楊梅廠第一期已經(jīng)量產(chǎn),，第二期第三期的裝機(jī)，將在未來幾個月完成,，預(yù)估到2023年可以達(dá)到滿載,。整體欣興今年載板增產(chǎn)約20%，主要還是會以ABF載板為主,。

　　景碩科技

　　景碩今年前三季產(chǎn)能提升都是以既有的新豐廠為主,，第四季起楊梅新廠可望加入,，該廠主要是以生產(chǎn)ABF載板為主，將一直可擴(kuò)充到明年第三季,，景碩因ABF產(chǎn)能相較較小，今年估ABF產(chǎn)能可增三至四成,。

　　去年10月,，景碩稱2022年擴(kuò)產(chǎn)主要以ABF載板為主，資本支出暫估為80億元,，將擴(kuò)充ABF載板產(chǎn)能達(dá)3-4成的水平,。

　　南亞電路

　　南亞電路今年也是在兩岸擴(kuò)產(chǎn)，包括錦興廠,、昆山廠（主力擴(kuò)BT載板）,，以及下半年將加入的樹林廠以及昆山二期，目前樹林新廠已在機(jī)臺認(rèn)證,，接下來進(jìn)行產(chǎn)品認(rèn)證,，估下半年就會投產(chǎn)，若速度快可能Q3底就會量產(chǎn),，明年Q1放量,。

　　南亞電路板自估,，今年在ABF載板部分，樹林一期產(chǎn)能可以多一成,，昆山二期也可以多一成的產(chǎn)能,，整體來看，今年產(chǎn)能可以較去年多出二成,，而隨著明年第一季新產(chǎn)能大放量,，南亞電路板ABF載板產(chǎn)能可以多出三成。

　　Ibiden（揖斐電）

　　2021年4月,，揖斐電宣布,，為了應(yīng)對旺盛的客戶需求，計(jì)劃對旗下河間業(yè)務(wù)場（岐阜縣大垣市河間町）投資1,800億日元,、增產(chǎn)高性能IC封裝基板,。上述增產(chǎn)工程預(yù)計(jì)于2023年度完工量產(chǎn)。此外,，其位于日本岐阜縣大野町的新工廠,，則預(yù)計(jì)最快量產(chǎn)時間在2025年。

　　Shinko（新光電工）

　　Shinko去年10月宣布,，計(jì)劃在千曲市建設(shè)新工廠,，以擴(kuò)大倒裝芯片型封裝的生產(chǎn)能力。2022～2025年的投資額為1400億日元,，通過資本投資的產(chǎn)能預(yù)計(jì)將比以往增加50%,。今年5月，Shinko宣布,，將在長野縣千曲市建設(shè)的新工廠將于2024年度下半年啟動,。

　　Shinko表示，在全球半導(dǎo)體需求不斷增長的情況下,，將主要擴(kuò)大面向高性能半導(dǎo)體的FCBGA封裝基板的生產(chǎn),。

　　AT&S（奧特斯）

　　去年6月，AT&S AG 計(jì)劃在獲得監(jiān)事會批準(zhǔn)后,，在東南亞建立新的 IC 基板生產(chǎn)基地,。據(jù)了解，該計(jì)劃投資總額高達(dá) 17 億歐元,，用于2021 年至 2026 年期間在東南亞地區(qū)為高性能處理器生產(chǎn) ABF 基板,，生產(chǎn)場地總面積約為 200,000 平方米，計(jì)劃于2024年底開始量產(chǎn),。

　　據(jù)悉,，AT&S目標(biāo)是在2025年躋身全球三大ABF載板供貨商，去年3月決定全面擴(kuò)大重慶的 ABF 基板生產(chǎn)面積,，并為此追加了大約 2 億歐元的投資預(yù)算,，今年也將專注重慶三廠產(chǎn)能的釋放,。

　　圖源：AT&S

　　寫在最后

　　雖然上述ABF大廠皆已展開擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，但是由于產(chǎn)能釋放需要時間,，且上游關(guān)鍵材料ABF基膜產(chǎn)能增速較低,，限制了ABF載板產(chǎn)能釋放，更重要的是,，由于芯片面積增大致使當(dāng)前ABF良率降低,，疊加半導(dǎo)體行業(yè)自身的周期性特征，未來ABF載板會如何發(fā)展,，依舊是個未知數(shù),。