近日TrendForce集邦咨詢發(fā)布了2022年第一季全球前十大晶圓代工營收最新排名,。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,，盡管消費性電子需求持續(xù)疲弱,，但服務(wù)器,、高性能運算、車用與工控等領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性增長需求不減,，成為支持中長期晶圓代工成長的關(guān)鍵動能,。

　　集邦表示一季度為傳統(tǒng)淡季，但由于2022年第一季產(chǎn)出大量漲價晶圓,，因此與漲價效應(yīng)相抵,，第一季晶圓代工產(chǎn)值季增8.2%。推升該季產(chǎn)值連續(xù)十一季創(chuàng)下新高,，達(dá)319.6億美元,。

　　排名方面，最大變動為合肥晶合集成（Nexchip）超越高塔半導(dǎo)體（Tower）至第九名,。本季度中國大陸有三家企業(yè)位居TOP10,。

　　臺積電以175.3億美元的營收排名第一，季增11.3%,。TrendForce指出,，臺積電受益于去年第四季全面調(diào)漲晶圓價格，該批晶圓主要于2022年第一季產(chǎn)出,，加上高性能計算需求持續(xù)旺盛及較佳的外幣匯率；

　　三星電子該季度營收為53.3億美元,，季減3.9%,，是前十大廠商中唯一營收負(fù)成長晶圓代工廠,。

　　排名第三名的是聯(lián)電，營收為22.6億美元,，季增6.6%,，同樣受惠于晶圓漲價。

　　格芯（GlobalFoundries）本季營收達(dá)19.4億美元,，季增5.0%,。由于晶圓出貨量大致與前季持平，成長主因是平均單價調(diào)整與產(chǎn)品組合優(yōu)化,，位居第四名,。

　　中芯國際（SMIC）受惠于近期產(chǎn)能順利開出帶動晶圓出貨量增加，同時產(chǎn)品組合逐步往結(jié)構(gòu)性緊缺產(chǎn)品轉(zhuǎn)移,，如消費性PMIC,、AMOLED DDI以及工控、車用PMIC,、MCU等,，帶動營收持續(xù)成長，第一季營收達(dá)18.4億美元,，季增16.6%,，位居第五名。

　　第六至第八名依序為華虹集團(tuán)（HuaHong Group）,、力積電（PSMC）,、世界先進(jìn)（VIS）。

　　值得注意的是,，合肥晶合集成第一季營收達(dá)4.4億美元,，季增26.0%，成長幅度為前十大業(yè)者最高,，同時也超越高塔半導(dǎo)體（Tower）躍居第九名,，更拉近與第八名世界先進(jìn)之間的市占差距。據(jù)了解,，合肥晶合集成目前以生產(chǎn)0.1Xμm及90nm大尺寸驅(qū)動IC為主,，而2022年也將延續(xù)積極擴(kuò)產(chǎn)的基調(diào)，目標(biāo)完成N2廠區(qū)產(chǎn)能建置,。同時,，為降低單一市場景氣下行循環(huán)可能的風(fēng)險，亦加速開發(fā)TDDI,、CIS,、MCU與PMIC等多元產(chǎn)品平臺腳步，目前合肥晶合集成已與SmartSens合作成功開發(fā)90nm CIS產(chǎn)品，量產(chǎn)后將能貢獻(xiàn)非驅(qū)動IC營收,。

　　列居第十的高塔則是受惠于工控,、車用analog相關(guān)芯片仍相對緊缺，第一季營收成長至4.2億美元,，季增2.2%,。為延續(xù)在PMIC領(lǐng)域技術(shù)制程優(yōu)勢，近期也積極開拓PMIC技術(shù)應(yīng)用,，開發(fā)更高電壓耐受性并有效縮小芯片面積,，以供應(yīng)CPU、GPU等高性能運算以及車用,、工控電源管理所需,。